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MEMS란?
마이크로 전기 기계 장치[micro-electromechanical systems]. 센서, 밸브, 기어, 반사경 및 반도체 칩 작동기 등의 작은 기계 장치와 컴퓨터를 조합시킨 기술. ‘스마트 메터(smart matter)’라고도 하며, 반사경이나 센서와 같은 기계 장치 제작시에 넣는 작은 실리콘 칩의 마이크로 회로를 가진 장치로서, 자동차 에어백에서 감지된 속도와 보호자의 체중에 맞게 백을 팽창시키는 장치, 화물 수송의 연속 추적과 취급 과정을 알 수 있는 전 세계적 위치 시스템 센서, 비행기 날개의 표면 공기저항에 따라 공기 흐름의 변화를 감지하여 상호작용하는 센서, 20나노초의 속도로 광 신호를 낼 수 있는 광 스위칭 장치, 센서 조작 냉온 장치, 대기 압력에 반응하는 물질의 유연성을 변화시키는 빌딩 내 센서 등 여러 용도로 쓰인다.

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전자엔지니어 - 총 245 기사
2005-03-16 인텔의 듀얼코어 Itanium 프로세서
인텔사는 ISSCC에서 다중 입력/다중 출력 (MIMO) 안테나 기술을 사용하는 첫 CMOS 무선 칩과 듀얼코어 이타늄 프로세서를 발표했다.
2005-03-16 자동차 기술 이용한 MEMS 관성 센서의 개발
자동차 제품을 위해 개발된 기술을 이용하여 상용 애플리케이션용 MEMS 관성 센서의 개발 시간을 단축하고 부가적으로 자동차 제품과 동일한 품질을 달성하는 이점을 얻을 수 있다. 자동차 분야에서 파생된 상용 저중력 가속도계는 설계 시간을 단축하고, 고품질을 달성하며, 비용을 절감할 수 있게 해준다.
2005-02-15 하이소닉, 카메라폰용 광학 2배 연속 줌 엑츄에이터 개발
광기기 응용 엑츄에이터 전문벤처기업인 하이소닉은 1년의 연구개발 끝에 지난해 7월 초소형 카메라폰용 연속 2배 줌 엑츄에이터를 개발하고, 시험기간을 거쳐 최근 시험 생산에 들어갔다.
2005-02-01 하나의 단말기로 여러 가지 통신 표준을 동시에 지원해 주는 '글로벌 폰'
W-CDMA의 출현으로 미래는 주파수 영역으로 방향을 틀고 있다. 하지만 현재 전세계의 대다수 2.5G 시스템들이 GSM을 이용하고 있기 때문에 W-CDMA로 이전하기 위해서는 당분간은 GSM/W-CDMA를 결합한 단말기가 필요할 것이다.
2005-01-26 Agilent 반도체 그룹, 컨수머 IC의 시장 성장효과 누려
Agilent Technologies사는 이례적으로 수십억 달러 규모의 자사 반도체 제품 그룹에 대한 경영 현황을 자세히 밝히고 이 반도체 그룹이 컨수머 IC로 방향을 전환한다고 강조했다.
2005-01-19 최근 인명구조용 극한작업 로봇 부각돼
지금까지는 자동차나 전자제품 등의 생산라인에서 단순반복 작업을 수행하는 산업용 로봇이 주가 되어 왔으나, 최근 IT, NT 등의 기반기술을 필요로 하는 시스템 통합기술의 발전에 힘입어 인간의 실생활과 직접 관련된 지능형 로봇 개발이 가속화되고 있다.
2005-01-13 한국표준과학연구원, 무선통신망 이용하여 24시간 수도관 누수지점 파악
한국표준과학연구원은 지난 2001년부터 3년의 연구 끝에 누수의 위치를 무선통신망으로 파악하는 'CDMA 무선통신망과 누수탐지 센서 연계기술' 등을 개발했다.
2005-01-13 주성, 대만 ProMOS로부터 300mm 반도체용 화학증착장치 공급계약 체결
반도체 및 LCD전공정 장치 전문업체인 주성엔지니어링이 대만 ProMOS사와 300mm 반도체용 화학증착장치의 공급계약을 체결하였다고 1월 10일 공식 발표하였다.
2005-01-05 삼성전자, 일본 KDDI에 8억불 규모 이동통신장비 공급
삼성전자는 1,800만 이상의 가입자를 보유한 일본 제2의 이동통신 서비스 사업자인 KDDI에 8억불 규모의 EV-DO 장비 단독 공급업체로 최종 선정됐다고 4일 밝혔다.
2004-11-15 TI 마이크로디스플레이 시장 공략하는 신생기업들
네 개의 신생기업들이 각종 마이크로미러 디스플레이를 개발하면서 Texas Instruements사가 거둔 선구적인 자체 기술의 성공을 따라잡고 있다.
2004-11-12 CSR, Wi-Fi용 내장형 싱글 칩 선보여
CSR사는 크기, 전력, 성능 및 비용 의 경쟁력을 보유한 새로운 싱글 칩 Wi-Fi 칩 제품군인 UniFi의 출시를 발표했다.
2004-10-20 SensorDynamics 마이크로센서를 다양화하는 Teradyne 툴
Teradyne사는 최근 SensorDynamics사의 자동 반도체 테스터로 채택됐다고 밝혔다. 오스트리아 그라즈-레브링에 본사를 둔 SensorDynamics사는 마이크로센서 시스템과 관련된 사업을 진행하고 있다.
2004-09-06 Ovonyx, Nanochip사와 비휘발성 메모리 라이선스 계약
Ovonyx사와 Nanochip사는 Nanochip사가 Ovonyx사의 박막 비휘발성 반도체 메모리 기술을 라이선스하는 계약을 체결했다.
2004-09-06 KLA-Tencor, SIINT사와 표면축정 솔루션 제휴
KLA-Tencor사와 Seiko Instruments사 자회사인 SII NanoTechnology(SIINT)사는 SIINT사의 Nanopics 2100 고속, 고해상도의 원자력 프로파일러미터(profilometer)를 일본 이외의 시장에 공급하기 위해 협력하기로 했다.
2004-06-29 Tanner EDA, 다반테크와의 계약으로 한국 시장 공략
Tanner EDA사는 한국의 EDA 및 SoC 설계 소프트웨어 유통업체인 다반테크와 국내 총판 계약을 체결함에 따라 다반테크가 Tanner EDA사의 L-Edit Pro, HiPer Verify 및 T-Spice Pro 제품에 대한 판매와 고객 지원을 담당하게 되었다.
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