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2003-10-22 |
IMEC, EVG와 웨이퍼 수준의 패키징과 웨이퍼 접착 기법에 관해 제휴
Asahi Glass사는 종래의 제품에 비해 에너지 밀도를 거의 3배나 개선한 전기 이중층 콘덴서를 개발했다고 발표했다.
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2003-10-20 |
Tanner, 회로도면용 툴 출시
Tanner EDA사는 자사의 L-Edit 설계 소프트웨어를 위한 회로도면 조작 툴 L-Edit/SDL을 출시했다.
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2003-10-16 |
최초로 시연 된 MEMS 기반의 다채널 가변 색 분산 보상기
색 분산의 관리는 높은 비트 전송률의 DWDM 시스템에서 가장 중요한 기술들 가운데 하나이다.광섬유 통신 컨퍼런스 논문인 "MEMS 및 회절 격자 기반의 다채널 가변 색 분산 보상기"의 내용을 간단히 살펴 본다.
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2003-10-09 |
SUSS MicroTec, 획기적인 웨이퍼 본딩 기술 발표
SUSS MicroTec AG는 표면 동작 방식과 나노 PREP라고 하는 웨이퍼 투 웨이퍼 연결 방식을 도입했다. SUSS MicroTec사에 의하면 이 방식은 DWB (direct wafer bonding)을 이용하는 SOI와 변형 실리콘 같은 반도체 재료 제작을 가능하게 한다.
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2003-09-25 |
TI의 제어기, BEI사의 센서 기술 지원
Texas Instruments(TI)사는 (BEI Technologies사의 사업부문인 BEI Systron Donner Inertial Division(SDID)이 자사의 BEI MEMS 관성 측정장치(IMU)인 MMQ-50에 사용하기 위해 TI사의 TMS320F2812형 디지털 신호 제어장치를 선택했다고 발표했다.
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2003-09-04 |
하이닉스, 동우화인켐과 구리 연마용 슬러리 공동 개발
하이닉스반도체는 국내 종합정밀화학 업체인 동우화인켐사와 공동으로 구리배선 공정에 적용되는 구리 연마용 슬러리(Slurry)를 개발했다고 밝혔다.
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2002-05-14 |
마이크로머신 방식의 반도체 설계와 제조
이 애플리케이션 노트는 반도체 마이크로머신 방식으로 설계 및 제조되는 IC 센서의 특징과 기능에 대해 설명한다.
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2001-06-01 |
2001: 고밀도 기능성 회로의 시대
거의 모든 전자 제품들이 소형화 되고 또한 강력한 성능을 갖게 됨에 따라, 제조 단계에서는 더 많은 혁신과 고밀도의 인터커넥트, 그리고 대두되는 해결 과제들을 미리 해결할 보다 나은 툴들이 필요해지게 될 것이다.
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2001-05-15 |
MEMS와 MOEMS 패키징의 혁명을 가져 온 '게터'
'게터'는 MEMS와 MOEMS에서 핵심적 역할을 하여 저가의 패키징을 가능케 해줄 것이다.이중 목적의 수분 입자 게터들은 이상적인 제품으로 여겨지고 있으며, 일부 상용 광 MEMS 제품에서는 이미 사용되고 있다.
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