°Ë»ö °á°ú:MEMS ȨÆäÀÌÁö / °Ë»ö °á°ú
ÀüÀÚ¿£Áö´Ï¾îÀÇ °Ë»ö ¿£ÁøÀ» ÅëÇØ °ü·Ã ÀüÀÚ¾÷°è Á¤º¸¸¦ ÀÔ¼öÇϽʽÿÀ

MEMS¶õ?

¸¶ÀÌÅ©·Î Àü±â ±â°è ÀåÄ¡[micro-electromechanical systems]. ¼¾¼­, ¹ëºê, ±â¾î, ¹Ý»ç°æ ¹× ¹ÝµµÃ¼ Ĩ ÀÛµ¿±â µîÀÇ ÀÛÀº ±â°è ÀåÄ¡¿Í ÄÄÇ»Å͸¦ Á¶ÇÕ½ÃŲ ±â¼ú. ¡®½º¸¶Æ® ¸ÞÅÍ(smart matter)¡¯¶ó°íµµ Çϸç, ¹Ý»ç°æÀ̳ª ¼¾¼­¿Í °°Àº ±â°è ÀåÄ¡ Á¦À۽ÿ¡ ³Ö´Â ÀÛÀº ½Ç¸®ÄÜ Ä¨ÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·Î ȸ·Î¸¦ °¡Áø ÀåÄ¡·Î¼­, ÀÚµ¿Â÷ ¿¡¾î¹é¿¡¼­ °¨ÁöµÈ ¼Óµµ¿Í º¸È£ÀÚÀÇ Ã¼Áß¿¡ ¸Â°Ô ¹éÀ» ÆØÃ¢½ÃŰ´Â ÀåÄ¡, È­¹° ¼ö¼ÛÀÇ ¿¬¼Ó ÃßÀû°ú Ãë±Þ °úÁ¤À» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Â Àü ¼¼°èÀû À§Ä¡ ½Ã½ºÅÛ ¼¾¼­, ºñÇà±â ³¯°³ÀÇ Ç¥¸é °ø±âÀúÇ׿¡ µû¶ó °ø±â È帧ÀÇ º¯È­¸¦ °¨ÁöÇÏ¿© »óÈ£ÀÛ¿ëÇÏ´Â ¼¾¼­, 20³ª³ëÃÊÀÇ ¼Óµµ·Î ±¤ ½ÅÈ£¸¦ ³¾ ¼ö ÀÖ´Â ±¤ ½ºÀ§Äª ÀåÄ¡, ¼¾¼­ Á¶ÀÛ ³Ã¿Â ÀåÄ¡, ´ë±â ¾Ð·Â¿¡ ¹ÝÀÀÇÏ´Â ¹°ÁúÀÇ À¯¿¬¼ºÀ» º¯È­½ÃŰ´Â ºôµù ³» ¼¾¼­ µî ¿©·¯ ¿ëµµ·Î ¾²ÀδÙ.

񃯇
( 249 )
¿ë¾îÁý
(0)
   
ÀüÀÚ¿£Áö´Ï¾î - ÃÑ 249 ±â»ç
2007-10-19 ST, STM32 Á¦Ç°±º¿ë ¿À¶ô ±â´É °â¿ë °³¹ß ¼Ö·ç¼Ç Ãâ½Ã
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º»ç´Â ÃÖ±Ù ¹ßÇ¥ÇÑ STM32 Ç÷¡½Ã ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ Á¦Ç°±ºÀ» À§ÇÑ ÀÚü ¿ÏºñµÈ ¿À¶ô¿ë ¹× ¸Å¿ì ³·Àº ºñ¿ëÀÇ °³¹ß ÆÐŰÁöÀÎ ¡®STM32 Primer¡¯¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù.
2007-10-19 STÀÇ ¸ð¼Ç ¼¾¼­, MEMS ½ÃÀå È®´ë
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â »õ·Î¿î ¼¼´ëÀÇ ¡®³ª³ë¡¯ 3Ãà ¸®´Ï¾î °¡¼Óµµ°è¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù.
2007-10-03 KTF, SHOW °¡ÀÔÀÚ 200¸¸ ¸í µ¹ÆÄ
KTF´Â 9¿ù 29ÀϺηΠÀÚ»ç WCDMA ºê·£µå 'SHOW'ÀÇ ´©Àû°¡ÀÔÀÚ°¡ 200¸¸ ¸íÀ» µ¹ÆÄÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
2007-10-01 ÀúÇ׸· ¹æ½Ä ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°¿¡¼­ÀÇ ÀúÀü·Â ±¸Çö ¹æ½Ä
¿À´Ã³¯¿¡´Â ÈÞ´ë ±â±â¿¡ ´õ ¸¹Àº ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°µéÀÌ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ¹èÅ͸®ÀÇ È¿À²ÀÌ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖÁö¸¸ ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÀüÀÚ ºÎǰÀÇ Ã·´ÜÈ­·Î ÀÎÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛÀÇ Àü·Â ¼Òºñ¸¦ ÃÖ´ëÇÑ ³·Ãß´Â °ÍÀÌ ¾ÆÁ÷µµ Áß¿äÇÏ´Ù.
2007-09-18 MEMS, ¿ìÁÖŽ»ç ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Æ´»õ½ÃÀåÀ» °Ü³ÉÇÏ´Ù
¹Ì±¹Ç×°ø¿ìÁÖ±¹ NASA(National Aeronautics and Space Administration)°¡ ¹«¼± Æ®·£½Ã¹öÀÇ Å©±â ¹× Áß·®, Àü·ÂÀ» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â MEMS ±â¼ú °³¹ß ÇÁ·Î±×·¥¿¡ Âø¼öÇß´Ù
2007-09-17 MEMS ±â¼ú·Î ½Å¼Ó, Á¤È®È÷ DNA ºÐ¼®ÇÏ´Â ·¦¿Â¾îĨ
DNA ·¦¿Â¾îĨ ÇüÅÂÀÇ MEMS ±â¼úÀÌ ¹Ì»ý¹° »ùÇÃÀÇ ½Å¼ÓÇÑ ºÐ¼®¿¡ À־ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°í ÀÖ´Ù. MEMS ±â¼ú¿¡ ÀÇÇÑ ¹ÙÀÌ¿À ĨÀº Á¾·¡ÀÇ Áø´Ü ¹æ½Äº¸´Ù ½Å¼Ó, Àú·ÅÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Á¤È®µµ ¸é¿¡¼­µµ ÈξÀ ³ô´Ù.
2007-09-11 ÆÄÀÌÄİú ÆûÆÑÅÍ¿ÍÀÇ Æ¯Çã ¼Ò¼Û, ÆÄÀÌÄÄ ¹Ì¼Ò Áþ´Ù
ÆÄÀÌÄÄÀº 3³â 6°³¿ù ³²Áþ ÁøÇàµÈ ¹Ì ÆûÆÑÅÍ»ç¿ÍÀÇ Æ¯ÇãºÐÀï ³¡¿¡ ¸¶Ä§³» 2°ÇÀÇ ÆûÆÑÅÍ Æ¯Ç㸦 ´ë¹ý¿ø ÆÇ°á¿¡ µû¶ó ¹«È¿È­½Ã۴µ¥ ¼º°øÇÏ¿´´Ù°í ¹àÇû´Ù.
2007-09-06 Micropelt, Ĩ ³Ã°¢ÇØÁÖ´Â MEMS ±â¹Ý IC °ø±Þ
Micropelt»ç´Â ¹ÝµµÃ¼, ·¹ÀÌÀú ´ÙÀÌ¿Àµå¿Í ±¤ ¼¾¼­°¡ ³Ã°¢ »óŸ¦ À¯ÁöÇϵµ·Ï µµ¿ÍÁØ´Ù. ÀÌ È¸»ç´Â MEMS ±â¼ú·Î Á¦ÀÛµÈ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ ±â¹ÝÀÇ ¿­Àü½Ä ³Ã°¢±â(TEC)¸¦ °ø±ÞÇÑ´Ù.
2007-08-24 ¿µÈ­ ¡®Æ®·£½ºÆ÷¸Ó¡¯¿¡ »ý¸íÀ» ºÒ¾î³ÖÀº ¸ÞīƮ·Î´Ð½º
Çö´ëÀÇ ¸ÞīƮ·Î´Ð½º ±â¼úÀº µ¶ÀÚÀûÀ¸·Î Á¤º¸¸¦ ã¾Æ³»°Å³ª ¼öÁýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »ý¸íü ·Îº¿µéÀ» ¸¸µé¾î³»°í ÀÖ´Ù.
2007-08-16 MEMS ºÐ¾ßÀÇ °³Ã´ÀÚ°¡ ±×¸®´Â ¹Ì·¡ÀÇ Çâ¹æ
MEMS ºÐ¾ßÀÇ °³Ã´ÀÚÀÎ SiTime»çÀÇ Kurt Petersen ¾¾·ÎºÎÅÍ 1980³â´ë ÀÌ·¡ÀÇ MEMS °³¹ß»ç¿Í ÇÔ²² ±× ÇâÈÄ ¹æÇâ¿¡ ´ëÇÑ °ßÇØ¸¦ µé¾îº»´Ù.
2007-08-01 À̹ÌÁö ½Ã½ºÅÛÀÇ MEMS ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ ÃøÁ¤
ÀÌ ±Û¿¡¼­´Â ÀçÇÁ·Î±×·¥ °¡´ÉÇÑ È¥¼º½ÅÈ£ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ÀÌ¿ëÇØ¼­ À̹ÌÁö ½Ã½ºÅÛÀ» ¼³°èÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» ¼³¸íÇÑ´Ù.
2007-08-01 °¡Àü ¼¾¼­ À§ÇÑ ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏÀÇ Ãʽ½¸² 3Ãà °¡¼Óµµ°è
Freescale Semiconductor´Â °¡Àü ½ÃÀåÀ» ¸ñÇ¥·Î ÇÏ¿© ºÒ°ú 0.8mm Á¤µµÀÇ Ãʽ½¸² 3Ãà °¡¼Óµµ°è¸¦ °ø°³Çß´Ù.
2007-08-01 ¾ÖÁú·±Æ®, ³ª³ë ¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ À§ÇÑ ¼Ö·ç¼Ç ¿ÏºñÇØ
Áö³­ 6¿ù 27ÀÏ ¿­¸° ¡®¾ÖÁú·±Æ® ³ª³ë±â¼ú ¼¼¹Ì³ª¡¯¿¡¼­ ¾ÖÁú·±Æ®Å×Å©³î·ÎÁö½º´Â ´Ù°¡¿À´Â ³ª³ë ½Ã´ë¸¦ ¸Â¾Æ ³ª³ë ¼ÒÀÚ Æ¯¼ºÀ» ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁÖ´Â Àü ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø°³Çß´Ù.
2007-08-01 ÈÞ´ëÆù ³»Àå¿ë ÃʼÒÇü MEMS ¸¶ÀÌÅ© Ãâ½ÃµÅ
Akustica»ç°¡ ¼¼°è¿¡¼­ °¡Àå ÀÛÀº ÃʼÒÇü MEMS ¸¶ÀÌÅ©¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. 1mm2ÀÇ ÀÌ ¸¶ÀÌÅ©´Â MEMS ´ÙÀ̾îÇÁ·¥°ú Ĩ³»Àå º¸Á¶ CMOS ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù.
2007-08-01 ÀÛÁö¸¸ °Å´ëÇÑ MEMS µð¹ÙÀ̽ºÀÇ ÀáÀç·Â
Robert Bosch»çÀÇ ¼¾¼­ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÎ¹® ºÎ»çÀåÀÎ Horst Munzel ¾¾ ¹× Bosch Sensortec»çÀÇ Á¦³Ê·² ¸Å´ÏÀúÀÌÀÚ CEOÀÎ Frank Melzer ¾¾¿ÍÀÇ ÀÎÅͺ並 ÅëÇØ Bosch»çÀÇ MEMS °³¹ß ÀÏÈ­¿Í ÀÌ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Bosch»çÀÇ °èȹÀ» µé¾îº»´Ù.
---ÃÑ 249 ±â»ç, ÃÑ17 ÆäÀÌÁö,ÇöÀç 6 ÆäÀÌÁö ---


°á°ú ³» °Ë»ö
´º½º °Ë»ö£º *
¸ðµç ´Ü¾î Æ÷ÇÔ   Àû¾îµµ ÇÑ ´Ü¾î Æ÷ÇÔ  »ó¼¼ °Ë»ö
°Ë»ö ´ë»ó£º
  • Á¦¸ñ ºÎºÐ
  • À¥ ÆäÀÌÁöÀÇ ¸ðµç ºÎºÐ


Go to top