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2008-11-13 |
무선 기지국 성능 향상시켜주는 DSP
프리스케일 세미컨덕터는 2009년 1분기에 일부 고객들에게 프리스케일의 StarCore SC3850 DSP 코어 기술을 기반으로 한 여섯 코어 툴 샘플을 제공한다.
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2008-11-11 |
프리스케일 DSP, 차세대 무선 표준 개발 기간 단축
프리스케일 반도체는 최신 SC3850 StarCore DSP 코어 기술 기반의 식스 코어 디바이스 MSC8156 프로세서를 발표했다.
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2008-11-06 |
맥심, 듀얼 SiGe 다운컨버전 믹서 출시
Maxim Integrated Products는 LO 스위치, 버퍼, 스플리터가 내장된 700MHz ~ 1000MHz, 듀얼, 다운컨버전 믹서 MAX19985A를 출시했다.
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2008-10-31 |
후지쯔와 노키아 지멘스, 일본의 LTE 서비스 개발 협력키로
후지쯔와 노키아 지멘스 네트웍스는 수퍼 3G 프로젝트의 LTE(Long Term Evolution) 코어를 위해 서빙 게이트웨이와 PDN 게이트웨이를 포함하여 SAE(Service Architecture Evolution) 게이트웨이를 공동 개발하기 위해 제휴키로 했다.
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2008-10-29 |
GCC 툴용 표준 포트로 인정 받은 컴파일러
기지국 프로세서 개발업체인 PicoChip사가 만든 C언어 컴파일러는 GNU Compiler Collection(GCC)을 위한 공식 포트로 간주되고 있다.
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2008-10-21 |
NS, VCXO 모듈 필요 없는 클럭 지터 클리너 출시
내셔널 세미컨덕터는 고성능 VCXO 모듈 추가 장착이 필요 없는 클럭 지터 클리너 제품군을 출시하였다.
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2008-10-13 |
애질런트, LTE와 WiMAX 표준 시험용 MIMO 툴 출시
애질런트 테크놀로지스는 설계 단계에서 MIMO 수신장치의 더 빠르고 더 정밀한 테스트를 할 수 있도록 하는 PXB MIMO 수신장치 시험기를 출시했다.
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2008-10-09 |
LG전자, 3GPP LTE 상용화 위해 박차 가해
LG전자가 유력한 4세대 이동통신 후보기술인 3GPP LTE 상용화를 위해 앞장서고 있다.
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2008-09-29 |
TI, 초고속 16비트 200MSPS ADC 출시
TI는 기존의 저해상도 ADC에서만 제공되었던 고속 성능을 제공하는 업계 최초의 16비트, 단일 채널, 200MSPS ADC인 ADS5485를 출시했다.
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2008-09-25 |
텍트로닉스, LSTI 참여 업체로 선정
텍트로닉스 커뮤니케이션스는 상호 운용 가능한 상업용 차세대 LTE 모바일 광대역 시스템의 조기 상용화를 목적으로 하는 글로벌 기술 협의체인 LTE/SAE(Long Term Evolution/System Architecture Evolution) LSTI(Trial Initiative) 참여업체로 선정되었다고 밝혔다.
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2008-09-22 |
NEC와 텔레콤 이탈리아, 무선 계약 체결
NEC는 텔레콤 이탈리아와 글로벌 비즈니스, 기술 및 네트워크 향상을 위해 개발 협력을 체결했다.
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2008-09-12 |
리니어 로우패스 필터, 채널 매칭 문제 해결
리니어 테크놀로지 코리아는 고성능 듀얼 고정 주파수 로우패스 액티브 필터/앰프 4종을 개발했다고 밝혔다.
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2008-09-09 |
DSP 코어 통합하는 펨토셀 기저대역
Percello사는 차세대 펨토셀 기저대역 칩셋을 개발하기 위해 Ceva-TeakLite-III DSP 코어를 라이선스했다.
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2008-09-03 |
TI, 4GHz 직교 모듈레이터로 멀티 캐리어 성능 높여
TI는 최대 4GHz의 RF 출력 트랜스미션을 제공하는 고선형성, 초저잡음 직교(IQ) 모듈레이터 TRF370317를 출시했다.
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2008-09-01 |
핸드셋에 새로운 접속 방식 제공해주는 UWB 커넥션
UWB 기술은 특유의 방법으로 이전에 유선으로 접속되던 주변 디바이스에 무선으로 접속할 가능성을 핸드셋에 제공해준다.
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