메모리/스토리지 
미래의 IC 전력소모 절감 비법 다섯 가지는? (IV)
키워드：광 인터커넥트 인터커넥션 레이어링 3D TSV 실리콘 인터포저 광 트랜시버
[기사 요약] R. Colin JohnsonEE Times3D/광 인터커넥트의 채택인터커넥션 라인의 길이와 저항을 줄이면 드라이버 트랜지스터를 보다 작게 만들 수 있어 IC 상의 전력소모를 크게 줄일 수 있다. 인터커넥션 라인을 줄이기 위한 기존의 방법은 금속배선 층들을 추가하는 것인데, 그로 인해 오늘날 어떤 칩들은 금속배선 층의 수가 무려 10여 개에 달하는 경우도 있다.......이 기사를 보려면 로그인하거나 가입해 주시기 바랍니다>>
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