센서/MEMS 
MEMS 기반 임베디드 디자인의 하드웨어 결함 테스트
[기사 요약] MEMS 어플리케이션의 제품 개발시 음향 이미징 검사를 통해 하드웨어 결함을 조기에 찾아냄으로써 이러한 결함 발생을 피하기 위한 디자인 수정 방법을 알아낼 수 있다. 음향 마이크로 이미징을 통한 MEMS 본딩 웨이퍼 쌍의 비파괴적 내부검사를 통해서는 비정상적 부분과 결함들을 찾아내 이를 제거할 수 있다.더 자세한 기사는 PDF 버전으로 제공되고 있습니다.
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