| 2008-7-1 |
802.11 기반의 고속 블루투스가 해결해야 할 간섭 문제
802.11 AMP를 이용하는 고속 블루투스 디바이스는 근처 주파수 대역에서 IMT-2000 서비스들과 간섭을 일으킬 우려가 있다. |
| 2008-7-1 |
휴대폰에서 비 정적 잡음을 줄여야 하는 이유는?
최근까지도 잡음 억제 기술은 천천히 변화하는 정적 잡음원들을 줄이는데 초점을 맞춰왔다. 하지만 이제는 비 정적 잡음들을 적극적으로 억제함으로써 휴대폰 메이커들이 차별화를 꾀할 수 있다. |
| 2008-6-30 |
애질런트, VoIP 테스트용으로 acticom 기술 선택
애질런트 테크놀로지스는 1xEV-DO에서 자사의 VoIP 테스트 능력을 더욱 확장하기 위해 acticom사의 Robust Header Compression(RoHC) 프로토콜 스택을 라이선스 했다. |
| 2008-6-27 |
키슬리, MIMO 파형 생성 전용 소프트웨어 출시
키슬리 인스트루먼츠는 강력한 RF 개발 도구인 시그널마이스터(SingalMeister) 파형 생성 소프트웨어 버전 2.0을 출시했다고 밝혔다. |
| 2008-6-27 |
쿼드코어 AMD 옵테론 프로세서 기반 서버, 다음커뮤니케이션 인프라에 대거 도입
쿼드코어 AMD 옵테론 프로세서가 장착된 서버 제품이 국내 최대의 포털 사이트 가운데 하나인 다음 커뮤니케이션의 차세대 검색 서비스 인프라 구축 프로젝트에 도입된다. |
| 2008-6-26 |
키슬리, RF 테스트 장비로 WiMAX 테스트
키슬리 인스트루먼츠는 기존 제품에 모바일 와이맥스(WiMAX) RF 신호 테스트 기능을 추가한 계측 솔루션을 출시했다. |
| 2008-6-26 |
AuthenTec, 방수 휴대폰에 터치스톤 제공
AuthenTec에 따르면, 자사의 터치스톤(TouchStone) 지문 센서 패키징 기술이 신형 휴대폰을 포함한 차세대 방수 휴대폰에 적용될 것이며, 2008년 4분기에 대량 생산이 가능할 것이라고 한다. |
| 2008-6-25 |
TI, 아날로그 영역 강화한다
TI가 아날로그 전문 업체인 IDS를 인수함으로써 아날로그 영역 강화에 나섰다. |
| 2008-6-24 |
TI, 고집적 성능의 SAR ADC 출시
TI는 우수한 측정 반복성 및 고해상도를 갖춘 +/-10V, 16비트 ADC ADS8519 및 ADS8513을 출시했다. |
| 2008-6-24 |
텍트로닉스, 라이브 RF 뷰 제공하는 핸드헬드형 스펙트럼 분석기 선보여
텍트로닉스가 SA2600 핸드헬드 실시간 스펙트럼 분석기를 출시한다. 이 분석기는 DPX 파형 이미지 처리 기술을 적용해 스펙트럼의 라이브 RF 뷰를 제공한다. 이로써 텍트로닉스는 현장에서 연구소에 이르기까지 DPX를 활용할 수 있는 완전한 실시간 스펙트럼 분석기 포트폴리오를 제공하게 되었다. |
| 2008-6-24 |
다양한 무선 기술의 싱글 칩 통합, 정말로 필요한가?
적절한 조건 하에서는 싱글 칩 솔루션을 추구하는 편이 상업적으로 의미가 있다. 예를 들어, 개발 비용을 충당할 만한 충분한 시장 규모와 영향력이 있는 경우가 그런 경우이다. |
| 2008-6-23 |
삼성전자, 300mm 웨이퍼 생산 개시
삼성전자와 독일 실트로닉(Siltronic)사가 공동으로 설립한 웨이퍼 생산 합작사인 SSW가 300mm 웨이퍼 양산을 개시했다. |
| 2008-6-19 |
3D-IC R&D 위한 원스탑 솔루션, 아비자의 VERSALIS fxP
아비자 테크놀로지사가 TSV 기술을 이용하여 3D-IC를 제조하기 위한 Versalis fxP를 개발했다. 고객들은 도금 공정에 대해 준비된 비아(via)를 생성하는 데 필요한 모든 핵심 공정들을 한데 결합시켜 놓은 이 “원스탑 샵” 솔루션을 통해 R&D 투자 비용을 낮추고, 설치 비용을 최소화 하는 동시에 팹 영역의 활용도를 최적화 할 수 있다. |
| 2008-6-18 |
고정밀도 테스트 가능케 하는 부동 탐침 시스템
Aeroflex사는 여러 가지 PCB 테스트 필요성을 충족하는 빠르고 쉽고 유연한 솔루션인 독립형 부동 탐침 시스템 4520을 발표했다. |
| 2008-6-17 |
TI, 제로-드리프트로 전력 및 크기 줄여
TI는 SC70 패키지의 하이-사이드 또는 로우-사이드 측정, 양방향 전류 션트 모니터 IC인 INA210 제품군을 출시했다. |
| 2008-7-16 |
802.11n 무선 네트워크 구현 위한 실세계 무선 성능 테스트
아무리 설계를 잘 하더라도 실제 무선 세계에서는 많은 일들이 벌어진다. 그러므로 설계 과정 초기에 실세계 테스트를 시작하는 것이 좋다. |
| 2008-7-16 |
우열 가리기 힘든 첨단 DRAM 업체간 사이즈 전쟁
6F2 셀이 갖는 크기상의 이점 때문에 주요 DRAM 업체들이 경쟁력 유지를 위해 이 아키텍처를 채택하는 것은 당연해 보인다. 그러나 예외적이게도 하이닉스는 8F2 셀로 삼성의 6F2 셀 기술과 경쟁하고 있다. |
| 2008-7-16 |
LSI, 기업변신 완료하고 이제는 실행 모드로
LSI사는 Abhi Talwalkar 씨가 사장이자 CEO로 취임한지 24개월 만에 인수, 합병, 기업 분할 그리고 제조 전략 리스트럭처링 작업을 완료했다. 이제 실행 모드로 들어간 LSI사의 향후 방향에 대해 Talwalkar 씨로부터 들어본다. |
| 2008-7-16 |
스크립트 작성 기술로 구현하는 비디오 품질 테스트의 자동화
정확한 비디오 품질 평가 방법은 주관적 비디오 분석뿐이지만, 이는 정량적이고 반복 가능한 분석에는 적합치 않다. 스크립트 작성이 가능한 자동화 비디오 품질 테스팅 시스템인 ClearView 기술로 이 문제를 해결할 수 있다. |
| 2008-7-15 |
NI, 테스트 데이터 관리 업그레이드
내쇼날인스트루먼트는 테스트 데이터의 분석, 보고 및 관리를 위한 소프트웨어 DIAdem의 최신 버전을 발표했다. |
| 2008-7-10 |
TI, Z-Stack 소프트웨어 출시
TI는 지그비-인증형 Z-Stack 소프트웨어의 최신 버전 Z-Stack 2.1.0 소프트웨어를 발표했다. |
| 2008-7-9 |
2008 베이징 올림픽에 텍트로닉스 장비 사용
텍트로닉스는 중국 차이나 네트콤이 2008 베이징 올림픽 경기 동안의 비디오 방송을 위해 텍트로닉스 비디오 테스트 및 모니터링 장비를 사용할 것이라고 발표했다. |
| 2008-7-8 |
터지거나 바람 빠질 일 없는 '공기없는 타이어' 개발 중
적군이 타이어를 쏘는 것을 막도록 군사용 차량을 위한 공기없는 타이어가 개발 중이다. |
| 2008-7-7 |
분산형 컴퓨팅 기능 추가된 멘토의 inFact 툴
멘토 그래픽스는 자사의 테스트 벤치 자동화 툴인 inFact의 가용성을 확장했다고 발표했다. |
| 2008-7-3 |
TI, 업계 최초의 8채널, 디지털 입력 시리얼라이저 출시
TI가 소형의 단일 디바이스로 고밀도 신호를 조정할 수 있는 8 채널 디지털 입력 시리얼라이저 SN65HVS882를 출시했다. 이 디바이스는 SPI 인터페이스에서 0V~34V 범위의 디지털 입력 여덟 개를 단일 데이터 스트림으로 변환시켜 주므로, 산업용 자동화와 테스트 및 측정 장비의 설계를 단순화시키고 전체 보드 공간도 감소시킬 수 있다 |
| 2008-7-3 |
아바고, 고속 이중 전압 디지털 광커플러 공개
아바고테크놀로지스는 신제품을 출시하며 고속 이중 공급 전원 디지털 CMOS 광커플러 제품군을 확장했다. |
| 2008-7-3 |
초저가 플라스틱 메모리 소재, 네덜란드 연구팀이 개발
네덜란드 Groningen 대학의 Zernike 첨단소재 연구소의 연구원들이 플라스틱 강유전체 다이오드 기술을 선보였다. 그들은 이 기술이 초저가 플라스틱 메모리 소재 개발의 돌파구를 마련했다고 주장했다. |
| 2008-7-3 |
IDT, 임베디드 시장에 최적화된 시리얼 RapidIO 스위치 출시
IDT가 새로운 CPS 제품인 80KSW0005를 발표했다. 10G 연결성의 4x 포트를 열 개까지 제공함으로써 보다 향상된 대역폭과 생산성, 성능을 부여하는 이 디바이스는 특히 유/무선, 이미징, 의료, 군사, IPTV 등의 시장과 하이엔드 통신 시장 및 임베디드 어플리케이션에 이상적이다. |
| 2008-7-2 |
TI, 잡음 성능 향상된 16비트 ADC 및 저지터 클럭 신디사이저 출시
TI는 16비트 ADC와 저지터 클럭 신디사이저를 출시했다. 이 솔루션은 통신, 방위, 테스트 및 측정용 어플리케이션에 업계 최고의 동적 시스템 수준 성능을 제공한다. 또한 데이터 컨버터와 클럭이 동일한 평가 모듈에서 가능하므로 복잡한 시스템을 신속하게 평가할 수 있다 |
| 2008-7-1 |
WiMAX Wave 2 측정을 위한 테스트 장비들 속속 모습 드러내
WiMAX 기술의 도입이 이제 처음 시작되고 있기는 하지만 테스트 장비 벤더들은 벌써 두 번째 세대인 WiMAX Wave 2 테스트의 필요를 해결해 줄 새로운 장비들을 내놓고 있다. |
| 2008-6-3 |
QuickLogic 플랫폼, 소형 휴대형 패키징 제공
QuickLogic사는 휴대형 장치 시장의 요구에 부응하기 위해 작은 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)로 제공되는 CSSP(Customer Specific Standard Product) 플랫폼 ArcticLink를 개발했다. |
| 2008-5-2 |
파티셔닝 및 패키징 이용한 소형화 구현 방법
설계자들은 SiP, 3D IC 적층, 웨이퍼 레벨 패키징을 이용함으로써 오늘날의 휴대폰에서 찾아볼 수 있는 소형화를 가능하게 했다. |
| 2007-11-16 |
가전 및 차량용 이미지 센서 위한 저가, 슬림 패키징
이미지 센서들은 초기에는 완전밀봉 된 개별 패키지를 사용했지만, 이제는 대부분 총 두께가 500μm 미만이면서도 엄격한 자동차 신뢰성 기준을 통과할 수 있는 저가의 칩 사이즈 솔루션을 제공하는 웨이퍼 레벨 패키지로 대체되었다. |
| 2007-11-13 |
페어차일드, SC-75 패키징의 MicroFET 파워스위치 출시
페어차일드는 충전식, 비동기식 DC/DC 및 부하 스위칭과 같은 저전력 어플리케이션을 겨냥해 MicroFET 전력 스위치를 출시했다. |
| 2007-11-9 |
IBM 진영, 32nm 패키징 투자 확대키로
IBM이 이끌고 있는 Common Platform 얼라이언스는 32nm 디바이스로의 이전을 위해 반도체 패키징 기술에 대한 투자를 확대할 계획이다. |
| 2007-9-19 |
ASE와 Mitsui, HMT 패키징 기술 협력키로
ASE와 Mitsui High-tec는 Mitsui의 HMT 패키징 기술에 관한 상호 라이선스 계약 및 기술 협력을 체결했다. |
| 2007-8-23 |
TSMC 패키징 기술에 6천만 달러 자금 펀딩
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.)의 300mm, 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 위해 총 5,980만 달러의 투자자금이 조성될 것으로 보인다. |
| 2007-6-14 |
3D 패키징 향한 IBM의 의미 있는 움직임
IBM사는 올해 칩 사이의 직접적인 금속 연결을 하는 첫 번째 상용 디바이스의 견본작업을 실시한다. |
| 2007-5-21 |
STATS ChipPAC, 싱가폴에 하이엔드 패키징 R&D 센터 설립
어셈블리 및 테스트 공급업체인 STATS ChipPAC는 차세대 패키징에 주력하기위해 싱가폴에 새로운 하이엔드 패키징 R&D 시설을 설립하여 시장 확장을 꾀한다고 밝혔다. |
| 2007-3-9 |
프리스케일, 재분산 칩 패키징 기술의 양산 준비 돌입
프리스케일 세미컨덕터는 최근 발표한 재분산 칩 패키징(RCP) 기술의 양산 준비를 위한 시험 생산 라인을 미국 애리조나 주 템피에 구축한다고 발표했다. |
| 2007-1-29 |
RF 디자이너를 위한 QFN 패키징 가이드라인
별로 관련성이 없어보이지만, 부품 패키지는 레이아웃 유연성을 결정하는 중요한 요소이다. |
| 2006-12-12 |
UTAC, 태국 패키징 사업 확장
UTAC(United Test and Assembly Center)사는 향후 3년 간 1억 달러 이상을 태국 사업장에 투자할 예정이다. |
| 2006-12-1 |
휴대 장치의 패키징 문제, PoP 솔루션으로
셀룰러폰과 같은 휴대 장치들에 필요한 MCP에도 문제점은 있다. 소형, 고성능을 요구하는 어플리케이션에서 콤포넌트 개발 경로에 융통성을 부여하는 PoP가 그 대안이 될 수 있다. |
| 2006-9-20 |
Freescale, MRAM과 패키징으로 무선 분야 강화 나서
Freescale사는 최근 MRAM과 패키징의 혁신에서 신임 인사의 영입에 이르기까지 무선 분야에서 주목할 만한 행보를 보여주고 있다. |
| 2006-9-18 |
프리스케일의 새로운 패키징 기술 RCP
프리스케일 세미컨덕터는 첨단 고집적 반도체용 패키징 및 조립 방식으로 기존에 주로 사용되던 BGA와 플립칩을 대체할 수 있는 새로운 혁신 기술을 선보였다. |
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