°Ë»ö °á°ú:MEMS ȨÆäÀÌÁö / °Ë»ö °á°ú
ÀüÀÚ¿£Áö´Ï¾îÀÇ °Ë»ö ¿£ÁøÀ» ÅëÇØ °ü·Ã ÀüÀÚ¾÷°è Á¤º¸¸¦ ÀÔ¼öÇϽʽÿÀ
°á°ú ³» °Ë»ö
Ű¿öµå: ¸ðµç ´Ü¾î Æ÷ÇÔ Àû¾îµµ ÇÑ ´Ü¾î Æ÷ÇÔ »ó¼¼ °Ë»ö
°Ë»ö ´ë»ó£º Á¦¸ñ ºÎºÐ À¥ ÆäÀÌÁöÀÇ ¸ðµç ºÎºÐ  
񃯇
( 234 )
¿ë¾îÁý
(0)
   
ÀüÀÚ¿£Áö´Ï¾î - ÃÑ 234 ±â»ç
2006-02-20 Ãâ½Ã ¾ÕµÐ Àú°¡ÀÇ »ó¿ë ÁöÁø ŽÁö±â
Randall Peters ¾¾°¡ °³¹ßÇÑ ´ëÁö °¡¼Óµµ ŽÁö±â´Â ÁöÁø ŽÁö±â·Î Å»¹Ù²ÞÇØ, Zoltech»ç¿¡¼­ ±×ÀÇ ¼³°è¿¡ µû¸¥ ÁöÁø ŽÁö±âÀÇ ½ÃÀå Ãâ½Ã¸¦ ÁغñÇϰí ÀÖ´Ù.
2006-02-13 ÆÄÀÌÄÄ, Form Factor»ç ƯÇã ¹«È¿È­ 3°Ç ½Â¼Ò
¹ÝµµÃ¼ ¹× LCD °Ë»ç°ü·Ã¾÷ü ÆÄÀÌÄÄÀÌ ¹Ì±¹ Form Factor»ç¿ÍÀÇ Æ¯Ç㹫ȿ ¼Ò¼Û¿¡¼­ Áö³­ÇØ 10¿ù Á¶¸³Ã¼ 2°Ç ¿ÏÀü½Â¼Ò¿¡ À̾î Á¦Á¶°øÁ¤ °ü·Ã 2°ÇÁß 1°Ç¿¡ ´ëÇØ¼­µµ ¿ÏÀü½Â¼Ò ÆÇ°áÀ» ¹Þ¾Ò´Ù.
2006-01-03 ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ±¹»êÈ­ÀÇ °ø½Å
ÀüÀÚºÎǰ±â¼ú´ë»ó ´ëÅë·É»óÀ» ¼ö»óÇÑ KEC À±µ¿Çö »ó¹«¿¡°Ô ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤°³¹ß ±¹»êÈ­¿¡ ´ëÇØ µé¾îº¸¾Ò´Ù.
2005-12-21 µ¿¾çÁ¦Ã¶È­ÇÐ, ¼ÒµðÇÁ½Å¼ÒÀç ÁöºÐÅõÀÚ
µ¿¾çÁ¦Ã¶È­ÇÐ(DC Chemical Co.)ÀÌ ¼ÒµðÇÁ½Å¼ÒÀç(Sodiff Advanced Materials)»çÀÇ ÁöºÐÀ» Àμö, °æ¿µÈ°µ¿¿¡ Âü¿©ÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù.
2005-12-10 ¹é¶óÀÌÆ® Àü·Â ¹®Á¦ ÇØ°áÇØ ÁÙ »õ·Î¿î Á¢±Ù ¹æ¹ýµé
Clairvoyante»ç¿Í Qualcomm»ç´Â Â÷¼¼´ë ÈÞ´ëÆùÀÇ µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¹é¶óÀÌÆ®ÀÇ Àü·Â¼Ò¸ð ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇÑ ±â¼ú °³¹ß¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡Çϰí ÀÖ´Ù.
2005-12-06 Avago Technologies, Agilent·ÎºÎÅÍ µ¶¸³
Agilent Technologies»çÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç° ±×·ìÀÌ Áö³­ 12¿ù 1ÀÏ(¹Ì ÇöÁö½Ã°£) Avago Technologies»ç·Î µ¶¸³Çß´Ù.
2005-11-30 ADI, ÀúÀü·Â ¼ÒÇü 3Ãà MEMS °¡¼Ó°è ¼±º¸¿©
ADI´Â Àü·Â ¼Ò¸ð°¡ Á¦ÇÑÀûÀÎ ´Ù¾çÇÑ ÈÞ´ëÇü ¼ÒºñÀÚ µð¹ÙÀ̽º¸¦ À§ÇÑ ¾÷°è ÃÖÀú Àü·Â ¼öÁØÀÇ 3Ãà °¡¼Ó°è¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
2005-11-09 ÆÄÀÌÄÄ, '8ÀÎÄ¡ ¿øÅÍÄ¡ MEMS CARD' °³¹ß
ÆÄÀÌÄÄÀº Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çºÎǰÀÎ ¡®8ÀÎÄ¡ ¿øÅÍÄ¡ MEMS CARD¡¯ ¸¦ °³¹ßÇÏ¿© ÇÏÀ̴нº ¹ÝµµÃ¼·ÎºÎÅÍ 1Â÷ºÐ 10¸Å¸¦ °ø±ÞÇÏ´Â µî º»°ÝÀûÀÎ °ø±ÞÀ» °³½ÃÇÏ¿´´Ù°í 7ÀÏ ¹àÇû´Ù.
2005-11-02 TSMC, 2006³â CMOS-MEMS ÅëÇÕ Ç÷§Æû Á¦°øÇÑ´Ù
´ë¸¸ ÆÄ¿îµå¸® TSMC»ç´Â 2006³â CMOS-MEMS ÅëÇÕ Ç÷§Æû Á¦°øÀ» ÁغñÇϰí Àִµ¥, À̰ÍÀÌ °¡Á®¿Ã ¸¹Àº »ê¾÷Àû ÇýÅðú ´õºÒ¾î ¿ì¼± ÇØ°á µÇ¾ß ÇÒ ³­Á¦µéÀÌ ÀÖ´Ù.
2005-10-25 STMicro, 3Ãà °¡¼Óµµ°è Æ÷Æ®Æú¸®¿À È®Àå ¹ßÇ¥
MEMS µð¹ÙÀ̽ºÀÇ ¼±µµÀû °ø±Þ¾÷üÀÎ STMicroelectronics»ç´Â 3°³ÀÇ ½Å±Ô Á¦Ç°À¸·Î 3Ãà °¡¼Óµµ°è Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®ÀåÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
2005-10-24 SEMI, R&D ÅõÀÚ ºÎÁ· °æ°í
ÇÑ »ê¾÷ ±×·ìÀº ÇöÀç ±â¼ú°ú °æÁ¦ °æÇâÀÌ Áö¼ÓµÉ °æ¿ì, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ R&D¸¦ ÀÚ±ÝÁ¶´ÞºÎÁ·Àº 2010³â±îÁö 90¾ï ´Þ·¯¿¡ ´ÞÇÒ °ÍÀ̶ó°í °æ°íÇß´Ù.
2005-10-18 STMicro, 2Ãà °¡¼Óµµ°è Á¦Ç°±º È®Àå
MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) Á¦Ç° ¾÷üÀÎ STMicroelectronics»ç´Â ´Ü 5 x 5 x 1.5mm Å©±âÀÇ ÃʼÒÇü ¹«¿¬ LGA (Land Grid Array) ÆÐŰÁö¿¡ ÁýÀûµÈ 2°³ÀÇ ½ÅÇü µð¹ÙÀ̽º¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿© 2Ãà °¡¼Óµµ°è ¼¾¼­ Á¦Ç°±ºÀ» È®ÀåÇß´Ù.
2005-10-14 ÀεµÀÇ SCL, ASIC ¼³°è »ç¾÷À¸·Î Àüȯ
Á¤ºÎ ¼ÒÀ¯ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³È¸»çÀÎ Semiconducto Complex Ltd(SCL)»ç´Â ÃÖ±Ù¿¡ ASIC ¼³°è »ç¾÷À¸·Î ÀüȯÇÏ°í ¾Ë·ÁÁöÁö ¾ÊÀº ¹Ì±¹ÀÇ ÆÕ¸®½º ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç¿Í Çù·Â °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇß´Ù.
2005-10-14 ´ë¸¸ TSMC, 2006³â¿¡ CMOS-MEMS ÅëÇÕ Ç÷§Æû Á¦°ø ÇÒ °Í
ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ TSMC»ç´Â ¿¬±¸°³¹ß¿¡ Âø¼öÇÑÁö 3³â ¸¸ÀÎ 2006³âÀÌ ¹Ù·Î IC °øÁ¤ ±â¼ú°ú MEMS¸¦ À¶ÇÕ½Ã۱â À§ÇØ ±× µ¿¾È ±â¿ïÀÎ ³ë·ÂÀÇ °á½ÇÀ» º¸´Â ÇØ°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î »ý°¢Çϰí ÀÖ´Ù.
2005-10-05 ÀÎÇǴнº, µðÁöÅÐ ÆÛÅÍ 'DiXX' ¹ßÇ¥
Áö³­ 12³â°£ ½Ç¸®ÄÜ ±â¹ÝÀÇ MEMS ±â¼úÀ» ¿¬±¸°³¹ß ÇÏ¿´´ø ÀÎÇǴнº»çÀÇ ´ëÇ¥ÀÌÀÚ ¼¼Á¾´ë Ç×°ø¿ìÁÖ°øÇаú ±³¼öÀÎ ¼Û±â¹« ¹Ú»ç°¡ ¸¶ÀÌÅ©·Î ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ¸¦ Àû¿ëÇÑ ¹«ÀÎÇ×°ø±â¿ë ¹Ì¼¼ °ü¼ºÇ×¹ýÀåÄ¡¸¦ °³¹ßÇϴµ¥ ¼º°øÇÏ¿´´Ù. ÀÌ ¹Ì¼¼ °ü¼ºÇ×¹ýÀåÄ¡ÀÇ ¸ð¼ÇÃßÀû ±â¼úÀº 1Â÷·Î °ñÇÁ ÆÛÅÍ¿¡ Àû¿ëÇÏ¿© ÆÛÆÃÀÇ °¢Á¾ µðÁöÅÐ ºÐ¼®À» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ¿´´Ù.
---ÃÑ 234 ±â»ç, ÃÑ16 ÆäÀÌÁö,ÇöÀç 11 ÆäÀÌÁö ---


Go to top