Global Sources
EET Times-Korea
ÀüÀÚ¿£Áö´Ï¾îȨÆäÀÌÁö > °Ë»ö °á°ú:

asic

 
ÀüÀÚ¿£Áö´Ï¾îÀÇ °Ë»ö ¿£ÁøÀ» ÅëÇØ °ü·Ã ÀüÀÚ¾÷°è Á¤º¸¸¦ ÀÔ¼öÇϽʽÿÀ
 
ASICÀ̶õ?
[application specific integrated circuit, ÁÖ¹®Çü ¹ÝµµÃ¼] ƯÁ¤ ¿ëµµÀÇ ´ë±Ô¸ð ÁýÀû ȸ·Î(LSI). Áï, »ç¿ëÀÚ ¶Ç´Â ¼ö¿äÀÚ°¡ LSIÀÇ ±Ô°ÝÀ» Á¤ÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷ü¿¡ Á¦Á¶ÇÏ°Ô Çϴ ƯÁ¤ ¿ëµµ ÁÖ¹® Á¦Ç°(ASCP)°ú ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷ü°¡ ƯÁ¤ ¿ëµµ¿ëÀ¸·Î ¼³°è, Á¦Á¶ÇÏ¿© ÆÇ¸ÅÇÏ´Â ±â¼ºÇ°ÀΠƯÁ¤ ¿ëµµ Ç¥ÁØ Á¦Ç°(ASSP)À» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ASCP´Â »ç¿ëÀÚÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó óÀ½ºÎÅÍ È¸·Î¸¦ ¼³°è, Á¦Á¶ÇÏ´Â ¿ÏÀü ÁÖ¹®Çü ÁýÀû ȸ·Î(IC)¿Í Ç¥ÁØÈ­µÈ ¼³°è¸¦ ÀϺΠ»ç¿ëÇÏ¿© ÁÖ¹®ÀÚÀÇ ¿ä±¸¿¡ ¸Â°Ô Á¶Á¤, °¡°øÇÏ´Â ¹ÝÁÖ¹®Çü IC·Î ºÐ·ùµÈ´Ù. ¿ÏÀü ÁÖ¹®Çü IC´Â °íÁýÀûÀÌ °¡´ÉÇÏ¿© ´ë·® »ý»êÀÇ °æ¿ì¿¡ °¡Àå Àú·ÅÇÑ °¡°ÝÀ¸·Î Á¦Á¶ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸³ª ¼³°è Á¦Á¶¿¡ Àå±â°£ÀÌ ¼Ò¿äµÈ´Ù. ¹ÝÁÖ¹®Çü IC¿¡´Â Ç¥ÁØ ¼¿°ú °ÔÀÌÆ® ¾î·¹À̰¡ ÀÖ´Ù. Ç¥ÁØ ¼¿ IC´Â ¿ÏÀü ÁÖ¹®Çü ICº¸´Ù ¼³°è ±â°£Àº ªÁö¸¸ ÁýÀû ¹Ðµµ°¡ ¶³¾îÁö°í Á¦Á¶ ±â°£Àº °°´Ù. °ÔÀÌÆ® ¾î·¹ÀÌ´Â ÁýÀû ¹Ðµµ´Â Ç¥ÁØ ¼¿ ICº¸´Ù ¶³¾îÁöÁö¸¸ ¼³°è¡¤Á¦Á¶ ±â°£ÀÌ Âª¾Æ »ç¿ëÀÚ°¡ ´Ü±â°£ ³»¿¡ µ¶ÀÚ ±â´ÉÀ» °®´Â ƯÁ¤ ¿ëµµÀÇ LSI¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ¾î ÇöÀç °¡Àå ¼ö¿ä°¡ ¸¹Àº ´ëÇ¥ÀûÀÎ ASICÀÌ´Ù.

񃯇
( 150 )
   
ÀüÀÚ¿£Áö´Ï¾î - ÃÑ 150 ±â»ç
2012-05-16 10´ë Ĩ º¥´õµéÀÇ ÀÓº£µðµå Àü·«Àº? (X)
2012-05-14 ÈÞ´ëÆù-ÅÂºí¸´, IC ¸ÅÃâ Áõ°¡ À̲ø¾î (II)
2012-05-11 ÀÚÀϸµ½º, ÇâÈÄ 10³â ¡®¸ðµç ÇÁ·Î±×·¡¸Óºí¡¯ Ã¥ÀÓÁø´Ù
2012-05-09 2012³â Ĩ ½ÃÀå ¼ºÀå, Àç°í¿ÍÀÇ ½Î¿ò µÉ °Í (II)
2012-04-27 ½Å»ý¾÷ü°¡ ã¾Æ³½ SoC µðÀÚÀÎÀÇ ¡®¼º¹è¡¯
2012-04-25 ºü¸¥ ºñÀü ºÐ¼®°ú ÀúÀü·Â ¾Õ¼¼¿î ADI ºí·¢ÇÉ ÇÁ·Î¼¼¼­
2012-04-24 »õ·Î¿î ¸Å½º¿÷½º MATLAB ¹× Simulink Á¦Ç°±º °ø°³
2012-04-20 ±¸±Û, ¡°¿Ö ¡®OpenFlow ³×Æ®¿öÅ©¡¯³Ä±¸¿ä?¡± (I)
2012-04-11 ¾ËÅ×¶ó-TSMC, ÀÌÁ¾ 3D IC Å×½ºÆ® ºñÈ÷Ŭ °³¹ß (II)
2012-04-04 °¡Æ®³Ê: ¡°»ï¼º ÆÄ¿îµå¸®, 9À§ °°Àº 4À§!¡±
2012-03-29 PCIe 3.0 CEM »ç¾ç ±â¹ÝÇÑ ¸®½Ã¹ö Å×½ºÆ® Áؼö
2012-03-09 ¾ÆÀÌÇÇ¿¢¼¼½º, LTE ÇÇÄÚ¼¿ ±âÁö±¹¿¡ ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ ¼ÒÇü ¼¿ SoC »ç¿ë
2012-03-07 ÀÎÅÚ, Tabula 22nm µð¹ÙÀ̽º »ý»ê (II)
2012-03-06 ÀÎÅÚ, Tabula 22nm µð¹ÙÀ̽º »ý»ê (I)
2012-02-27 WAN ÃÖÀûÈ­ ¾î´ðÅÍ, ºÎÇÏ °ÆÁ¤µµ ¾ø´Ù
2012-02-23 °Ý¶û ¼ÓÀ¸·Î »¡·Á µé¾î°£ ÀϺ» ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµé (III)
2012-02-22 °Ý¶û ¼ÓÀ¸·Î »¡·Á µé¾î°£ ÀϺ» ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµé (II)
2012-02-17 ¸®´Ï¾îÀÇ µà¾ó Ãâ·Â ¸ÖƼÆäÀ̽º ½ºÅÜ´Ù¿î DC/DC ÄÁÆ®·Ñ·¯
2012-02-15 º¸´Ù ºü¸¥ ÅÍÄ¡ °¨Áö ÀÚ¶ûÇÏ´Â ÅÍÄ¡ ÄÁÆ®·Ñ·¯
2012-02-03 Æ÷Ƽ³Ý, ¹Ìµå·¹ÀÎÁö±Þ Æ÷Ƽ°ÔÀÌÆ® 3Á¾ ¼±º¸¿©
2011-12-29 Çõ½Å Ç÷§ÆûÀÌ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ¹æ¹ý ¹Ù²ã ³õÀ» °Í
2011-12-28 2012³â¿¡ ¿¹ÀÇÁÖ½ÃÇØ¾ß ÇÒ 20 °¡Áö ±â¼úÀº? (I)
2011-12-27 TI, ÃʼÒÇü SSD¿ë Àü·Â °ü¸® IC Ãâ½Ã
2011-12-01 ¾Æ¹Ù°í, ³×Æ®¿öÅ· Àåºñ¿ë 28G VSR ȣȯ ASIC SerDes °ø±Þ
2011-11-23 MITÀÇ 6.375 µðÁöÅÐ ¼³°è ÄÚ½º: °¡Á¤À» ±ú°í Ãâ¹ßÇ϶ó!
2011-11-14 ¾ËÅ×¶óÀÇ FPGA µðÀÚÀÎ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, ºü¸¥ µð¹ö±ë°ú °ËÁõ °¡´ÉÇØ
2011-11-11 ÀÚÀϸµ½ºÀÇ ´ë¿ë·® FPGA, 2¹è Æ®·£Áö½ºÅÍ Á¦°ø
2011-10-24 ÀϺ» Ĩ »ê¾÷, ´Ù½Ã ÁýÁßÇØ¾ß ÇÒ ¶§! (II)
2011-09-21 ÀÚÀϸµ½º, ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ¾Ïȣȭ Á¦°øÇÏ´Â FPGA ¾ç»ê
2011-09-19 ÀüÀÚ ºÐ¾ß¿¡¼­ ¿µ±¹°ú ÇÁ¶û½ºÀÇ ´Ù¸¥ Çຸ (II)
---ÃÑ 150 ±â»ç, ÃÑ5 ÆäÀÌÁö,ÇöÀç 1 ÆäÀÌÁö ---


°á°ú ³» °Ë»ö
´º½º °Ë»ö£º *
¸ðµç ´Ü¾î Æ÷ÇÔ   Àû¾îµµ ÇÑ ´Ü¾î Æ÷ÇÔ  »ó¼¼ °Ë»ö
°Ë»ö ´ë»ó£º
  • Á¦¸ñ ºÎºÐ
  • À¥ ÆäÀÌÁöÀÇ ¸ðµç ºÎºÐ


Ä¿¸®¾î Æ®·¢

CEO¿¡ ´ëÇÑ À±¸®Àû Àã´ë°¡ ¾ö°ÝÇØ¾ß ÇÏ´Â ÀÌÀ¯¡¦
¿À¶óŬ·Î °£ Mark Hurd Àü HP CEO (I)

CEO´Â ÀϹÝÀûÀÎ À±¸® Àã´ë ÀÌ»óÀÇ ¸¶Àε带 °¡Á®¾ß ÇÑ´Ù´Â °ÍÀÌ ÀúÀÚÀÇ °³ÀÎÀû ÀǰßÀÌ´Ù. CEO´Â ȸ»ç¿Í ȸ»çÀÇ ¸í¼ºÀ» ´ëÇ¥Çϰí ÀÖ°í, ÀÌ·¯ÇÑ ¸é¿¡¼­ ¿À´Ã³¯ ¼ö¹é¸¸ ´Þ·¯ÀÇ °¡Ä¡¸¦ °®°í Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.