IC ¿£Áø ¸®¼Ò½º ȨÆäÀÌÁö / IC ¿£Áø ¸®¼Ò½º
3G ±â¼ú µðÁöÅÐ ½ÅÈ£ ó¸® MEMS ÇÁ·Î±×·¡¸Óºí ·ÎÁ÷
802.11n EDA/IC ¼³°è ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ÄõµåÄÚ¾î
¾ÚÇÁ ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ¸ð¹ÙÀÏ ¾îÇöóÀ̾𽺠Àç»ý°¡´É Àü¿ø
¾Æ³¯·Î±× µðÀÚÀÎ EMI/EMC ¼³°è ¸ðÅÍ Á¦¾î RF ¹«¼±
¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼­ ¿¡³ÊÁö ¼öÈ® ±â¼ú ¸ÖƼÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼­ º¸¾È ¼³°è
ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀÚÀåÄ¡ Àü½Ãȸ ³×Æ®¿öÅ· ¼³°è ¼¼¹Ì³ª
»ýüÀÎ½Ä Ç÷¡½Ã ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò½Ä ¼¾¼­ ±â¼ú
ºí·çÅõ½º FPGA ±¤ÀüÀÚ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÅÈ£ ¹× ½Ã½ºÅÛ
¹öÆÛ/½ºÅ丮Áö IC ¿£Áø ¿À½Ç·¹ÀÌÅÍ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î
ÄÄÇ»ÅÍ ³×Æ®¿öÅ© ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¼³°è ±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå Å×½ºÆ®/ÆÐŰ¡
Á¦¾î ¼³°è IPTV ÆÄ¿ö µðÀÚÀÎ ¹«¼± ³×Æ®¿öÅ©
¼³°è Å×½ºÆ® ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå (LED) °øÁ¤/Á¦Á¶ Áö±×ºñ
       

IC ¿£Áø ¸®¼Ò½º

2008-7-17 µ¿³²¾Æ·Î ÁøÃâÇÏ´Â ÈÞ´ëÆù º¸¾È ºñÁî´Ï½º ¸ðµ¨, ¾È·¦ ¸ð¹ÙÀÏ ½ÃÅ¥¸®Æ¼
¾Èö¼ö¿¬±¸¼Ò°¡ À¯·á °ú±ÝÁ¦ ÇüÅÂÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ ¹é½Å ¼­ºñ½º¸¦ ¸»·¹À̽þƸ¦ ºñ·ÔÇÑ µ¿³²¾Æ Áö¿ª¿¡¼­ °³½ÃÇÑ´Ù. ¸»·¹ÀÌ½Ã¾Æ ±¹¿µ À̵¿Åë½Å¾÷üÀÎ Celcom»ç¿ÍÀÇ Á¦ÈÞ¸¦ ÅëÇØ ¸ð¹ÙÀÏ¿ë ¹é½ÅÀÎ ¡®AhnLab Mobile Security¡¯ÀÇ ¼­ºñ½º¿¡ º»°ÝÀûÀ¸·Î ³ª¼± °ÍÀÌ´Ù.
2008-7-16 Á¶¸í¿ë LED ±¸µ¿ À§ÇÑ ÀÌ·Â ÄÁ¹öÅÍ
»õ·Î ¶°¿À¸£´Â Á¶¸í ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼­ LED¸¦ ±¸µ¿Çϴµ¥ ÀÌ·Â ÄÁ¹öÅͰ¡ ÀÌ¿ëµÈ´Ù. À̰ÍÀº »ç¿ë ÆíÀ̼º°ú ÅäÆú·ÎÁö¿¡ ³»ÀçÇÑ ¾ÈÁ¤¼ºÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© È¿À²ÀûÀÎ À¯µµ¼º ½ºÀ§Äª ·¹±Ö·¹ÀÌÅÍ ¼Ö·ç¼Ç¿¡¼­ ù ¹øÂ° ¼±ÅÃÀÌ µÇ°í ÀÖ´Ù.
2008-7-16 Àεµ ¼³°è¿¬±¸ À§ÇÑ ½ÉÃþ ±â¼úÁ¤º¸ »çÀÌÆ® Ãâ¹ü
EE Times-Asia Network¿¡¼­´Â ÀεµÀÇ ¿£Áö´Ï¾î¸µ Ä¿¹Â´ÏƼ¿¡ ½ÉÃþ ±â¼ú Á¤º¸¸¦ Á¦°øÇϱâ À§ÇÑ ¼³°è ä³ÎÀÎ Embedded Design India¿Í Power Design India¸¦ Ãâ¹üÇß´Ù.
2008-7-16 LSI, ±â¾÷º¯½Å ¿Ï·áÇϰí ÀÌÁ¦´Â ½ÇÇà ¸ðµå·Î
LSI»ç´Â Abhi Talwalkar ¾¾°¡ »çÀåÀÌÀÚ CEO·Î ÃëÀÓÇÑÁö 24°³¿ù ¸¸¿¡ Àμö, ÇÕº´, ±â¾÷ ºÐÇÒ ±×¸®°í Á¦Á¶ Àü·« ¸®½ºÆ®·°Ã³¸µ ÀÛ¾÷À» ¿Ï·áÇß´Ù. ÀÌÁ¦ ½ÇÇà ¸ðµå·Î µé¾î°£ LSI»çÀÇ ÇâÈÄ ¹æÇâ¿¡ ´ëÇØ Talwalkar ¾¾·ÎºÎÅÍ µé¾îº»´Ù.
2008-7-14 ¾Èö¼ö¿¬±¸¼Ò V3, À©µµ¿ì XP ºÎÆÃ Àå¾Ö ÀÏÀ¸ÄÑ
¾Èö¼ö¿¬±¸¼Ò´Â Áö³­ 10ÀÏ ¿ÀÈÄ 3½Ã°æ¿¡ ¹èÆ÷µÈ ÀÚ»çÀÇ ¹é½Å ¿£Áø(¹öÀü : 2008.07.10.01)ÀÌ À©µµ¿ì XP SP3ÀÇ lsass.exe ÆÄÀÏÀ» ¾Ç¼ºÄÚµå·Î À߸ø Áø´ÜÇØ »èÁ¦ÇÑ °Í°ú °ü·ÃÇØ ÀüÁ÷¿ø ºñ»ó üÁ¦¸¦ ±¸ÃàÇØ °í°´Áö¿ø¿¡ ³ª¼­°í ÀÖ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
2008-7-10 ¾Æ³¯·ÎÁ÷Å×Å©, ¸ð¹ÙÀÏ ¼³°è À§ÇÑ Àü·Â°ü¸® IC Ãâ½Ã
¾Æ³¯·ÎÁ÷Å×Å©´Â ¸ð¹ÙÀÏ GPS µð¹ÙÀ̽º, PMP ¹× ÈÞ´ë¿ë ¸ð¹ÙÀÏ ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇÑ °íÁýÀû Àü·Â°ü¸® IC¸¦ °³¹ßÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
2008-7-9 ÆÄ³ª¼Ò´Ð, ¹Ð¸®¹ÌÅÍÆÄ Åë½Å¿ë GaN IC °³¹ß
ÆÄ³ª¼Ò´Ð»ç´Â Àå·¡ÀÇ ¹Ð¸®¹ÌÅÍÆÄ Åë½Å ½Ã½ºÅÛ¿¡ »ç¿ëµÉ Gallium Nitride(GaN) IC¸¦ °³¹ßÇß´Ù.
2008-7-8 ÇÇÄÚĨ, ÆèÅ伿 ½ÃÀå °Ü³ÉÇØ ÇÁ·Î¼¼¼­ Ãâ½Ã
ÇÇÄÚĨÀº ÆèÅ伿 ½ÃÀåÀ» °Ü³ÉÇÏ¿© ¼³°èµÈ »õ·Î¿î SoC º£À̽º¹êµå ÇÁ·Î¼¼¼­ Á¦Ç°±º PC3xx¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
2008-7-8 TI, ¾Æ³¯·Î±× »ç¾÷ ÀçÆí, Àü·Â À¯´Ö Ãß°¡ÇØ
ÅØ»ç½ºÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®´Â ¾Æ³¯·Î±× »ç¾÷À» ÀçÆíÇϰí Àü·Â °ü¸® À¯´ÖÀ» ½Å¼³ÇÏ´Â ÇÑÆí, Àü·Â ¼Ò¸ð ºÎ¹®ÀÇ °³¼±À» À§ÇØ OEM °í°´µé°ú ±ä¹ÐÇÑ °ü°è¸¦ Ãß±¸ÇÔ¿¡ µû¶ó »õ·Î¿î »ç¾÷ºÎ¸¦ À̲ø¾î°¥ ºÎ»çÀåÀ» ¼±ÀÓÇß´Ù.
2008-7-4 5¿ù Ĩ ¸ÅÃâ, 7.5ÆÛ¼¾Æ® Áõ°¡ÇØ
Áö³­ 5¿ù Àü¼¼°è Ĩ ¸ÅÃâÀÌ 3°³¿ù À̵¿ Æò±Õ 218¾ï ´Þ·¯¸¦ ±â·ÏÇϸ鼭 Àü³â µ¿¿ù 203¾ï ´Þ·¯ ´ëºñ 7.5ÆÛ¼¾Æ® Áõ°¡Çß´Ù°í SIA(Semiconductor Industry Association)´Â ¹àÇû´Ù.
2008-7-4 LGÀüÀÚ ÈÞ´ëÆù "µ¥¾î(Dare)", ¸ðµç ±â´ÉÀÌ "there"
LGÀüÀÚ°¡ ½Å°³³ä »ç¿ëÀÚȯ°æ(UI)°ú °­·ÂÇÑ ¸ÖƼ¹Ìµð¾î, ÀÎÅÍ³Ý ±â´ÉÀ¸·Î ¹«ÀåÇÑ ÇϹݱâ Àü·«Æù 'µ¥¾î(Dare)'¸¦ ¹Ì±¹ ½ÃÀå¿¡ ³»³ù´Ù.
2008-7-3 ¾Æ¹Ù°í, °í¼Ó ÀÌÁß Àü¾Ð µðÁöÅÐ ±¤Ä¿Ç÷¯ °ø°³
¾Æ¹Ù°íÅ×Å©³î·ÎÁö½º´Â ½ÅÁ¦Ç°À» Ãâ½ÃÇÏ¸ç °í¼Ó ÀÌÁß °ø±Þ Àü¿ø µðÁöÅÐ CMOS ±¤Ä¿Ç÷¯ Á¦Ç°±ºÀ» È®ÀåÇß´Ù.
2008-7-3 ¸ðÅÍ µå¶óÀÌºê ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ °íÀü¾Ð IC
International Rectifier»ç´Â ¿¡¾îÄÁ, ȯdz±â, ÆßÇÁ, ¸¶ÀÌÅ©·Î, ¹Ì´Ï ¹× ¹ü¿ë ÀιöÅÍ µå¶óÀ̺긦 Æ÷ÇÔÇÑ ¸ðÅÍ µå¶óÀÌºê ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ´Ü»ó, °íÀü¾Ð ICÀÎ IRS260xD Á¦Ç°±ºÀ» °³¹ßÇß´Ù.
2008-7-3 2008³â 1ºÐ±â TV IC ½ÃÀå, 26ÆÛ¼¾Æ® ¼ºÀå
Àü¼¼°è TV IC¿ë ½ÃÀåÀÌ 2008³â 1ºÐ±â¿¡ 2,660¸¸ ´ë¿¡ À̸£·¯ 2007³â 1ºÐ±â¿¡ ºñÇØ 26ÆÛ¼¾Æ® Áõ°¡Çß´Ù.
2008-7-3 ½Ç¸®ÄÜ ·¡¹ö·¯Å丮½º, È¥ÇÕ ½ÅÈ£ ¾÷ü Àμö
½Ç¸®ÄÜ·¦Àº ¾Æ³¯·Î±× Áý¾àÀû ¹× °íÁýÀû IC °³¹ß¾÷üÀÎ Integration»ç¸¦ 8,000¸¸ ´Þ·¯¿¡ ÀμöÇÑ´Ù´Â ³»¿ëÀÇ ÃÖÁ¾ °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
2008-7-3 '³ªÀ̽º °¡ÀÌ' ¸àÅäÀÇ Rhines ȸÀå, °ø°ÝÀû Àμö °ßµ®³¾ ¼ö ÀÖÀ»±î?
¸àÅä´Â ÄÉÀÌ´ø½ºÀÇ Àμö Á¦ÀǸ¦ ÀÏ´Ü ÇÇÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ÇÏÁö¸¸ ¹®Á¦´Â ³ªÀ̽º °¡ÀÌÀÇ ¸í¼ºÀ» °®°í ÀÖ´Â Àü·«°¡ Rhines ȸÀåÀÌ Àå±âÀüÀÌ µÉ ¼öµµ ÀÖ´Â ´õ Ȥ½ÉÇÑ ½Î¿òÀ» °ßµ®³¾ ¸¸ÇÑ ´ã·ÂÀ» °¡Áö°í Àִ°¡ÀÌ´Ù.
2008-7-2 µ¥ÀÌÅÍ Á¦¾î ÄÉÀ̺í ÃßÀûÇÏ´Â ºñµð¿À Serdes IC
ÀÎÅͽÇÀÇ ISL34340 Serdes ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â ÃÖ°í 10mÀÇ ´ÜÀÏ °í¼Ó LVDS ÄÉÀ̺í·Î 27ºñÆ®ÀÇ ¿µ»ó µ¥ÀÌÅÍ¿Í ½Ö¹æÇâÀÇ I2C¸¦ Àü¼ÛÇÑ´Ù.
2008-7-2 ½Ç¸®ÄÜ ·¦, ¾Æ³¯·Î±× È¥¼º½ÅÈ£ IC ¾÷ü Àμö
½Ç¸®ÄÜ ·¡¹ö·¯Å丮½º(Silicon Laboratories)´Â ¾Æ³¯·Î±× °íÁýÀû IC Á¦°ø¾÷üÀÎ ½Ç¸®ÄÜ ¹ë¸® ¼ÒÀçÀÇ Integration Associates¸¦ 8,000¸¸ ´Þ·¯¿¡ ÀμöÇϴµ¥ ¼­¸íÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
2008-7-2 ÀÎÇǴϾð, ¿À½ºÆ®¸®¾Æ¿¡ Â÷·®¿ë IC ¸®¼­Ä¡ ¼¾ÅÍ ¼³¸³
ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º´Â ¿À½ºÆ®¸®¾Æ Villach¿¡ ¿ÀÅä¸ðƼºê ¹ÝµµÃ¼ ¸®¼­Ä¡ ¼¾Å͸¦ ¼³¸³Çß´Ù.
2008-7-1 HDMI 1.3 Áö¿ø°ú CEC ±â´É ÅëÇÕÇÑ ÀÎÅÍÆäÀ̽º Ĩµé
ÀÎÅÍÆäÀ̽º Ĩ º¥´õµéÀº ´õ ÀûÀº ºÎǰÀ¸·Î CEC ±â´ÉÀ» µðÁöÅÐ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ³»ÀåÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁÖ´Â ¼Û¼ö½Å±â ¹× ½ºÀ§Ä¡¿Í ¸®ÇÇÅ͸¦ ¼³°èÇϰí ÀÖ´Ù.
2008-7-1 DDR ij½Ã¸Þ¸ð¸® ¹èÅ͸® ¹é¾÷¿ë ÀÏüÇü PMIC
Maxim Integrated Products»ç´Â DDR ij½Ã ¸Þ¸ð¸® ¹é¾÷À» À§ÇÑ ÀÏüÇü Àü·Â°ü¸® IC(PMIC) DS2731À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
2008-7-1 IR, 3»ó °ÔÀÌÆ® µå¶óÀ̹ö ¼±º¸¿©
International Rectifier»ç´Â ¿¡¾îÄÁ, ¼¼Å¹±â, ÆßÇÁ¿Í ÆÒ, ÃʼÒÇü°ú ¼ÒÇü ¹× ´Ù¸ñÀû ÀιöÅÍ ±¸µ¿À» À§ÇÑ ¿µ±¸ÀÚ¼®(PM) ¸ðÅÍ ±¸µ¿À» Æ÷ÇÔÇÏ¿© Àú, Áß ¹× °íÀü¾Ð ¸ðÅÍ ±¸µ¿ ¿ëµµ¸¦ À§ÇÑ 3»ó °ÔÀÌÆ® µå¶óÀ̹ö IC IRS233x(D) Á¦Ç°±ºÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
2008-6-30 ·Ò ¾Ø ÇϽº ±×·çºê ¼³°è·Î ºñ¿ë Àý°¨
·Ò ¾Ø ÇϽº ÀüÀÚÀç·á CMPÄÚ¸®¾Æ°¡ IC1000 AT ¹× VisionPad CMP ÆÐµå¿ë ±×·çºê ¼³°è¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
2008-6-27 µà¾ó ¾ÈÅ׳ª ÀÔ·Â °¡Áø ÃʼÒÇü GPS ¼ö½Å±â
SiGe Semiconductor»ç´Â Â÷¼¼´ë GPS ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇØ µà¾ó ¾ÈÅ׳ª ÀÔ·Â ´É·ÂÀ» Ư¡À¸·Î ÇÏ´Â SE4150L GPS ¹«¼± ¼ö½ÅÀåÄ¡¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
2008-6-27 SMIC, Áß±¹ ¼±Àü¿¡ ÆÕ ¹× R&D ¼¾ÅÍ ¼³¸³
Áß±¹ ÆÄ¿îµå¸®ÀÎ SMIC´Â ¼±Àü¿¡ µÎ °³ÀÇ »ý»ê ¶óÀΰú R&D ¼¾Å͸¦ ¼³¸³ÇÒ °ÍÀ̶ó°í ChinaTechNews´Â º¸µµÇß´Ù.
2008-6-27 ÄõµåÄÚ¾î AMD ¿ÉÅ×·Ð ÇÁ·Î¼¼¼­ ±â¹Ý ¼­¹ö, ´ÙÀ½Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ÀÎÇÁ¶ó¿¡ ´ë°Å µµÀÔ
ÄõµåÄÚ¾î AMD ¿ÉÅ×·Ð ÇÁ·Î¼¼¼­°¡ ÀåÂøµÈ ¼­¹ö Á¦Ç°ÀÌ ±¹³» ÃÖ´ëÀÇ Æ÷ÅÐ »çÀÌÆ® °¡¿îµ¥ ÇϳªÀÎ ´ÙÀ½ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀÇ Â÷¼¼´ë °Ë»ö ¼­ºñ½º ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ µµÀԵȴÙ.
2008-6-26 ¾Æ³¯·ÎÁ÷Å×Å©, I2C ±â¹Ý LED µå¶óÀ̹ö IC Ãâ½Ã
¾Æ³¯·ÎÁ÷Å×Å©°¡ »õ·Î¿î I2C ±â¹ÝÀÇ LMU(Lighting Management Unit)ÀÎ AAT2860À» °³¹ßÇß´Ù.
2008-6-26 IDT °Ë»ö ¾×¼¿·¯·¹ÀÌÅÍ, ÈÄÁöÂêÀÇ Â÷¼¼´ë ±¤ ³×Æ®¿öÅ· Ç÷§Æû¿¡ äÅÃ
ºü¸£°í È¿À²ÀûÀÌ¸ç ½Å·Ú¼º ³ôÀº IDTÀÇ °Ë»ö ¾×¼¿·¯·¹ÀÌÅͰ¡ ÈÄÁöÂêÀÇ Â÷¼¼´ë ±¤ ³×Æ®¿öÅ· Ç÷§ÆûÀ» À§ÇÑ ÆÐŶ Çì´õ ó¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î¼­ äÅõǾú´Ù.
2008-6-26 NEC¿Í ¿¤ÇÇ´Ù, µð½ºÇ÷¹ÀÌ µå¶óÀ̹ö ÇÕÀÛº¥Ã³ ¼³¸³
NEC ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º¿Í ¿¤ÇÇ´Ù ¸Þ¸ð¸®´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ µå¶óÀ̹ö IC¸¦ °³¹ß ¹× ¼³°èÇÏ°í ÆÇ¸ÅÇϱâ À§ÇÑ ÇÕÀÛº¥Ã³¸¦ ¼³¸³Å°·Î °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù.
2008-6-26 ¾Èö¼ö¿¬±¸¼Ò, Àεµ³×½Ã¾Æ¿¡ ¿Â¶óÀÎ º¸¾È ¼­ºñ½º ¼öÃâ
¾Èö¼ö¿¬±¸¼Ò´Â Àεµ³×½Ã¾Æ ÃÖ´ë ±¹¿µ Åë½Å»ç¾÷ÀÚÀÎ ÅÚÄÞ¿¡ ÀÚ»çÀÇ ¿Â¶óÀÎ º¸¾È ¼­ºñ½ºÀÎ ¾È·¦ ¿Â¶óÀÎ ½ÃÅ¥¸®Æ¼ Á¦Ç°±º ¼­ºñ½º¸¦ ½ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
2008-6-26 O2Micro, ÆÄ¿ö ÄÁÆ®·Ñ ¹æ¹ý·Ð ƯÇã Ãëµæ
Àü·Â °ü¸® IC °ø±Þ¾÷üÀÎ O2Micro InternationalÀº ¸ÖƼÇà ±â´ÉÀÇ ÄÁÆ®·Ñ ¹æ¹ý·Ð¿¡ ´ëÇÑ ½Ì±Û ÇÉÀ¸·Î ¹Ì±¹ ƯÇã¹øÈ£ 7,378,896ÀÇ ¿©´ü °³ ƯÇ㸦 ÃëµæÇß´Ù.
2008-6-25 Xbox 360 ¸®ÄÝÀÇ Áø½Ç
ÃÖ±Ù ¹Ì±¹¿¡¼­ ¿­¸° ¡®¼³°è ÀÚµ¿È­ ÄÁÆÛ·±½º¡¯¿¡¼­´Â Áö³­ÇØ MS»çÀÇ Xbox 360ÀÇ ¸®ÄÝ »çÅ´ ±×·¡ÇÈ Ä¨¿¡¼­ ½ÃÀ۵Ǿú´Ù´Â ÁÖÀåÀÌ Á¦±âµÇ¾ú´Ù.
2008-6-25 ¾Èö¼ö¿¬±¸¼Ò, À©µµ ¼­¹ö¿ë ÅëÇÕº¸¾È ¼Ö·ç¼Ç Ãâ½Ã
¾Èö¼ö¿¬±¸¼Ò´Â °¢Á¾ ¾Ç¼º ÄÚµå¿Í ÇØÅ·À¸·ÎºÎÅÍ À©µµ ¼­¹ö¸¦ º¸È£ÇÔÀ¸·Î½á ±â¾÷ÀÇ ³×Æ®¿öÅ© ȯ°æÀ» ¾ÈÀüÇÏ°Ô À¯ÁöÇØÁÖ´Â À©µµ ¼­¹ö¿ë ÅëÇÕº¸¾È ¼Ö·ç¼Ç ¡®V3 Net for Windows Server 7.0¡¯À» Ãâ½ÃÇß´Ù.
2008-6-25 µµ½Ã¹Ù, 45nm CMOS °ÔÀÌÆ® Àû¿ëÇÑ ÃʼÒÇü IC °³¹ß
µµ½Ã¹Ù´Â Â÷¼¼´ë 45nm CMOS ±â¼úÀ» ÅëÇÑ °íÁýÀû °ÔÀÌÆ® ¹× ºñ¿ë ´ëºñ ¼º´É Çâ»óÀ» °¡Á® ¿À´Â »õ·Î¿î ÃʼÒÇü ¸ðµ¨À» °³¹ßÇß´Ù.
2008-6-24 TSMC, ÆÄ¿îµå¸® ¸®´õ·Î ³²±â À§ÇÑ ÇØ¹ýÀº?
TSMC»ç´Â ÃÖ±Ù 40³ª³ë °øÁ¤¿¡¼­ÀÇ »õ·Î¿î º¯Çü¹°À» ¼±º¸À̰í, 32³ª³ë ·Îµå¸ÊÀÇ ±¸Ã¼ÀûÀÎ ³»¿ë¿¡ ´ëÇØ¼­µµ óÀ½À¸·Î ¹àÇû´Ù.
2008-6-24 ÄÉÀÌ´ø½º-¸àÅä ÇÕº´, ¡®ÁÁÀº »ý°¢ ¾Æ³Ä¡¯
¡°ÄÉÀÌ´ø½º µðÀÚÀÎ ½Ã½ºÅÛÁî°¡ ¾Ð¹Ú¿¡ ½Ã´Þ·Á ÀüÀÚ ¼³°è ÀÚµ¿È­ ºÎ¹®¿¡¼­ ÃÖ°íÀÇ ÀÚ¸®¸¦ ÀÒ°Ô µÉ ¼öµµ ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ¸àÅä ±×·¡ÇȽº¿ÍÀÇ 16¾ï ´Þ·¯ ÇÕº´ ¾ÆÀ̵ð¾î´Â °áÄÚ ÁÁÀº »ý°¢ÀÌ ¾Æ´Ï´Ù¡±°í ÇÑ Àü¹® EDA ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â ¸»Çß´Ù.
2008-6-23 [WIS2008] °³ÀÎ ¸ÂÃã °Ë»ö ¿£Áø 'Å¥·Îº¸'...±¸±Û¿¡ µµÀüÀå
½Ã¸Çƽ½º´Â ³í¸®Àû Ãß·Ð °Ë»ö ¿£ÁøÀÎ 'Å¥·Îº¸'¸¦ ¿ùµåIT¼î(WIS) 2008¿¡¼­ ¼±º¸¿´´Ù.
2008-6-23 STÀÇ »õ·Î¿î Â÷·®¿ë 32ºñÆ® MCU Á¦Ç°±º, °³¹ß½Ã°£ ´ÜÃà½ÃÄÑ
ST»ç°¡ Â÷·®¿ë ÀüÀÚ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÃÖÀûÈ­ µÈ »õ·Î¿î Power Architecture MCU Á¦Ç°±º 4Á¾À» ¼±º¸¿´´Ù. À̵éÀº ÁýÀûµµ Çâ»ó, µðÀÚÀÎ Àç»ç¿ë ±Ø´ëÈ­, ŸÀÓÅõ¸¶ÄÏÀÇ ´ÜÃà ¹× ºñ¿ë Àý°¨À̶ó´Â ÀÌÁ¡°ú ÇÔ²² Çϵå¿þ¾î ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ Àç»ç¿ëÀ» ÃËÁøÇÔÀ¸·Î½á °³¹ß ½Ã°£À» ´ÜÃà½ÃÄÑ ÁØ´Ù.
2008-6-20 ¸àÅä Nucleus, i.MX31 Ç÷§Æû Áö¿ø
¸àÅä ±×·¡ÇȽº´Â i.MX31 ¸ÖƼ¹Ìµð¾î ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼­ Ç÷§ÆûÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÏ´Â ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏÀÇ i.MX31 Á¦Ç° °³¹ß ŰƮ(PDK)¿¡ ´ëÇÑ Áö¿øÀ» Ãß°¡ÇÔÀ¸·Î½á ÀÚ»ç Ç÷§Æû ¼Ö·ç¼Ç ÇÁ·Î±×·¥À» È®ÀåÇß´Ù.
2008-6-20 °¡Àü ¹× IC ¾÷üµé, RF ¸®¸ðÆ® ÄÁÆ®·Ñ ÄÁ¼Ò½Ã¾ö ±¸¼º
·Î¾â Çʸ³½º ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, »ï¼ºÀüÀÚ, ¼Ò´Ï, ÆÄ³ª¼Ò´Ð, ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ, OKI¿Í ÅØ»ç½º ÀνºÆ®·ç¸ÕÃ÷´Â RF4CE (°¡Àü Á¦Ç°À» À§ÇÑ ¹«¼± Á֯ļö) ÄÁ¼Ò½Ã¾öÀ» ±¸¼ºÇß´Ù.
2008-6-19 PCB ¼ö¸í ´Ã·ÁÁÖ´Â SOIC ¾î´ðÅÍ
Logical Systems»çÀÇ ¼ÒÇü IC(SOIC)¸¦ À§ÇÑ ¾²·çȦ ¾î´ðÅÍ SMTÀÎ PA-SOD3SM18-08Àº °¢Á¾ ÀüÀÚ±â±â ¾î¼Àºí¸® ¹®Á¦¸¦ °£´ÜÇÏ°Ô ÇØ°áÇØÁØ´Ù.
2008-6-19 »ï¼ºSDI, ¿ÀÅä¸ðƼºê¿ë ¸®Æ¬À̿ ¹èÅ͸® °ø±Þ À§ÇÑ ÇÕÀÛ»ç ¼³¸³
µ¶ÀÏÀÇ ¿ÀÅä¸ðƼºê ¾÷ü Robert Bosch»ç¿Í Çѱ¹ÀÇ »ï¼ºSDI°¡ ¸®Æ¬À̿ ÃàÀü±âÀÇ °³¹ß, »ý»ê, À¯ÅëÀ» ¸ñÇ¥·Î ÇÑ ÇÕÀۻ縦 Ãâ¹ü½Ãų °èȹÀÌ´Ù.
2008-6-19 3D-IC R&D À§ÇÑ ¿ø½ºÅ¾ ¼Ö·ç¼Ç, ¾ÆºñÀÚÀÇ VERSALIS fxP
¾ÆºñÀÚ Å×Å©³î·ÎÁö»ç°¡ TSV ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© 3D-IC¸¦ Á¦Á¶Çϱâ À§ÇÑ Versalis fxP¸¦ °³¹ßÇß´Ù. °í°´µéÀº µµ±Ý °øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ÁغñµÈ ºñ¾Æ(via)¸¦ »ý¼ºÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ ¸ðµç ÇÙ½É °øÁ¤µéÀ» Çѵ¥ °áÇÕ½ÃÄÑ ³õÀº ÀÌ ¡°¿ø½ºÅ¾ ¼¥¡± ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÅëÇØ R&D ÅõÀÚ ºñ¿ëÀ» ³·Ãß°í, ¼³Ä¡ ºñ¿ëÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ ÆÕ ¿µ¿ªÀÇ È°¿ëµµ¸¦ ÃÖÀûÈ­ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
2008-6-18 O2Micro, ÀúÀü·Â ¿Àµð¿À CD Ç÷¹ÀÌ¾î Æ¯Çã ȹµæ
Àü·Â °ü¸® IC °ø±Þ¾÷üÀÎ O2Micro InternationalÀº ÀúÀü·Â ¿Àµð¿À CD Ç÷¹ÀÌ¾î °³¹ß¿¡ °üÇÑ ¹Ì±¹ ƯÇã¹øÈ£ 7,359,998ÀÇ 35°³ ƯÇ㸦 ȹµæÇß´Ù.
2008-6-17 TI, Á¦·Î-µå¸®ÇÁÆ®·Î Àü·Â ¹× Å©±â ÁÙ¿©
TI´Â SC70 ÆÐŰÁöÀÇ ÇÏÀÌ-»çÀÌµå ¶Ç´Â ·Î¿ì-»çÀ̵å ÃøÁ¤, ¾ç¹æÇâ Àü·ù ¼ÇÆ® ¸ð´ÏÅÍ ICÀÎ INA210 Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù.
Go to top