| 2008-7-10 |
2mm x 2mm Å©±âÀÇ ÃʼÒÇü MEMS ¸¶ÀÌÅ©
Akustica»ç(Pittsburgh)´Â ±âÁ¸ ¾Æ³¯·Î±× ¸¶ÀÌÅ©º¸´Ù ³× ¹è³ª ÀÛÀº ÆÐŰÁö¿¡ ¼¼°è¿¡¼ °¡Àå ÀÛÀº ¾Æ³¯·Î±× ¸¶ÀÌÅ©¸¦ Áý¾î³Ö¾ú´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
| 2008-7-7 |
ÀϺ» DNS, ½ÎÀÌÇÁ·¹½ºÀÇ MEMS °è¿»ç Àμö
ÀϺ»ÀÇ DNS(Dainippon Screen Manufacturing)´Â ½ÎÀÌÇÁ·¹½º ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍÀÇ MEMS ¼Ö·ç¼Ç °è¿»çÀÎ SLM(Silicon Light Machines)À» ÀμöÇß´Ù. |
| 2008-7-3 |
MEMS ½ÃÀå, 60¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ð À̸£·¯
Research and MarketsÀÇ »õ·Î¿î º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é, ¼¼°è MEMS ½ÃÀå ±Ô¸ð°¡ 60¾ï ´Þ·¯¸¦ ÃʰúÇÏ¿© 14ÆÛ¼¾Æ®ÀÇ CAGR·Î ¼ºÀåÇϰí ÀÖ´Ù°í ÇÑ´Ù. |
| 2008-6-19 |
ST, Num@tec ¿ÀÅä¸ðƼºê ÄÁ¼Ò½Ã¾ö¿¡ ÇÕ·ù
ST»ç°¡ Num@tec ¿ÀÅä¸ðƼºê ÄÁ¼Ò½Ã¾ö¿¡ ±â¼ú Çù·Â»ç·Î¼ ÇÕ·ùÇß´Ù. ST»ç´Â ¾ÕÀ¸·Î Num@tec ¿ÀÅä¸ðƼºê ÄÁ¼Ò½Ã¾ö ¹× ÀÏ¹Ý ¾÷°è¿¡ º¸´Ù ´Ù¾çÇϰí dzºÎÇÑ °æÇèÀ» Á¦°øÇÒ °èȹÀ̶ó ÇÑ´Ù. |
| 2008-6-19 |
3D-IC R&D À§ÇÑ ¿ø½ºÅ¾ ¼Ö·ç¼Ç, ¾ÆºñÀÚÀÇ VERSALIS fxP
¾ÆºñÀÚ Å×Å©³î·ÎÁö»ç°¡ TSV ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© 3D-IC¸¦ Á¦Á¶Çϱâ À§ÇÑ Versalis fxP¸¦ °³¹ßÇß´Ù. °í°´µéÀº µµ±Ý °øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ÁغñµÈ ºñ¾Æ(via)¸¦ »ý¼ºÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ ¸ðµç ÇÙ½É °øÁ¤µéÀ» Çѵ¥ °áÇÕ½ÃÄÑ ³õÀº ÀÌ ¡°¿ø½ºÅ¾ ¼¥¡± ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÅëÇØ R&D ÅõÀÚ ºñ¿ëÀ» ³·Ãß°í, ¼³Ä¡ ºñ¿ëÀ» ÃÖ¼ÒÈ ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ ÆÕ ¿µ¿ªÀÇ È°¿ëµµ¸¦ ÃÖÀûÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |
| 2008-6-17 |
STÀÇ 3D ¹æÇâ ¼¾¼, MEMS ±â¼ú ÀÌ¿ë
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â °·ÂÇÑ MEMS ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ »õ·Î¿î 3D ¹æÇâ ¼¾¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
| 2008-6-17 |
Áß±¹, ÁöÁø ÇÇÇØ·Î ÈÞ´ëÆù ¼ö¿ä °¨¼Ò ³ªÅ¸³ª
Memsic»ç´Â ÃÖ±Ù ¹ß»ýÇÑ Áß±¹ ÁöÁøÀ¸·Î ÀÎÇØ ¿Ã 2ºÐ±â ÈÞ´ëÆù ¸ÅÃâ¾× ¿¹»óÄ¡¸¦ 20ÆÛ¼¾Æ® ÀÌ»ó ³·Ãè´Ù. |
| 2008-6-16 |
MEMS °¡¼Óµµ°è°¡ ÈÞ´ëÆù¿¡ ´ëÁßÈ µÉ ³¯Àº ¾ðÁ¦?
MEMS ¹ÝµµÃ¼ ¸¶ÀÌÅ©¿Í RF ½ºÀ§Ä¡°¡ ÈÞ´ëÆù¿¡ ±Þ¼ÓÇÏ°Ô Ä§ÅõÇÏ´Â µ¿¾È ¾÷°è ºÐ¼®°¡µéÀº °¡¼Óµµ°è °°Àº ´õ ºñ½Ñ ¸ð¼Ç ¼¾½Ì MEMS µð¹ÙÀ̽ºµéÀÌ ¾ó¸¶³ª »¡¸® ´ë·®À¸·Î »ç¿ëµÇ°Ô µÉ Áö¿¡ ´ëÇØ¼ ¾ù°¥¸° ÀǰߵéÀ» ³»³õ°í ÀÖ´Ù. |
| 2008-6-16 |
ST, MEMS ±â¹Ý 1Ãà ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ Ãâ½Ã
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ÃÊ´ç 300µµ(Ç® ½ºÄÉÀÏ)±îÁöÀÇ °¢ ¼Óµµ¸¦ °¨ÁöÇÏ´Â MEMS 1Ãà ¿ä ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁÀÎ LISY300ALÀ» Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù. |
| 2008-6-9 |
EVG, ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸°³¹ß Áõ´ë À§ÇØ Çѱ¹Áö»ç ¼³¸³
EV Group (EVG)ÀÌ ¼¿ï¿¡ »õ·ÎÀÌ Áö»ç¸¦ ¼³¸³ÇÏ¿´´Ù. Çѱ¹ Áö»ç´Â ±¹³»ÀÇ ±âÁ¸ °í°´µé°ú ÀáÀç °í°´µéÀ» ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ Á÷Á¢ÀûÀÎ ¼¼ÀÏÁî, ¼ºñ½º ¹× Áö¿øÀ» Á¦°øÇÒ °ø°£À¸·Î »ç¿ëµÉ °ÍÀÌ´Ù. |
| 2008-6-2 |
¸ð¼Ç ¼¾½ÌÀÌ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â »õ·Î¿î ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǵé
´ÑÅÙµµ Wii¿Í ¾ÖÇà iPhone ´öºÐ¿¡ ¸ð¼Ç ¼¾½Ì ±â¼úµéÀº ÀÌÁ¦ ¸¹Àº »õ·Î¿î ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǵéÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô Çϰí ÀÖ´Ù. |
| 2008-6-2 |
Çã°ø¿¡¼ Ä¿¼ ¿òÁ÷ÀÌ´Â ÀÚÀÌ·Î ¼¾¼ ¸¶¿ì½º
Gyration»çÀÇ ÀÚÀÌ·Î ¼¾¼ ¸¶¿ì½ºÀÎ ProGo Gyrotransport´Â ÁÖ·Î ÆÄ¿öÆ÷ÀÎÆ® ÇÁ¸®Á¨Å×À̼ÇÀ» À§ÇÑ Á¦½ºÃ³ ±â¹ÝÀÇ Á¦¾î ÀåÄ¡·Î¼, Çã°ø¿¡¼ÀÇ ¿òÁ÷ÀÓ°ú Á¦½ºÃ³¸¦ Åä´ë·Î µ¿ÀÛÇÏ´Â Æ÷ÀÎÆÃ ¹× Á¦¾î ½Ã½ºÅÛÀÌ´Ù. |
| 2008-5-29 |
ADIÀÇ MEMS Áøµ¿ ¼¾¼, 24½Ã°£ ½Ç½Ã°£ °¨½Ã
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º´Â »ê¾÷ °øÁ¤ Á¦¾î Àåºñ¸¦ À§ÇÑ °í´ë¿ªÆø MEMS Áøµ¿ ¼¾¼ ADXL001À» Ãâ½ÃÇß´Ù. |
| 2008-5-26 |
Ä÷ÄÄ, IMOD Ä÷¯ µð½ºÇ÷¹ÀÌ °³¹ß
Ä÷ÄÄ MEMS Å×Å©³î·ÎÁö´Â SID 2008 ÄÁÆÛ·±½º¿¡¼ ÃÖÃÊ·Î ¹Ý»çÇü °£¼· º¯Á¶ Ä÷¯ mirasol µð½ºÇ÷¹À̸¦ ¼±º¸¿´´Ù. |
| 2008-5-16 |
MEMSÀÇ ÁøÈ »çÀÌŬÀº °è¼ÓÇØ¼ µ¹°í µ·´Ù
Áö³ ¼ö½Ê ³â µ¿¾È MEMS µð¹ÙÀ̽º´Â ´Ù¾çÇÏ°Ô ÁøÈÇØ ¿ÔÀ¸¸ç, ÀÌ »ê¾÷Àº °è¼Ó ÆØÃ¢ ÀϷο¡ ÀÖ´Ù. ÁøÈ »çÀÌŬÀº ´Ù½Ã ¹Ýº¹ÀûÀ¸·Î MEMS µð¹ÙÀ̽ºµéÀ» ¹ßÀü½Ãų °ÍÀÌ´Ù. |
| 2008-5-13 |
Áö³ªÄ£ °¡°Ý °æÀï, MEMS ½ÃÀå ¼ºÀå À§ÇùÇÑ´Ù
2007³â MEMS ¼öÀÍÀÌ ±â·ÏÀûÀÎ ¼öÁØÀ» ´Þ¼ºÇßÀ½¿¡µµ ºÒ±¸Çϰí, Áö³ªÄ£ °¡°Ý ÀÎÇÏ¿Í ¹ýÀû ºÐÀï ¹× Áõ°¡Çϰí ÀÖ´Â °æÀï ±â¼úµé·ÎºÎÅÍÀÇ ¾Ð¹ÚÀº MEMS ¾÷°è¿¡ Å« Ÿ°ÝÀ» ÀÔÇû´Ù°í Bourne Research LLC»çÀÇ ÃֽŠº¸°í¼´Â ÀüÇß´Ù. |
| 2008-4-29 |
MRAM ±â¼ú, ¿ìÁÖ Å½»ç ÀÓ¹«¿¡ ÀûÇÕÇØ
MRAM ±â¼úÀÌ ÀϺ» ¿ìÁÖÇ×°ø¿¬±¸°³¹ß±â±¸(Japan Aerospace Exploration Agency)ÀÇ SpriteSatÀÇ ¹ß»ç¿Í ÇÔ²² ¿ìÁÖ ±Ëµµ·Î ÇâÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. |
| 2008-4-24 |
ST, M2M Æ÷·³ 2008¿¡¼ ¼¾¼ ¹× ¹«¼± ±â¼úÀÇ ÄÁ¹öÀü½º °Á¶
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â Áö³ 22ÀÏ, ¹Ð¶ó³ë¿¡¼ ¿¸° ¡®M2M Æ÷·³ 2008¡¯¿¡¼, ¼¾¼, Åë½Å ¹× ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ÄÁ¹öÀü½º¸¦ À§ÇÑ º¹ÇÕÀûÀÎ °æÀï±â¼úÀ» ¼Ò°³ÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
| 2008-4-17 |
ST, »õ·Î¿î °í¼º´É ¸ð¼Ç ¼¾¼·Î MEMS ºÎ¹® °È
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ÀÚ»çÀÇ ÃʼÒÇü µð¹ÙÀ̽º Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡ »õ·Î¿î °¡¼Óµµ°è 2Á¾À» Ãß°¡ÇÏ¿´´Ù. |
| 2008-4-8 |
Ä÷ÄÄ ¹Ì¶ó¼Ö µð½ºÇ÷¹ÀÌ, Àκ¥ÅØÀÇ ÈÞ´ë¿ë ½º¸¶Æ® ´Ü¸»±â¿¡ äÅÃ
Ä÷ÄÄÀÇ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼ú °³¹ßºÎÀÎ Ä÷ÄÄ MEMS Å×Å©³î·ÎÁö´Â Àκ¥ÅØ(Inventec)»ç°¡ Ä÷ÄÄÀÇ MEMS¿¡ ±â¹ÝÀ» µÐ ¹Ì¶ó¼Ö(mirasolTM) µð½ºÇ÷¹À̸¦ °ð °ø°³µÉ ÈÞ´ë¿ë ´Ü¸»±â¿¡ äÅÃÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
| 2008-3-17 |
MEMS °¡¼Óµµ°è ±³Á¤ À§ÇÑ ½º¸¶Æ®ÇÑ Á¢±Ù ¹æ½Ä
MEMS °¡¼Óµµ°è ±³Á¤À» À§Çؼ´Â À¯¿ëÇÑ ¼º´É ¸ñÇ¥¸¦ ¼ö¸³ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¿ì¼±ÀûÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸ñÇ¥µéÀÌ ¼¾¼ ¼±ÅÃ, ±³Á¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ µ¿ÀÛÀ» ÆÇ´ÜÇÏ´Â ºÐ¼® ÇÁ·Î¼¼½º, ±Ã±ØÀûÀ¸·Î ±³Á¤ ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ º¹À⼺À» Á¿ìÇÑ´Ù. |
| 2008-3-17 |
MEMS ½ÃÀå ÇöȲ ¹× ÁÖ¿ä Á¦Á¶¾÷ü ¼øÀ§
2007³â MEMS ½ÃÀåÀº 9ÆÛ¼¾Æ® ¼ºÀåÇÑ 70¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ð¿¡ À̸£·¶´Ù. ½ÃÀåÁ¶»çȸ»çÀÎ Yole Developpment»ç´Â »óÀ§ 30°³ÀÇ MEMS ¾÷üµéÀÌ ÀüüÀûÀ¸·Î 56¾ï ´Þ·¯ÀÇ ¸ÅÃâÀ» ±â·ÏÇßÀ¸¸ç, Æò±ÕÀûÀ¸·Î´Â 7ÆÛ¼¾Æ® ¼ºÀåÀ» ´Þ¼ºÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
| 2008-3-6 |
GPS, ³»ºñ°ÔÀ̼ÇÀ» ³Ñ¾î ºñµð¿À °ÔÀÓÀ¸·Î
MEMS °¡¼Óµµ°è¸¦ ÀåÂøÇÑ ÄܼÖÀ» ÅëÇØ ºñµð¿À °ÔÀÓ°ú ¹°Áú°è¸¦ ¿¬°áÇÏ´Â ±Ù»çÇÑ ÀÛ¾÷ÀÌ ÁøÇàµÇ°í ÀÖ´Ù. |
| 2008-3-4 |
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏÀÇ MRAM, ÀΰøÀ§¼º¿¡ žÀç
¿Ë½ºÆ®·Ò ¿¡¾î·Î½ºÆäÀ̽º(Angstrom Aerospace)´Â ÃÖ±Ù ÀϺ»ÀÇ ¿¬±¸ À§¼º¿¡ žÀçµÇ¾î ¿ìÁÖ·Î ¹ß»çµÉ ÀÚ»çÀÇ ÀÚ·Â°è ¼ºê½Ã½ºÅÛ¿¡ ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏÀÇ ¿Âµµ ¹üÀ§ È®ÀåÇü 4Mbit MRAMÀÇ »ç¿ëÀ» °áÁ¤Çß´Ù°í ¹ßÇ¥ÇÏ¿´´Ù. |
| 2008-3-3 |
ÀÇ·á ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ »ç¿ëµÇ´Â MEMS ¼¾¼µé
ÀÇ·á ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ÀÓÇöõÆ® µð¹ÙÀ̽º¿Í Ȩ ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× Áø´ÜÀ» À§ÇÑ ÈÞ´ë ÀåÄ¡µé¿¡ ÀÇÇØ MEMS ±â¹ÝÀÇ °ü¼º ¼¾¼¿Í ¸ð¼Ç ¼¾¼¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Ã˹ߵǰí ÀÖ´Ù. |
| 2008-2-26 |
ÇÏÀ̴нº ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ, 1Gb µÎ°³¸¦ 2Gb Çϳª·Î ÀνĽÃÄÑ °¡°Ý ¹× Àü·Â¼Ò¸ð ³·Ãç
ÇÏÀ̴нº´Â ÆÕ¸®½º ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ¸ÞŸ·¥°ú ±â¼úÇù·ÂÀ» ÅëÇØ 2-Rank ±â¹ÝÀÇ °í¼º´É ¼¹ö¿ë 8GB DDR2 ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâÀ» °³¹ßÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
| 2008-2-19 |
¾Æ³¯·Î±× ºÐ¾ß ä¿ë½ÃÀå Àü¸Á: 2007³â À̾î 2008³â¿¡µµ ¹à¾Æ
½ºÄ«¿ìÅ͵é·ÎºÎÅÍ ¿À´ø ÀüȰ¡ ¾î´À³¯ ¶Ò ±×Ä¡°í ¸»¾Ò´Â°¡? ±×·¸´Ù¸é »óȲÀº ½É°¢ÇØÁø °ÍÀÌ´Ù. ±×·¯³ª ¾Æ³¯·Î±× ºÐ¾ßÀÇ 2007³âÀº ±¸ÀÎ ½ÃÀå ¸é¿¡¼ º¼ ¶§ ¸Å¿ì ÁÁÀº ÇÑ ÇØ¿´´Ù. ±¸Á÷ ±âȸÀÇ ºóµµ¼ö¿Í Áú ¾ç¸é¿¡ ÀÖ¾î¼ ¸ðµÎ ±×·¯Çß´Ù. ±×¸®°í ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼´Â ¾Æ¸¶µµ 2008³â±îÁö °è¼ÓµÉ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ¾Æ³¯·Î±× ±â¼ú ÀÎÀçµéÀÇ º£Å×¶û ½ºÄ«¿ìÆ® Àü¹®°¡ÀÎ Gary Fowler ¾¾·ÎºÎÅÍ 2007³âµµ ÁÖ¿ä ÇöȲµé¿¡ ´ëÇÑ Æò°¡¿Í ÇÔ²² 2008³âµµ Àü¸ÁÀ» µé¾îº»´Ù. |
| 2008-2-18 |
MEMS°¡ ÄÁ½´¸Ó ¿µ¿ª¿¡ ÀÎÅÍÆäÀ̽º Çõ¸í ÀÏÀ¸Å²´Ù
MEMS ±â¹Ý ¼¾¼´Â ÇѶ§ ÀÚµ¿Â÷¿Í »ê¾÷¿ë ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¸¸ ±¹ÇѵǾúÁö¸¸, ¿À´Ã³¯¿¡´Â Àú·ÅÇØÁö°í ÃʼÒÇü, ÃʰíÈ¿À²È µÇ¸é¼ ¸Ç-¸Ó½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ Çõ¸íÀ» ÀÏÀ¸Å°¸ç ÄÁ½´¸Ó ½ÃÀå äÅÃÀÌ È®»êµÇ´Â Ãß¼¼ÀÌ´Ù. |
| 2008-2-18 |
ST, ESD ÇÁ·ÎÅØ¼Ç ¹× EMI ÇÊÅ͸¦ ÃÖ¼ÒÇü ÆÐŰÁö¿¡
STMicroelectronics´Â ¾÷°è ÃÖ¼ÒÇü ÆÐŰÁö·Î EMI ÇÊÅÍ ¹× ESD ÇÁ·ÎÅØ¼ÇÀ» ÅëÇÕÇÑ »õ·Î¿î µð¹ÙÀ̽º¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù. |
| 2008-2-12 |
¿¤ÇÇ´Ù¿Í ÇÏÀ̴нº, 2007³â DRAM ½ÃÀå¼ ¼±Àü
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2007³â ¼¼°è DRAM Á¦Á¶¾÷ü 1À§ ÀÚ¸®¸¦ À̾°í, ÇÏÀ̴нº ¹ÝµµÃ¼´Â DRAM ½ÃÀå Ç϶ô¿¡µµ ½ÃÀå Á¡À¯À²ÀÌ »ó½ÂÇß´Ù°í °¡Æ®³Ê´Â ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
| 2008-2-11 |
HP, 2007³â MEMS ½ÃÀå 1À§·Î
½ÃÀå Á¶»ç±â°üÀÎ Yole DveloppementÀÇ º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é, MEMS ½ÃÀåÀº 2007³â¿¡ 9ÆÛ¼¾Æ® ¼ºÀåÇÑ 70¾ï ´Þ·¯¸¦ ±â·ÏÇÏ¿©, 56¾ï ´Þ·¯ÀÇ ¼öÀͰú Æò±Õ 7ÆÛ¼¾Æ®ÀÇ ¼ºÀåÀ» º¸À̰í ÀÖ´Ù°í ÇÑ´Ù. |
| 2008-2-11 |
30¥ìWÀÇ Àü·Â »ç¿ëÇÏ´Â ´ÙÁß ¼¾¼ ÀÎÅÍÆäÀ̽º IC
ZMD»ç¿Í ZMD America»ç´Â MCU ±â¹ÝÀÇ À̵¿½Ä ÀüÀÚ±â±â¸¦ °Ü³ÉÇÑ ÀúÀü·Â ´ÙÁß Ã¤³Î ÀåÄ¡ÀÎ MULti-Sensor IC(MUSiC) ¹ÝµµÃ¼ °è¿ÀÎ ZMD21013ÀÇ Ã¹¹øÂ° Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇß´Ù. |
| 2008-2-1 |
¿©·¯ °¡Áö eÆäÀÌÆÛ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼úµé, »ó¿ëÈ ÇâÇØ ²ÞƲ
eÆäÀÌÆÛ ±â¼úÀº ¿©·¯ ¹Ý»çÇü µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼úµé·Î ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖ´Ù. ¾ÆÁ÷ eÆäÀÌÆÛÀÇ ½Ã´ë°¡ ¿ì¸®¿¡°Ô ´Ù°¡¿ÀÁö´Â ¾Ê¾ÒÁö¸¸ À̰ÍÀÇ ÇÙ½ÉÀûÀÎ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼úµéÀº ¿òÁ÷À̰í ÀÖ´Ù. |
| 2008-1-31 |
Ç÷¡½Ãº¸´Ù Àú·ÅÇÑ Å×¶ó¹ÙÀÌÆ®±Þ ¸Þ¸ð¸® ĨÀÌ ¿Â´Ù
Nanochip»ç°¡ Å×¶ó¹ÙÀÌÆ®±Þ ¸Þ¸ð¸® ĨÀ» °³¹ß ÁßÀ̶ó°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ Ä¨Àº »óº¯ÀÌ ¸Åü¸¦ MEMS¿¡ ÀÇÇØ Á¦¾îµÇ´Â ĵƿ·¹¹ö ÆÇµ¶/±â·Ï Çìµå¿Í °áÇÕ½ÃÄÑ ÁØ´Ù. |
| 2008-1-22 |
digicam »çÁøÀÇ ÈÁúÀ» ³ô¿©ÁÖ´Â ¼ÒÇü °¢¼Óµµ °¨Áö±â
Panasonic Electronic Devices»ç´Â µðÁöÅÐ Ä«¸Þ¶ó¿Í µðÁöÅÐ ºñµð¿À Ä«¸Þ¶ó·Î »çÁøÀ» ÂïÀ» ¶§ Âï´Â »ç¶÷ÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ¼Õ ¿òÁ÷ÀÓ º¸Á¤¿ëÀ¸·Î ÀûÇÕÇÑ ÀÏ·ÃÀÇ °¡Àü¿ë ¼ÒÇü °¢¼Óµµ °¨Áö±â¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
| 2008-1-17 |
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ, 200mm MEMS »ý»ê ¶óÀÎ ±¸ÃàÀ¸·Î ¼ö¿ä¿¡ ´ëÀÀ
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ ¹ÝµµÃ¼´Â Áõ°¡ÇÏ´Â ¼¾¼ ½ÃÀåÀÇ ¼ö¿ä¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö Àִ ÷´Ü 200mm(8ÀÎÄ¡) MEMS »ý»ê ¶óÀÎÀ» ±¸ÃàÇß´Ù. |
| 2008-1-16 |
»õ·Î¿î ºÎ·ùÀÇ ÀüÀÚ ÀåÄ¡µéÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â MEMS
MEMS´Â À̵éÀ» ¹Þ¾ÆµéÀÎ ¸ðµç »ê¾÷À» Çõ½ÅÇϰí ÀÖ´Ù. À̰ÍÀº ¼ÒºñÀÚ°¡ ±â»µÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ºÎ·ùÀÇ ÀüÀÚ µð¹ÙÀ̽ºµéÀ» ¸¸µé¾î³¾ ¼ö ÀÖ°Ô Çϰí ÀÖ´Ù. |
| 2008-1-15 |
ÆÄÀÌÄÄ, ÇÏÀ̴нº¿¡ 12ÀÎÄ¡ ¿øÅÍÄ¡ ¸â½ºÄ«µå °ø±Þ
ÆÄÀÌÄÄÀº 14ÀÏ ÇÏÀ̴нº ¹ÝµµÃ¼·ÎºÎÅÍ 24¾ï¿ø »ó´çÀÇ 12ÀÎÄ¡ ¿øÅÍÄ¡¿ë MEMS CARD¸¦ ¼öÁÖ¹Þ¾Ò´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
| 2008-1-14 |
STÀÇ MEMS ¹× RF µð¹ÙÀ̽º, ÃÖ°í Á¦Ç° ¿µ¿¹
STÀÇ ÃʼÒÇü MEMS °¡¼Óµµ°è ¹× ¸ÖƼ ¹êµå RF ½Å½Ã»çÀÌÀú°¡ ºÐ±âº° ÃÖ°í Á¦Ç° ¼³¹®Á¶»ç¿¡¼ ÃÖ°í Á¦Ç°À¸·Î ¼±Á¤µÇ¾ú´Ù. |
| 2008-1-7 |
°í¼øµµ Á¦Ç°ÀÇ °¡½º¿Í À¯µ¿Ã¼ ó¸®ÇÏ´Â ¾Ð·Â ¼¾¼
American Sensor Technologies»çÀÇ AST4900Àº °í¼øµµ Á¦Ç°ÀÇ °¡½º¿Í À¯µ¿Ã¼ ÃøÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â MEMS ±â¹ÝÀÇ ¾Ð·Â ¼¾¼´Ù. |
| 2008-1-1 |
Strategic Test, i.MX27 ÇÁ·Î¼¼¼ DIMM ¸ðµâ ¹ßÇ¥
Strategic Test»ç´Â ¼¼°è¿¡¼ °¡Àå ÀÛÀº ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ i.MX27 ÇÁ·Î¼¼¼ ±â¹ÝÀÇ ¸ðµâÇü ½Ã½ºÅÛ(SOM)À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
| 2007-12-31 |
ST, 4 x 4 mm ¾Æ³¯·Î±× Ãâ·Â °¡¼Óµµ°è Á¦Ç°±º¿¡ ÀÚÀ¯µµ Ãß°¡
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â 3Ãà ¾Æ³¯·Î±× Ãâ·Â ¼¾¼¸¦ °®Ãá ÃʼÒÇü ¡®low-g¡¯ ¸®´Ï¾î °¡¼Óµµ°è Á¦Ç°±ºÀ» È®ÀåÇÑ »õ·Î¿î ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
| 2007-12-21 |
ÃøÁ¤ ÀåÄ¡¿Í µðÁöÅÐ °ÔÀÌÁö¿¡ ÀûÇÕÇÑ MEMS ¾Ð·Â ¼¾¼
Presens»ç´Â ÀÚ»çÀÇ PRECISE ¾Ð·Â ¼¾¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
| 2007-12-7 |
¸®´Ï¾î, ÃÊÀú´ë±âÀü·ù °íÀü·Â DC/DC ÄÁÆ®·Ñ·¯ Ãâ½Ã
¸®´Ï¾î Å×Å©³î·ÎÁö ÄÚ¸®¾Æ´Â ÃÖÀú ¼öÁØÀÇ ´ë±âÀü·ù°¡ Ư¡ÀÎ ½ÌÅ©·Î³Ê½º ½ºÅÜ´Ù¿î DC/DC ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ °³¹ßÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
| 2007-12-6 |
Atmel, FlexRay ³×Æ®¿öÅ© Æò°¡ Ç÷§Æû °ø°³
Atmel»ç´Â Â÷·® FlexRay ³×Æ®¿öÅ·À» À§ÇÑ ÀÚ»ç AVR 32ºñÆ® Ç÷¡½Ã ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÜÆ®·Ñ·¯ Æò°¡¿ë Ç÷§ÆûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
 |