|
|
|
2007-5-17 |
Akustica, °íÀ½Áú µðÁöÅÐ ¸¶ÀÌÅ© °ð µîÀåÇÒ µí
Akustica»ç´Â VoIP¸¦ ºñ·ÔÇÑ °íÀ½Áú ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ CMOS MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ÆÐ¹Ð¸®¸¦ ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. |
|
2007-5-3 |
±¹³» ÈÞ´ëÆù ½ÃÀåÀ» ÇÑ´«¿¡
K¸ð¹ÙÀÏÀÌ 5¿ù 3ÀÏ~4ÀÏ ÀÌÆ² °£ °³²¿ª Çѱ¹°úÇбâ¼úȸ°ü ±¹Á¦È¸Àǽǿ¡¼ ¡®ÈÞ´ëÆù ÇѰ赹ÆÄ ÄÜÆÛ·±½º 2007¡¯À» °³ÃÖÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
2007-4-26 |
Debiotech¿Í ST, 1ȸ¿ë Àν¶¸° ³ª³ëÆßÇÁ À§ÇØ Çù·Â
Debiotech°ú ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ¼ÒÇü Àν¶¸° ¹æÃâ ÆßÇÁÀÇ Á¦Á¶ ¹× ½ÃÀå Ãâ½Ã¸¦ °Ü³ÉÇÏ¿© Àü·«Àû Çù·ÂÀ» ü°áÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2007-4-26 |
MEMS »ê¾÷, ½ÃÀå ¼º¼÷µµ ¡ÈÄ ³ªÅ¸³ª
Àü¼¼°è MEMS ½ÃÀåÀÌ Áö³ 2006³â ¾à 60¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ð¿¡ ´Ù´Ù¶úÀ¸¸ç, ¿¬Æò±Õ 14ÆÛ¼¾Æ®ÀÇ ¼ºÀå·üÀ» ±â·ÏÇϰí ÀÖ´Ù. |
|
2007-4-16 |
MEMS, ÄÁ½´¸Ó ºÐ¾ßÀÇ ÁÖ¿ä ¿ä¼Ò·Î ¶°¿À¸¦ °Í
MEMS´Â ÀÌÁ¦ ¸ðµç ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ºÐ¾ß¿¡ ÁøÃâÇÏ¸é¼ ÄÁ½´¸Ó ºÐ¾ßÀÇ ÁÖ¿ä ¿ä¼Ò °¡¿îµ¥ Çϳª°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. MEMS¸¦ ÄÄÇ»ÅÍ¿¡ ÀÖ¾î¼ÀÇ ¸¶¿ì½º¿Í °°Àº Á¸Àç·Î ¸¸µé°í ½Í´Ù´Â ST»ç Benedetto Vigna ¾¾ÀÇ ¾ê±â¸¦ µé¾îº»´Ù. |
|
2007-4-9 |
MIT, ÀÎü ¼¼Æ÷°£ °Å¸® Á¦¾îÇÏ´Â MEMS °³¹ß
MIT(Massachusetts Institute of Technology) ¿¬±¸¿øµéÀº »ý¹°ÇÐÀÚµéÀÌ ½ÇÇè½Ç¿¡¼ ÀÎü ¼¼Æ÷°£ °Å¸®¸¦ ÀÚÀ¯·Ó°Ô Á¶Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â MEMS(microelectromechanical system)¸¦ °³¹ßÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2007-3-22 |
Á¤ÅëºÎ, RFID/USN °³¹ß¡¤»ý»ê Àü °úÁ¤ ¿ø ½ºÅé Á¦°ø±â¹Ý ¸¶·Ã
³ëÁØÇü Á¤º¸Åë½ÅºÎ Àå°üÀº ÀÎõ ¼Ûµµ ¡®u-IT Ŭ·¯½ºÅÍ °øÀ¯±â¹Ý½Ã¼³¡¯ ½ÅÃà °ø»ç ÇöÀå¿¡¼ ¿¸° ±â°ø½Ä¿¡ Âü¼®ÇÏ¿© ÇöÀå °ü°èÀÚµéÀ» °Ý·ÁÇÏ°í ¹ßÆÄ½ÄÀ» °¡Á³´Ù. |
|
2007-3-20 |
CE ¹× ¿ÀÅä¸ðƼºê ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ½ÃÀå ¿©´Â IC
Á¦12ȸ ±¹Á¦ IC-China ÄÁÆÛ·±½º ¹× Àü½Ãȸ (IIC-China)¿¡¼´Â ÄÁ¼ö¸Ó ¹× Â÷·®¿ë ÀüÀÚÁ¦Ç°, »ê¾÷¿ë Á¦¾îÀåÄ¡¿Í °°Àº ÁÖ¿ä ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ´ëÇÑ ÁøÈµÈ IC ±â¼úµéÀ» ¸¸³¯ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù. |
|
2007-2-28 |
STÀÇ ºñ¿ë ÃÖÀûÈµÈ »õ·Î¿î 3Ãà °¡¼Óµµ°è, ¸ð¼Ç ¼¾¼ ¼ÒÇüÈ ±¸Çö
MEMS µð¹ÙÀ̽º °ø±Þ¾÷üÀÎ STMicroelectronics´Â ÀÚ»çÀÇ ¿ïÆ®¶ó ÄÄÆÑÆ® ¡®low-g¡¯ ¸®´Ï¾î °¡¼Óµµ°è Á¦Ç°±ºÀ» È®ÀåÇÏ´Â »õ·Î¿î Àü·Â ¹× ºñ¿ë ÃÖÀûÈ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2007-2-26 |
MEMS ¼ºÀåÀº ¼Òºñ°¡Àü µðÀÚÀÎ-À©¿¡ ´Þ·ÁÀÖ¾î
MEMS°¡ ¼Òºñ°¡ÀüºÐ¾ßÀÇ ÃÖ´ë ºê·£µå ¾÷ü ¸î °÷À¸·ÎºÎÅÍ µðÀÚÀÎ À©À» ±â·ÏÇÔ¿¡ µû¶ó ´ë·®ÀÇ MEMS ¼ºÀåÀÌ È®½ÇÇØ Áö°í ÀÖ´Ù. |
|
2007-2-8 |
Á¦14ȸ Çѱ¹¹ÝµµÃ¼Çмú´ëȸ °³ÃÖ
Á¦14ȸ Çѱ¹¹ÝµµÃ¼Çмú´ëȸ°¡ µ¿ºÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º ÁÖ°üÀ¸·Î 8ÀϺÎÅÍ ÀÌÆ²°£ Á¦ÁÖµµ ·Ôµ¥È£ÅÚ¿¡¼ ±¹³»¿Ü ¹ÝµµÃ¼ Àü¹®°¡ 1,500¿©¸íÀÌ Âü¼®ÇÑ °¡¿îµ¥ ¿¸°´Ù. |
|
2007-2-1 |
ÀüÀÚ¿Í ÀÇÇÐÀÇ À¶ÇÕÀÌ Çᄇij¾îÀÇ Çõ½Å À̲ö´Ù
ÀüÀÚ ÀåÄ¡¿Í ÀÇ·á ºÐ¾ßÀÇ Á¡ÁõÇÏ´Â À¶ÇÕÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© ÀÇ·á ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº °¡Àå ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ´Â IC ºÎ¹®ÀÇ Çϳª°¡ µÇ°í ÀÖ´Ù. |
|
2007-1-29 |
MEMS µð¹ÙÀ̽º, °¡Àü ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ½ÃÀå ÁøÀÔ
MEMS ¹× ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®·°ÃÄ ¾÷°è¸¦ ´ëÇ¥ÇÏ´Â ÇùȸÀÎMIG(MEMS Industry Group)¿¡ µû¸£¸é, MEMS(Microelectromechanical systems)´Â ÀÛ³â, °¡Àü½ÃÀå ÁøÀÔ¿¡ ¼º°øÇß´Ù°í ÇÑ´Ù. |
|
2007-1-11 |
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ, µ¿ÀÛ °¨Áö ±â´É °¡¼Ó ¼¾¼ ¹ßÇ¥
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ´Â Áö´ÉÇü ÈÞ´ë¿ë µð¹ÙÀ̽º¿¡¼ ´Ã¾î³ª°í ÀÖ´Â µ¿ÀÛ °¨Áö ¼ö¿ä¿¡ ºÎÀÀÇϱâ À§ÇØ 3°³ÀÇ °í°¨µµ XYZ- 3Ãà °¡¼Óµµ ¼¾¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2007-1-10 |
ÀüµµÀ¯¸ÁÇÑ MEMS, ÄÁ½´¸Ó ±â±â¿¡¼ ±æÀ» ã´Ù
Á¦Á¶¿Í Å×½ºÆÃ, ÆÐŰ¡ ºÐ¾ßÀÇ ºñ¾àÀû ¹ßÀü°ú °áÇÕÇØ ¶°¿À¸£´Â ¼ÒºñÀÚ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÌ MEMS¸¦ ½ÇÇà °¡´ÉÇÑ ½ÃÀåÀ¸·Î º¯È½Ãų °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. |
 |
| --- ÃÑ 228 ±â»ç, ÃÑ16 ÆäÀÌÁö,ÇöÀç 7 ÆäÀÌÁö --- |
|