|
|
|
2008-5-13 |
Áö³ªÄ£ °¡°Ý °æÀï, MEMS ½ÃÀå ¼ºÀå À§ÇùÇÑ´Ù
2007³â MEMS ¼öÀÍÀÌ ±â·ÏÀûÀÎ ¼öÁØÀ» ´Þ¼ºÇßÀ½¿¡µµ ºÒ±¸Çϰí, Áö³ªÄ£ °¡°Ý ÀÎÇÏ¿Í ¹ýÀû ºÐÀï ¹× Áõ°¡Çϰí ÀÖ´Â °æÀï ±â¼úµé·ÎºÎÅÍÀÇ ¾Ð¹ÚÀº MEMS ¾÷°è¿¡ Å« Ÿ°ÝÀ» ÀÔÇû´Ù°í Bourne Research LLC»çÀÇ ÃֽŠº¸°í¼´Â ÀüÇß´Ù. |
|
2008-4-29 |
MRAM ±â¼ú, ¿ìÁÖ Å½»ç ÀÓ¹«¿¡ ÀûÇÕÇØ
MRAM ±â¼úÀÌ ÀϺ» ¿ìÁÖÇ×°ø¿¬±¸°³¹ß±â±¸(Japan Aerospace Exploration Agency)ÀÇ SpriteSatÀÇ ¹ß»ç¿Í ÇÔ²² ¿ìÁÖ ±Ëµµ·Î ÇâÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. |
|
2008-4-24 |
ST, M2M Æ÷·³ 2008¿¡¼ ¼¾¼ ¹× ¹«¼± ±â¼úÀÇ ÄÁ¹öÀü½º °Á¶
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â Áö³ 22ÀÏ, ¹Ð¶ó³ë¿¡¼ ¿¸° ¡®M2M Æ÷·³ 2008¡¯¿¡¼, ¼¾¼, Åë½Å ¹× ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ÄÁ¹öÀü½º¸¦ À§ÇÑ º¹ÇÕÀûÀÎ °æÀï±â¼úÀ» ¼Ò°³ÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
2008-4-17 |
ST, »õ·Î¿î °í¼º´É ¸ð¼Ç ¼¾¼·Î MEMS ºÎ¹® °È
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ÀÚ»çÀÇ ÃʼÒÇü µð¹ÙÀ̽º Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡ »õ·Î¿î °¡¼Óµµ°è 2Á¾À» Ãß°¡ÇÏ¿´´Ù. |
|
2008-4-8 |
Ä÷ÄÄ ¹Ì¶ó¼Ö µð½ºÇ÷¹ÀÌ, Àκ¥ÅØÀÇ ÈÞ´ë¿ë ½º¸¶Æ® ´Ü¸»±â¿¡ äÅÃ
Ä÷ÄÄÀÇ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼ú °³¹ßºÎÀÎ Ä÷ÄÄ MEMS Å×Å©³î·ÎÁö´Â Àκ¥ÅØ(Inventec)»ç°¡ Ä÷ÄÄÀÇ MEMS¿¡ ±â¹ÝÀ» µÐ ¹Ì¶ó¼Ö(mirasolTM) µð½ºÇ÷¹À̸¦ °ð °ø°³µÉ ÈÞ´ë¿ë ´Ü¸»±â¿¡ äÅÃÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2008-3-17 |
MEMS °¡¼Óµµ°è ±³Á¤ À§ÇÑ ½º¸¶Æ®ÇÑ Á¢±Ù ¹æ½Ä
MEMS °¡¼Óµµ°è ±³Á¤À» À§Çؼ´Â À¯¿ëÇÑ ¼º´É ¸ñÇ¥¸¦ ¼ö¸³ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¿ì¼±ÀûÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸ñÇ¥µéÀÌ ¼¾¼ ¼±ÅÃ, ±³Á¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ µ¿ÀÛÀ» ÆÇ´ÜÇÏ´Â ºÐ¼® ÇÁ·Î¼¼½º, ±Ã±ØÀûÀ¸·Î ±³Á¤ ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ º¹À⼺À» Á¿ìÇÑ´Ù. |
|
2008-3-17 |
MEMS ½ÃÀå ÇöȲ ¹× ÁÖ¿ä Á¦Á¶¾÷ü ¼øÀ§
2007³â MEMS ½ÃÀåÀº 9ÆÛ¼¾Æ® ¼ºÀåÇÑ 70¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ð¿¡ À̸£·¶´Ù. ½ÃÀåÁ¶»çȸ»çÀÎ Yole Developpment»ç´Â »óÀ§ 30°³ÀÇ MEMS ¾÷üµéÀÌ ÀüüÀûÀ¸·Î 56¾ï ´Þ·¯ÀÇ ¸ÅÃâÀ» ±â·ÏÇßÀ¸¸ç, Æò±ÕÀûÀ¸·Î´Â 7ÆÛ¼¾Æ® ¼ºÀåÀ» ´Þ¼ºÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
2008-3-6 |
GPS, ³»ºñ°ÔÀ̼ÇÀ» ³Ñ¾î ºñµð¿À °ÔÀÓÀ¸·Î
MEMS °¡¼Óµµ°è¸¦ ÀåÂøÇÑ ÄܼÖÀ» ÅëÇØ ºñµð¿À °ÔÀÓ°ú ¹°Áú°è¸¦ ¿¬°áÇÏ´Â ±Ù»çÇÑ ÀÛ¾÷ÀÌ ÁøÇàµÇ°í ÀÖ´Ù. |
|
2008-3-4 |
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏÀÇ MRAM, ÀΰøÀ§¼º¿¡ žÀç
¿Ë½ºÆ®·Ò ¿¡¾î·Î½ºÆäÀ̽º(Angstrom Aerospace)´Â ÃÖ±Ù ÀϺ»ÀÇ ¿¬±¸ À§¼º¿¡ žÀçµÇ¾î ¿ìÁÖ·Î ¹ß»çµÉ ÀÚ»çÀÇ ÀÚ·Â°è ¼ºê½Ã½ºÅÛ¿¡ ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏÀÇ ¿Âµµ ¹üÀ§ È®ÀåÇü 4Mbit MRAMÀÇ »ç¿ëÀ» °áÁ¤Çß´Ù°í ¹ßÇ¥ÇÏ¿´´Ù. |
|
2008-3-3 |
ÀÇ·á ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ »ç¿ëµÇ´Â MEMS ¼¾¼µé
ÀÇ·á ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ÀÓÇöõÆ® µð¹ÙÀ̽º¿Í Ȩ ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× Áø´ÜÀ» À§ÇÑ ÈÞ´ë ÀåÄ¡µé¿¡ ÀÇÇØ MEMS ±â¹ÝÀÇ °ü¼º ¼¾¼¿Í ¸ð¼Ç ¼¾¼¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Ã˹ߵǰí ÀÖ´Ù. |
|
2008-2-26 |
ÇÏÀ̴нº ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ, 1Gb µÎ°³¸¦ 2Gb Çϳª·Î ÀνĽÃÄÑ °¡°Ý ¹× Àü·Â¼Ò¸ð ³·Ãç
ÇÏÀ̴нº´Â ÆÕ¸®½º ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ¸ÞŸ·¥°ú ±â¼úÇù·ÂÀ» ÅëÇØ 2-Rank ±â¹ÝÀÇ °í¼º´É ¼¹ö¿ë 8GB DDR2 ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâÀ» °³¹ßÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
2008-2-19 |
¾Æ³¯·Î±× ºÐ¾ß ä¿ë½ÃÀå Àü¸Á: 2007³â À̾î 2008³â¿¡µµ ¹à¾Æ
½ºÄ«¿ìÅ͵é·ÎºÎÅÍ ¿À´ø ÀüȰ¡ ¾î´À³¯ ¶Ò ±×Ä¡°í ¸»¾Ò´Â°¡? ±×·¸´Ù¸é »óȲÀº ½É°¢ÇØÁø °ÍÀÌ´Ù. ±×·¯³ª ¾Æ³¯·Î±× ºÐ¾ßÀÇ 2007³âÀº ±¸ÀÎ ½ÃÀå ¸é¿¡¼ º¼ ¶§ ¸Å¿ì ÁÁÀº ÇÑ ÇØ¿´´Ù. ±¸Á÷ ±âȸÀÇ ºóµµ¼ö¿Í Áú ¾ç¸é¿¡ ÀÖ¾î¼ ¸ðµÎ ±×·¯Çß´Ù. ±×¸®°í ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼´Â ¾Æ¸¶µµ 2008³â±îÁö °è¼ÓµÉ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ¾Æ³¯·Î±× ±â¼ú ÀÎÀçµéÀÇ º£Å×¶û ½ºÄ«¿ìÆ® Àü¹®°¡ÀÎ Gary Fowler ¾¾·ÎºÎÅÍ 2007³âµµ ÁÖ¿ä ÇöȲµé¿¡ ´ëÇÑ Æò°¡¿Í ÇÔ²² 2008³âµµ Àü¸ÁÀ» µé¾îº»´Ù. |
|
2008-2-18 |
MEMS°¡ ÄÁ½´¸Ó ¿µ¿ª¿¡ ÀÎÅÍÆäÀ̽º Çõ¸í ÀÏÀ¸Å²´Ù
MEMS ±â¹Ý ¼¾¼´Â ÇѶ§ ÀÚµ¿Â÷¿Í »ê¾÷¿ë ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¸¸ ±¹ÇѵǾúÁö¸¸, ¿À´Ã³¯¿¡´Â Àú·ÅÇØÁö°í ÃʼÒÇü, ÃʰíÈ¿À²È µÇ¸é¼ ¸Ç-¸Ó½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ Çõ¸íÀ» ÀÏÀ¸Å°¸ç ÄÁ½´¸Ó ½ÃÀå äÅÃÀÌ È®»êµÇ´Â Ãß¼¼ÀÌ´Ù. |
|
2008-2-18 |
ST, ESD ÇÁ·ÎÅØ¼Ç ¹× EMI ÇÊÅ͸¦ ÃÖ¼ÒÇü ÆÐŰÁö¿¡
STMicroelectronics´Â ¾÷°è ÃÖ¼ÒÇü ÆÐŰÁö·Î EMI ÇÊÅÍ ¹× ESD ÇÁ·ÎÅØ¼ÇÀ» ÅëÇÕÇÑ »õ·Î¿î µð¹ÙÀ̽º¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù. |
|
2008-2-12 |
¿¤ÇÇ´Ù¿Í ÇÏÀ̴нº, 2007³â DRAM ½ÃÀå¼ ¼±Àü
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2007³â ¼¼°è DRAM Á¦Á¶¾÷ü 1À§ ÀÚ¸®¸¦ À̾°í, ÇÏÀ̴нº ¹ÝµµÃ¼´Â DRAM ½ÃÀå Ç϶ô¿¡µµ ½ÃÀå Á¡À¯À²ÀÌ »ó½ÂÇß´Ù°í °¡Æ®³Ê´Â ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|