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공정/제조 리소스 |
| 2008-7-4 |
센서 네트워크 퍼즐 맞출 IP 표준
IETF(Internet Engineering Task Force)는 무선 센서 네트워크를 완성하기 위한 표준 작업에 착수했다. |
| 2008-3-4 |
인텔 프로세서, '아톰'으로 다시 태어난다
인텔은 전력 소모량을 낮추고 크기도 대폭 줄인 중앙처리장치(CPU) 새 브랜드 '아톰'을 발표했다. |
| 2008-2-29 |
인텔, 중국 팹에서 65nm 제조 시작한다
인텔은 중국 Dalian의 웨이퍼 팹에서 65nm 공정으로 제조를 시작해도 된다는 허가를 미국 정부로부터 받았다고 상하이 데일리 리포트는 보도했다. |
| 2008-2-27 |
인텔의 중국 팹, 65나노 공정 사용 허가받아
상하이 데일리 리포트에 의하면 인텔은 Dalian에 있는 웨이퍼 팹에서 65나노 공정의 제조를 시작하기 위해 미국 정부에 허가를 구해왔고 허가를 받았다고 한다. |
| 2008-2-15 |
EEG 시스템 위한 뇌파포착용 ASIC 등장
IMEC사는 International Solid State Circuit Conference에서 소형화된 보행용 EEG 측정 시스템에 적합한 완전한 200μW, 8채널의 뇌파포착용 ASIC을 발표했다. |
| 2008-2-13 |
도시바, 43nm CMOS 기술로 16기가비트 NAND 개발
도시바는 샌디스크와 공동 개발한 43nm 공정으로 제조되는 16기가비트 NAND 플래시 메모리 칩을 개발했다. |
| 2008-1-24 |
낮은 동작저항 가진 저전력 MOSFET
NEC Electronics America사의 NP Series의 최신 추가품인 NP180N04TUG 저전압 전력 MOSFET은 열 방출을 관리하고 최대 1.5mΩ의 낮은 RDS(on) 레벨로 전력 손실을 감축하도록 설계한 진화된 구조와 패키지를 특징으로 한다. |
| 2008-1-8 |
PVR 기능 제공하는 HD 위성 STB SoC
브로드컴은 제조업체가 개인용 비디오 녹화기(PVR) 기능을 가진 저렴한 STB를 개발할 수 있도록 새로운 단일칩에 다중 포맷의 고선명(HD) 위성 STB 솔루션을 발표했다. |
| 2007-12-19 |
'최초'의 10기가비트 임피던스 변환 증폭기, 향상된 감도 제공
Nanotech Semiconductor사는 2.5Gbit/s 및 일반적으로 비싼 SiGe 공정으로 제조되는 기존 솔루션에 비해 향상된 감도를 제공하는 최초의 10Gbit/s CMOS 임피던스 변환 증폭기(TIA)의 새로운 계열을 발표했다. |
| 2007-11-29 |
동남아시아용으로 설계된 Xeon 기반 서버 출시
Fujitsu Asia는 동남아시아 시장을 위한 7가지의 Xeon 기반 듀얼 코어 또는 쿼드 코어 Primergy 서버를 발표했다. |
| 2007-11-28 |
RF MEMS 스위치 시장, 5년 내 크게 성장할 것
WTC(Wicht Technologie Consulting)에 따르면, RF MEMS 스위치 수요가 향후 5년 동안 크게 성장할 것이라고 한다. |
| 2007-11-26 |
AMD, Penryn과 경쟁할 Phenom 출시
Advanced Micro Devices사는 컴퓨터 프로세서 경쟁 최신 계획의 일환으로 11월 19일 자사 최초의 쿼드 코어 데스크탑 프로세서와 이에 관한 칩셋 및 플랫폼을 출시했다. |
| 2007-11-23 |
16비트 색상에 3.4Gbit/s 지원하는 HDMI 스위치
ST마이크로일렉트로닉스는 진정한 고선명 화상을 위해 유지하기 위해 65k 색상의 완전한 16비트 색상 계조를 가능하게 하는, 최고 3.4Gbit의 비디오 데이터 전송 속도를 지원하는 HDMI 스위치를 최초로 발표했다. |
| 2007-11-16 |
AMD의 Barcelona, 과연 월계관 차지할 만한가?
AMD사가 “네이티브” 싱글칩 쿼드코어 프로세서를 Barcelona라는 코드명으로 선보였다. 이 마이크로프로세서는 AMD 사의 K8 코어 아키텍처를 숙적 Intel 사의 칩을 능가하는 제품으로 구현하도록 설계되었다. |
| 2007-11-16 |
생산능력 통제 위해 팹리스 아닌 팹라이트 전술로
NXP Semiconductors사의 사장이자 최고 경영자인 Frans van Houten 씨로부터 NXP사가 Philips 산하에서 분사해 나온 이래로 펼쳐온 팹라이트 전술과 주요 추이에 대해 들어본다. |
| 2007-10-25 |
휴대전화기용 SiP 비용 줄이는 32메가비트 SDRAM 설계
시스템 인 패키지와 다중칩 패키지 소자를 위한 IP 기반 DRAM 솔루션 공급자인 Inapac Technology사는 자사 제품군에 새로운 32메가비트 SDRAM 설계를 추가했다. |
| 2007-10-17 |
9.6GBps로 데이터 전송하는 XDR DRAM
Elpida Memory사와 Rambus사는 Rambus사의 XDR 메모리 구조를 바탕으로 하는 512메가비트 4.8GHz XDR DRAM이 업계에서 가장 빠른 DRAM이라고 말했다. |
| 2007-10-10 |
엘피다, 세계 최고속 DRAM 공개한다
엘피다 메모리와 램버스 양사는 램버스의 XDR 메모리 아키텍처에 기반한 업계 최고속 DRAM 제품인 512Mb 4.8GHz XDR(TM) DRAM을 공개했다. |
| 2007-9-3 |
가전 및 산업 어플리케이션 위한 첨단 H.264 코덱
Mobilygen사는 IP 네트워크 상의 시큐어 비디오 스트리밍을 지원하면서도 다중 표준 정의 스트림들에 대해서 최고 품질의 HD H.264 인코딩/디코딩을 처리할 수 있는 차세대 H.264 코덱을 내놓았다. |
| 2007-9-3 |
소프트웨어로 정의하는 멀티스레디드 프로세서 아키텍처
신생 팹리스 칩 업체인 Xmos Semiconductor사는 소프트웨어 정의 실리콘 접근 방식을 이용한 멀티스레디드 프로세서를 내년 상반기 중 내놓을 계획이다. |
| 2007-8-7 |
퀄컴, 45nm 제조 개시
퀄컴은 45nm 공정 기술을 이용한 최초의 칩 생산을 시작했다. |
| 2007-6-29 |
PTC, 휴대용 제품용 D급 증폭기 출시
Princeton Technology사는 휴대전화기, GPS PND와 PMP용으로 특별히 설계한 자사 최초의 모노 2.5W D급 증폭기인 PT2333을 출시했다. |
| 2007-6-15 |
IBM, SOI 가진 45nm ASIC 선보여
IBM사는 미국 샌디에이고에서 열리는 연례 Design Automation Conference에서 Cu-45 High-Performance 주문형 칩을 발표했다. |
| 2007-5-29 |
IBM, 극히 빠른 Power6 칩 발표 예정
IBM사는 4.7GHz Power6 2 코어 프로세서를 사용하는 자사의 새로운 p570 시스템을 공개할 예정이다. |
| 2007-5-7 |
인텔 Otellini, 더 많은 혁신과 비용 절감 약속해
Paul Otellini CEO는 Intel Spring Analyst Meeting을 통해 혁신과 비용절감에 대한 계획을 발표했다. |
| 2007-5-4 |
도시바, 제어장치 통합한 내장형 16GB NAND 플래시 출시
Toshiba사는 eMMCTM에 적합하며 현재 세계에서 가장 크다고 하는 최고 16기가바이트의 용량을 제공하는 내장형 NAND 플래시 메모리 장치의 새로운 계열을 출시했다. |
| 2007-4-30 |
NEC, 서버와 노트북 PC의 열 줄여주는 MOSFET 개발
NEC Electronics America사는 2가지 MOSFET 계열을 개발했다. |
| 2007-4-2 |
PLX, 신제품 출시로 PCIe 스위치 라인 확장해
PCI의 대용으로 개발된 2.5Gbps 직렬 인터커넥트 PCIe의 사용이 늘어남에 따라 PLX사는 자사의 PCIe 스위치 라인을 13개의 디바이스로 확장했다. |
| 2007-3-19 |
IDM, 팹리스의 전철 밟는가?
Crolles2 Alliance의 와해와 더불어 향후 공정기술에서 파운드리 파트너와 협력할 것이라는 TI사의 결정은 전체 반도체 업계가 팹리스로 가는 것이 아니냐는 의혹을 낳았다. |
| 2007-2-28 |
Hitachi와 Renesas, 1.5V 위상변화 메모리 모듈 발표
Hitachi와 Renesas Technology사는 칩탑재형 비휘발성 메모리 어플리케이션을 위해 저전력의 고속 1.5V 위상변화 메모리 모듈을 개발했다. |
| 2007-2-23 |
반도체·FPD 전시회, 중국에서 동시 개최
2007년 중국 국제 반도체·FPD 기술, 장비전이 2007년 8월 8일부터 10일까지 3일간 베이징 중국 국제 전시관에서 개최된다. |
| 2007-2-1 |
Sematech, 하이-k CMOS 디바이스 솔루션 발표
하이-k CMOS 디바이스의 듀얼 금속 게이트 개발 요구에 부응하기 위해 칩 제조 R&D 컨소시엄인 Sematech는 CMOS로 차세대 nMOS 및 pMOS 트랜지스터를 개발하는 하이-k/금속 게이트 스택을 발표, 시연했다. |
| 2007-1-16 |
극미세 공정으로 제조되는 저전력 디바이스를 위한 ‘design-with-test’ 플로우
DWT(design-with-test)는 전체 플로우에 전력을 고려한 테스트 전략을 포함시킴으로써 65nm 저전력 제조 공정에서 개별 툴이 플로우의 각 단계에서 저전력 테스트의 영향을 최소화할 수 있도록 한다. |
| 2007-1-10 |
인텔, 쿼드 코어 PC 및 서버 라인업 강화
인텔은 쿼드 코어 PC 판매를 주 소비자층으로 확대하는 계기를 만든 인텔 코어™2 쿼드 프로세서 브랜드명이 최초로 적용된 제품을 포함, 세 개의 쿼드 코어 프로세서를 추가적으로 공식 발표했다. |
| 2006-12-5 |
SEZ, FEOL 클리닝 로드맵 위해 새로운 EsantiTM 싱글 웨이퍼 습식 플랫폼 발표
SEZ 그룹이 FEOL 클리닝과 포토레지스트 스트립 공정을 겨냥한 EsantiTM 플랫폼을 출시했다. |
| 2006-10-17 |
IR, 고전압 승압형 전압조정기 제어 IC 발표
International Rectifier사는 다중 LED 회로를 필요로 하거나 DC/DC 색상 혼합 능력을 필요로 하는 AC/DC 오프라인, 비절연 제품을 위한 고전압, 고주파 승압형 전압조정기 제어 IC를 발표했다. |
| 2006-10-11 |
STMicro, MEMS에 관한 중요한 연구결과 발표
이전 간행물들과 비슷하게 특정 기술 주제를 중심으로 프로세서 아키텍처와 컴필레이션, 네트워크 멀티미디어에 대한 ST의 선진 연구결과를 상세하게 발표했다. |
| 2006-10-10 |
실리콘 기술의 진화가 에너지 효율성의 새로운 시대 예고
인텔 사장 겸 CEO인 폴 오텔리니 사장은 인텔의 기술 선도력을 촉진시키기 위한 계획안의 개요를 발표했다. |
| 2006-9-18 |
현실세계의 페이첵: 위조 칩 제조업체 파악 방법
세계 시장에 판매되는 하이테크 제품들 가운데 7~10퍼센트가 위조 제품들이다. 이들의 출처를 어느 선까지 파고 들지 결정하기 전에 이들이 판매 수익과 브랜드 네임에 끼치는 손실 정도를 먼저 파악해야만 한다. |
| 2006-9-15 |
Tessera, Flextronics사와 웨이퍼 조립 계약 체결
전자산업용 소형화 기술 개발자인 Tessera Technologies사는 싱가포르의 전자제품 제조 서비스(EMS) 제공자인 Flextronics International사와 웨이퍼 단계 조립 기술 라이선스 계약을 체결했다. |
| 2006-9-1 |
NS, 특허 출원 중인 TruTherm 기술 채택 통해 정밀 온도 센서 제품군 확장
National Semiconductor사는 트랜지스터 모드 베타 보정 기능을 지원하는 내셔널의 TruTherm 열 관리 기술을 이용한 고정밀 원격 다이오드 온도 센서 제품을 출시한다고 발표했다. |
| 2006-8-16 |
더 작은 크기, 저렴한 가격 지향하는 CMOS 이미저
CMOS 이미지 센서는 CCD에 비해 뚜렷한 이점을 갖고 있다. 이미저를 기존의 CMOS 팹에서 저렴하게 생산할 수 있으며, 다양한 이미지 프로세싱, 압축 및 기타 로직 회로들을 통합시켜 작게 만들 수 있다. |
| 2006-7-6 |
AMD, 차세대 기술 개발로 업계 최고 자리 노려
Phil Hester AMD CTO로부터 CPU 분야의 최고업체가 되기 위한 AMD의 기술 전략 방향과 차세대 제품에 대해 들어본다. |
| 2006-6-26 |
[SEK2006] 바이브 기술 알리기에 나선 인텔코리아
인텔코리아는 “SEK2006”에서 ‘바이브 기술 플랫폼’ 알리기에 나섰다. |
| 2006-6-16 |
모바일 플래시 시장 겨냥한 90나노 StrataFlash
Intel사가 모바일 임베디드 플래시 시장을 겨냥해 최근 선보인 90nm StrataFlash 셀룰러 메모리(M18)는 차세대 셀룰러 폰의 메모리 요구에 부응하는 최첨단 NOR 디바이스이다. |
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