컨트롤/MCU 
아이폰4 분석기…제품 내부 이모저모 (III)
[기사 요약] 폴리1 커패시터판은 (그림 4에서 증명 질량 아래 위치) 굴절을 감지한다. Z 축 주위의 회전은 판매 굴절을 야기하며, 다이의 상하단 가장자리에 위치한 interdigitated 커패시터판에서 감지한다.그림 4. L3G4200D Buried Poly 1 MEMS Die (크게 보기)아이폰3GS 디바이스가 QFN 패키지를 이용하는 반면에, 아이폰4 콤파스는 웨이퍼 레벨의 칩 스케일 패키......
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