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2004-2-13 |
화성 탐사선의 Camera IC, Tanner사의 EDA 기술로 설계
Tanner Research사의 자회사인 Tanner EDA사에서는 자사의 소프트웨어로 설계된 반도체 직접 회로가 미연방 우주 항공국(NASA)의 화성 탐사선인 'Opportunity'와 'Spirit'의 카메라에 장착되어 성공적으로 작동하고 있다고 발표했다. |
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2004-1-19 |
IMS, 차량용 센서 기술 지속적으로 성장 예측
IMS Research사는 "전세계 자동차 센서 시장"이라는 최신 보고서에서 자동차 센서 기술은 향후 10년간 계속해서 성장할 것으로 예상했다. |
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2004-1-5 |
정보 손실 방지하는 ADI의 MEMS 가속도 센서
ADI사는 Active Protection System 기술을 특징으로 하는 IBM사의 ThinkPad 모바일 컴퓨터 멀티 플랫폼에 사용될 iMEMS 가속도 센서 기술을 발표했다. |
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2003-11-20 |
Ultratech, Infotonics 센터에서 다수 장비 수주
Ultratech사는 뉴욕주의 Center of Excellence in Photonics and Microsystems를 운영하기 위해 2001년에 설립된 비영리 단체인 Infotonics Technology Center로부터 자사의 NanoTech 160 양쪽 배열 (DSA) 스테퍼와 축소 스테퍼에 대한 주문을 받았다. |
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2003-11-20 |
EV Group, DALSA사의 전략적 공급자로 선정
MEMS, 나노와 반도체 웨이퍼 가공 장비 제조자인 EV Group(EVG)사는 DALSA Semiconductor사의 MEMS 웨이퍼 결착과 두꺼운 중합체 식각 반도체 생산장비에 대한 전략적 공급자로 선정되었다. |
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2003-11-18 |
Keithley, Zyvex사와 판매협력협정 체결
Keithley Instruments사와 Zyvex사는 나노테크 시장을 위한 새로운 솔루션을 개발하기 위한 협력협정을 체결했다. |
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2003-11-17 |
STMicroelectronics, MobiDiag사와 함께 분자 진단용 바이오칩 개발하기로
STMicroelectronics사는 MobiDiag사와 함께 17일 실리콘 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 바이오칩 기반 전염병 게놈 기반 검출용 시스템을 개발하기로 하였다. |
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2003-11-14 |
Information Network, MEMS 마이크로폰의 높은 성장 예측
The Information Network사가 최근에 발표한 " 마이크, 스피커, 코덱, 그리고 최종 적용분야등 음향제품에 대한 시장 분석" 보고서에 따르면 MEMS 기술은 2003년에 12억개가 팔려서 1 퍼센트 미만의 성장을 기록한 마이크로폰 |
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2003-11-11 |
STMicro, MobiDiag사와 바이오칩 개발 협정 체결
STMicroelectronics사는 MobiDiag사와 실리콘 MEMS 바이오칩을 바탕으로 하여 전염병의 게놈 기반 검출을 위한 완벽한 시스템을 생성할 공동개발협정을 체결했다. |
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2003-11-3 |
정통부, IT 핵심부품 산업에 4,080억원 투자하기로
정보통신부는 지난 31일 조선호텔에서 약 300명의 업계 관계자, 학계 전문가 등이 참석한 가운데 `IT 핵심부품 육성전략 공청회`를 개최하여 오는 2007년까지 4,080억원을 IT핵심부품 산업을 육성시키는데 투자하기로 했다. |
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2003-10-22 |
IMEC, EVG와 웨이퍼 수준의 패키징과 웨이퍼 접착 기법에 관해 제휴
Asahi Glass사는 종래의 제품에 비해 에너지 밀도를 거의 3배나 개선한 전기 이중층 콘덴서를 개발했다고 발표했다. |
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2003-10-20 |
Tanner, 회로도면용 툴 출시
Tanner EDA사는 자사의 L-Edit 설계 소프트웨어를 위한 회로도면 조작 툴 L-Edit/SDL을 출시했다. |
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2003-10-16 |
최초로 시연 된 MEMS 기반의 다채널 가변 색 분산 보상기
색 분산의 관리는 높은 비트 전송률의 DWDM 시스템에서 가장 중요한 기술들 가운데 하나이다.광섬유 통신 컨퍼런스 논문인 "MEMS 및 회절 격자 기반의 다채널 가변 색 분산 보상기"의 내용을 간단히 살펴 본다. |
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2003-10-9 |
SUSS MicroTec, 획기적인 웨이퍼 본딩 기술 발표
SUSS MicroTec AG는 표면 동작 방식과 나노 PREP라고 하는 웨이퍼 투 웨이퍼 연결 방식을 도입했다. SUSS MicroTec사에 의하면 이 방식은 DWB (direct wafer bonding)을 이용하는 SOI와 변형 실리콘 같은 반도체 재료 제작을 가능하게 한다. |
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2003-9-25 |
TI의 제어기, BEI사의 센서 기술 지원
Texas Instruments(TI)사는 (BEI Technologies사의 사업부문인 BEI Systron Donner Inertial Division(SDID)이 자사의 BEI MEMS 관성 측정장치(IMU)인 MMQ-50에 사용하기 위해 TI사의 TMS320F2812형 디지털 신호 제어장치를 선택했다고 발표했다. |
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