|
|
|
2008-10-07 |
TV ¸®¸ðÄÜÀÌ¿©, ÀÌÁ¨ ¾È³ç! ÀϺ»¿¡¼ ¿¸° CEATEC¿¡¼ ÆÄ³ª¼Ò´Ð°ú È÷Ÿġ´Â °¢°¢ °øÁß¿¡¼ÀÇ ¼Õ µ¿ÀÛÀ¸·Î Á¦¾îÇÒ ¼ö ÀÖ´Â TV¸¦ ¼±º¸¿´´Ù.
|
|
2008-10-07 |
ST MEMS ¸ð¼Ç ¼¾¼, ÀÚµ¿Â÷¿ë ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °Ü³É ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â »õ·Î¿î 3Ãà MEMS °¡¼Óµµ°è ¸ð¼Ç ¼¾¼¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù°í ¹àÇû´Ù.
|
|
2008-09-30 |
STÀÇ MEMS ¸ð¼Ç ¼¾¼, ÈÄÁöÂê Áö¸à½º ÄÄÇ»ÅÍ¿¡ äÅà ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ÀÚ»çÀÇ 3Ãà ¸ð¼Ç ¼¾¼ ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ ¿Ïº®ÇÑ ÀÚÀ¯ ³«ÇÏ °¨Áö ¼Ö·ç¼ÇÀÌ ÈÄÁöÂê Áö¸à½º ÄÄÇ»ÅÍÀÇ »õ·Î¿î ÇÁ·ÎÆä¼Å³Î ³ëÆ®ºÏ Á¦Ç°±ºÀÎ ESPRIMO Mobile¿¡ äÅõǾî HDD¿¡ ÀúÀåµÇ´Â »ç¿ëÀÚ µ¥ÀÌÅ͸¦ À§ÇÑ º¸È£ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
|
|
2008-09-29 |
¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ À§ÇÑ ½½¸²ÇÑ MEMS ¹ßÁø±â 0.25mm µÎ²²·Î ¼¼°è¿¡¼ °¡Àå ¾ãÀº MEMS ¹ßÁø±âÀÎ ½ÅÁ¦Ç°Àº ½º¸¶Æ®Ä«µå, Ãʽ½¸² ÈÞ´ëÀüȱâ, ½Ã½ºÅÛ±Þ ÆÐŰÁö ¸ðµâ, Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡ ¹× ±âŸ ´ÙÁßĨ ¸ðµâ°ú °°Àº Á¦Ç°À» ¸ñÇ¥·Î ÇÑ´Ù.
|
|
2008-09-29 |
Å« ¼º´É ÀÛÀº ¼¾¼, ¼ºÀåÀº °è¼ÓµÈ´Ù ¹ÝµµÃ¼ ¼¾¼ ½ÃÀåÀÌ ¼ÒºñÀÚ¿ë ÀüÀÚÁ¦Ç°¿¡¼ ¼ºÀå±â ´Ü°è¸¦ ³ªÅ¸³»°í ÀÖ´Ù.
|
|
2008-09-26 |
MEMS µðÀÚÀÎ, µ¿½Ã¼³°è ¹æ¹ý ¿ä±¸µÅ ½Ã½ºÅÛ°ú °ü°è ¾øÀÌ MEMSÀÇ °³¹ß¿¡¸¸ ½Å°æ ¾²´Â ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ ¸¹Áö¸¸, MEMS ºÎǰÀÇ ÅëÇÕ¿¡¼´Â ´ÜÆíÀû Á¢±Ù ¹æ¹ý ´ë½Å¿¡ µ¿½ÃÀû ¿£Áö´Ï¾î¸µÀ» ¹Þ¾Æµé¿©¾ß ÇÑ´Ù.
|
|
2008-09-26 |
Ŭ¸° Å×Å©³î·ÎÁö ½ÃÀå, ÅõÀÚ ºÕ ½ÃÀ۵Ǵ٠ÁÖ·ù º¥Ã³ ijÇÇÅÐ ¾÷üµé°ú ¹ýÀÎ ÅõÀÚ ¾÷üµé ¹× °¢ ±¹°¡µé¸¶Àúµµ Ŭ¸°Å×Å© ºÎ¹®¿¡ ¼ö½Ê¾ïÀ» ½ñ¾Æ º×±â ½ÃÀÛÇÏ¸é¼ Å¬¸°Å×Å© ÅõÀÚ ºÕÀÌ Àϰí ÀÖ´Ù.
|
|
2008-09-19 |
ST, ÃʼÒÇü MEMS ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ º¸½Ç·¡¿ä? ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â »õ·Î¿î ÃʼÒÇü MEMS ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
|
|
2008-09-19 |
ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÀü¿îÇà ´É·Â ³ôÀÌ´Â ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏÀÇ Ã·´Ü ÀúÁß·Â °ü¼º ¼¾¼ ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ ¹ÝµµÃ¼ ÄÚ¸®¾Æ°¡ ÷´Ü ÀúÁß·Â(low-g) °ü¼º ¼¾¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ ¹Ì±¹ ¹× ±¹Á¦ ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÀü ±ÔÁ¤À» ÁؼöÇϵµ·Ï Áö¿øÇÏ´Â ÀÌ ÃÖ÷´Ü Áö´ÉÇü ÀúÁß·Â ¼¾¼´Â ³ôÀº ¼öÁØÀÇ Á¤È®µµ¿Í ´ÜÀÏ Á¦Ç°À¸·Î ¶Ù¾î³ À¯¿¬¼ºÀ» Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á °³¹ß ȸ»çµéÀÌ ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ë°ú º¸µå °ø°£À» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØÁØ´Ù.
|
|
2008-09-17 |
ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå ºÐ¾ß, ½ÃÀå È®´ë°¡ Ȱ·Â ºÒ¾î³Ö¾î 2008³âµµ¿¡´Â ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ Áøº¸µÈ ÀüÀå¿¡ ÁýÁßÇÏ´Â °¡¿îµ¥, ÀÚµ¿Â÷ ÀÎÆ÷Å×ÀÎ¸ÕÆ® ½Ã½ºÅÛ¿ëÀÇ ASSP ¹× PLD, ±×¸®°í ESC ¹× ÇÏÀ̺긮µå/Àü±â ÀÚµ¿Â÷ °°Àº ºÐ¾ßµéÀÌ ÀüµµÀ¯¸ÁÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
|
|
2008-09-08 |
Tegal, 3D ÆÐŰ¡ ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç À§ÇÑ Á¦Ç° IP °è¾à TegalÀº AMMS(Alcatel Micro Machining Systems) ¹× ¾ËÄ«ÅÚ-·ç½¼Æ®¿Í ÷´Ü 3D ¿þÀÌÆÛ-·¹º§ ÆÐŰ¡ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ DRIE(Deep Reactive Ion Etch), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) Á¦Ç° ¹× °ü·Ã IP¿¡ °üÇÑ °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù.
|
|
2008-09-01 |
IC ÆÐŰ¡°ú ¾î¼Àºí¸® Çõ¸í °¡¼Ó½ÃŰ´Â 3D-TSV 3D-TSV¿þÀÌÆÛÀÇ °ø±ÞÀº IC ÆÐŰ¡°ú ¾î¼Àºí¸® Çõ¸íÀ» °¡¼Ó½ÃÄÑ Ä¨À» Ç®½ºÄÉÀÏÀÇ 3D·Î ÁýÀûÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØÁÙ °ÍÀÌ´Ù.
|
|
2008-08-29 |
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏÀÇ MEMS °¡¼Óµµ°è, ±âŸ È÷¾î·Î ¹ÂÁö¼Ç¿¡°Ô´Â Çʼö ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ ¹ÝµµÃ¼´Â ÀÚ»çÀÇ µ¿ÀÛ °¨Áö °¡¼Óµµ°è ±â¼úÀÌ Xbox 360¿ë ¡®Guitar Hero III¡¯ ºñµð¿À °ÔÀÓÀÇ ´ëÈÇü ±â´ÉÀ» Áö¿øÇϰí ÀÖ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ºñµð¿À °ÔÀÓÀÌ ÀÎÅÍ·¢Æ¼ºêÇÑ ¿£ÅÍÅ×ÀÎ¸ÕÆ® ȯ°æÀÌ µÇ¾î°¨¿¡ µû¶ó, ÃÖ»óÀÇ °ÔÀÌ¹Ö È¯°æÀ» Á¦°øÇϱâ À§Çؼ´Â MEMS °¡¼Óµµ°è¿Í °°Àº ÷´Ü Çϵå¿þ¾î ±â¼úÀÇ ÅëÇÕÀÌ Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò°¡ µÇ°í ÀÖ´Â °ÍÀÌ´Ù.
|
|
2008-08-21 |
ST, Àç·á ¹× ÆÐŰ¡ Æ÷·³ EMPC 2009 °ø½Ä ÈÄ¿ø ³ª¼ ST»ç°¡ ÀÌÅ»¸®¾Æ Rimini¿¡¼ °³ÃֵǴ ±ÇÀ§ ÀÖ´Â Àü½ÃȸÀÎ EMPC2009ÀÇ ÈÄ¿ø»ç°¡ µÇ¾î ÄÁÆÛ·±½º ÇÁ·Î±×·¥ ±¸Ãà¿¡ Âü¿©ÇÑ´Ù.
|
|
2008-07-28 |
APM°ú UMC, MEMS °è¾à ü°á APM(Asia Pacific Microsystems)Àº 8ÀÎÄ¡ MEMS ¿þÀÌÆÛ ÆÕ ¿ë·® È®º¸¸¦ À§ÇØ ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸®ÀÎ UMC¿Í Àü·«Àû Á¦ÈÞ¸¦ ¸Î¾ú´Ù.
|
|
|