|
|
|
2008-2-11 |
HP, 2007³â MEMS ½ÃÀå 1À§·Î
½ÃÀå Á¶»ç±â°üÀÎ Yole DveloppementÀÇ º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é, MEMS ½ÃÀåÀº 2007³â¿¡ 9ÆÛ¼¾Æ® ¼ºÀåÇÑ 70¾ï ´Þ·¯¸¦ ±â·ÏÇÏ¿©, 56¾ï ´Þ·¯ÀÇ ¼öÀͰú Æò±Õ 7ÆÛ¼¾Æ®ÀÇ ¼ºÀåÀ» º¸À̰í ÀÖ´Ù°í ÇÑ´Ù. |
|
2008-2-1 |
¿©·¯ °¡Áö eÆäÀÌÆÛ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼úµé, »ó¿ëÈ ÇâÇØ ²ÞƲ
eÆäÀÌÆÛ ±â¼úÀº ¿©·¯ ¹Ý»çÇü µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼úµé·Î ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖ´Ù. ¾ÆÁ÷ eÆäÀÌÆÛÀÇ ½Ã´ë°¡ ¿ì¸®¿¡°Ô ´Ù°¡¿ÀÁö´Â ¾Ê¾ÒÁö¸¸ À̰ÍÀÇ ÇÙ½ÉÀûÀÎ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼úµéÀº ¿òÁ÷À̰í ÀÖ´Ù. |
|
2008-1-31 |
Ç÷¡½Ãº¸´Ù Àú·ÅÇÑ Å×¶ó¹ÙÀÌÆ®±Þ ¸Þ¸ð¸® ĨÀÌ ¿Â´Ù
Nanochip»ç°¡ Å×¶ó¹ÙÀÌÆ®±Þ ¸Þ¸ð¸® ĨÀ» °³¹ß ÁßÀ̶ó°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ Ä¨Àº »óº¯ÀÌ ¸Åü¸¦ MEMS¿¡ ÀÇÇØ Á¦¾îµÇ´Â ĵƿ·¹¹ö ÆÇµ¶/±â·Ï Çìµå¿Í °áÇÕ½ÃÄÑ ÁØ´Ù. |
|
2008-1-22 |
digicam »çÁøÀÇ ÈÁúÀ» ³ô¿©ÁÖ´Â ¼ÒÇü °¢¼Óµµ °¨Áö±â
Panasonic Electronic Devices»ç´Â µðÁöÅÐ Ä«¸Þ¶ó¿Í µðÁöÅÐ ºñµð¿À Ä«¸Þ¶ó·Î »çÁøÀ» ÂïÀ» ¶§ Âï´Â »ç¶÷ÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ¼Õ ¿òÁ÷ÀÓ º¸Á¤¿ëÀ¸·Î ÀûÇÕÇÑ ÀÏ·ÃÀÇ °¡Àü¿ë ¼ÒÇü °¢¼Óµµ °¨Áö±â¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2008-1-17 |
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ, 200mm MEMS »ý»ê ¶óÀÎ ±¸ÃàÀ¸·Î ¼ö¿ä¿¡ ´ëÀÀ
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ ¹ÝµµÃ¼´Â Áõ°¡ÇÏ´Â ¼¾¼ ½ÃÀåÀÇ ¼ö¿ä¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö Àִ ÷´Ü 200mm(8ÀÎÄ¡) MEMS »ý»ê ¶óÀÎÀ» ±¸ÃàÇß´Ù. |
|
2008-1-16 |
»õ·Î¿î ºÎ·ùÀÇ ÀüÀÚ ÀåÄ¡µéÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â MEMS
MEMS´Â À̵éÀ» ¹Þ¾ÆµéÀÎ ¸ðµç »ê¾÷À» Çõ½ÅÇϰí ÀÖ´Ù. À̰ÍÀº ¼ÒºñÀÚ°¡ ±â»µÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ºÎ·ùÀÇ ÀüÀÚ µð¹ÙÀ̽ºµéÀ» ¸¸µé¾î³¾ ¼ö ÀÖ°Ô Çϰí ÀÖ´Ù. |
|
2008-1-15 |
ÆÄÀÌÄÄ, ÇÏÀ̴нº¿¡ 12ÀÎÄ¡ ¿øÅÍÄ¡ ¸â½ºÄ«µå °ø±Þ
ÆÄÀÌÄÄÀº 14ÀÏ ÇÏÀ̴нº ¹ÝµµÃ¼·ÎºÎÅÍ 24¾ï¿ø »ó´çÀÇ 12ÀÎÄ¡ ¿øÅÍÄ¡¿ë MEMS CARD¸¦ ¼öÁÖ¹Þ¾Ò´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
2008-1-14 |
STÀÇ MEMS ¹× RF µð¹ÙÀ̽º, ÃÖ°í Á¦Ç° ¿µ¿¹
STÀÇ ÃʼÒÇü MEMS °¡¼Óµµ°è ¹× ¸ÖƼ ¹êµå RF ½Å½Ã»çÀÌÀú°¡ ºÐ±âº° ÃÖ°í Á¦Ç° ¼³¹®Á¶»ç¿¡¼ ÃÖ°í Á¦Ç°À¸·Î ¼±Á¤µÇ¾ú´Ù. |
|
2008-1-7 |
°í¼øµµ Á¦Ç°ÀÇ °¡½º¿Í À¯µ¿Ã¼ ó¸®ÇÏ´Â ¾Ð·Â ¼¾¼
American Sensor Technologies»çÀÇ AST4900Àº °í¼øµµ Á¦Ç°ÀÇ °¡½º¿Í À¯µ¿Ã¼ ÃøÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â MEMS ±â¹ÝÀÇ ¾Ð·Â ¼¾¼´Ù. |
|
2008-1-1 |
Strategic Test, i.MX27 ÇÁ·Î¼¼¼ DIMM ¸ðµâ ¹ßÇ¥
Strategic Test»ç´Â ¼¼°è¿¡¼ °¡Àå ÀÛÀº ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ i.MX27 ÇÁ·Î¼¼¼ ±â¹ÝÀÇ ¸ðµâÇü ½Ã½ºÅÛ(SOM)À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2007-12-31 |
ST, 4 x 4 mm ¾Æ³¯·Î±× Ãâ·Â °¡¼Óµµ°è Á¦Ç°±º¿¡ ÀÚÀ¯µµ Ãß°¡
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â 3Ãà ¾Æ³¯·Î±× Ãâ·Â ¼¾¼¸¦ °®Ãá ÃʼÒÇü ¡®low-g¡¯ ¸®´Ï¾î °¡¼Óµµ°è Á¦Ç°±ºÀ» È®ÀåÇÑ »õ·Î¿î ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2007-12-21 |
ÃøÁ¤ ÀåÄ¡¿Í µðÁöÅÐ °ÔÀÌÁö¿¡ ÀûÇÕÇÑ MEMS ¾Ð·Â ¼¾¼
Presens»ç´Â ÀÚ»çÀÇ PRECISE ¾Ð·Â ¼¾¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2007-12-7 |
¸®´Ï¾î, ÃÊÀú´ë±âÀü·ù °íÀü·Â DC/DC ÄÁÆ®·Ñ·¯ Ãâ½Ã
¸®´Ï¾î Å×Å©³î·ÎÁö ÄÚ¸®¾Æ´Â ÃÖÀú ¼öÁØÀÇ ´ë±âÀü·ù°¡ Ư¡ÀÎ ½ÌÅ©·Î³Ê½º ½ºÅÜ´Ù¿î DC/DC ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ °³¹ßÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
2007-12-6 |
Atmel, FlexRay ³×Æ®¿öÅ© Æò°¡ Ç÷§Æû °ø°³
Atmel»ç´Â Â÷·® FlexRay ³×Æ®¿öÅ·À» À§ÇÑ ÀÚ»ç AVR 32ºñÆ® Ç÷¡½Ã ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÜÆ®·Ñ·¯ Æò°¡¿ë Ç÷§ÆûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2007-12-3 |
Ä÷ÄÄ, ÈÞ´ëÆù ½ÃÀå¿¡ ¹Ý»çÇü MEMS µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¼±º¸¿©
Ä÷ÄÄÀÇ ÀÚȸ»çÀÎ Ä÷ÄÄ MEMS Å×Å©³î·ÎÁö¿Í Áß±¹ À¯¼öÀÇ ÀüÀÚ Á¦Ç° Á¦Á¶È¸»çÀÎ Hisense»ç°¡ Á¦ÈÞÇÏ¿© Çõ½ÅÀûÀÎ Ä÷ÄÄ MEMS µð½ºÇ÷¹À̸¦ äÅÃÇÑ ÈÞ´ëÆùÀ» Ãâ½ÃÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í ÇÑ´Ù. |
 |
| --- ÃÑ 229 ±â»ç, ÃÑ16 ÆäÀÌÁö,ÇöÀç 3 ÆäÀÌÁö --- |
|