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2003-09-26 |
Agilent, 200번째 휴대폰 부품 디자인 윈 달성
Agilent Technologis는 지난 23일, 200번째 휴대폰 부품 디자인 윈을 달성했다고 밝혔다. 이것은 Agilent가 RF(Radio Frequency), 휴대폰 장착용 카메라 모듈, LED(발광다이오드), 적외선 트랜시버, 주위광센서(Ambient Light Sensor) 등을 포함하는 폭넓은 제품이다.
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2003-09-26 |
삼성전자, 무선인터넷용 SoC 개발
삼성전자가 노트북 PDA 휴대폰 등 각종 모바일 제품에서 사용되는 무선인터넷용 핵심칩 개발에 성공했다.
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2003-09-25 |
Qualcomm, 고성능 멀티미디어 지원MSM6150, MSM6550계획 발표
Qualcomm은 고성능 멀티미디어 애플리케이션을 지원하는 CDMA2000 1X 칩셋, MSM6150과 CDMA2000 1xEV-DO/GSM/GPRS 지원의 MSM6550 칩셋을 발표했다.
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2003-09-23 |
출력잡음이 적은 Sipex의 LDO
Sipex사는 낮은 출력잡음, 낮은 소실과 낮은 공급전류를 제공하는 500mA와 300mA의 소실이 적은 선형 레귤레이터(LDO) SP6205와 SP6203을 공개했다.
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2003-09-23 |
Nam Tai, Shenzhen에 새로운 사업장 구축
Nam Tai Electronics사는 중국 센젠에 있는 주요 제작 사업장 근처에 새로운 제작 사업장을 구축하기 시작했다.
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2003-09-17 |
삼성 애니콜, 모바일 뱅킹 가능 휴대폰 출시
삼성전자는 모바일 뱅킹 기능이 지원되는 휴대폰(모델명:SPH-X9019)을 출시, LG텔레콤에 공급했다고 밝혔다.
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2003-09-17 |
Cypress-CSR, 업계 최저가의 블루투스 어댑터 공동 개발
Cypress와 CSR(Cambridge Silicon Radio)는 USB 주변기기용 ad-hoc 블루투스 접속을 위한 업계 최저가 솔루션을 공동 개발했다고 발표했다.
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2003-09-16 |
Walta, 한국의 휴대폰을 위해 설계된 텔레콤 커넥터 출시
Walta Electronic사의 A11-5501812와 D13-550-1801의 18 핀 텔레콤 커넥터 시리즈는 한국산 휴대폰에 맞게 설계되었다.
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2003-09-15 |
LG전자, 3억 중동 이슬람교도를 위한 메카 방향 안내 휴대폰 출시
LG전자가 중동지역의 종교적, 지역적 상황을 특화시킨 나침반 폰을 출시했다.
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2003-09-08 |
Shenzhen Highpower 배터리, 쾌속 충전 모드로 동작
Shenzhen Highpower Technology사가 출시한 의료 장비, CD 플레이어, 휴대용 컴퓨터, 휴대폰 사용에 적합한 HFR AAAA 시리즈의 NiMH 재충전 배터리는 각각 16 시간의 표준 충전 모드와 1.2 시간의 쾌속 충전 모드를 특징으로 한다.
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2003-09-08 |
삼성, 하반기 반도체 시장 큰 변화 없을 것으로 전망
삼성전자 반도체 사업부의 이윤우 사장은 DRAM 물량이 올해 남은 기간 동안에도 부족할 것으로 보고 있지만, 제품 공급이나 가격면에 있어서 갑작스러운 변동은 없을 것으로 전망했다.
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2003-09-06 |
높은 접합성을 가진 Skymos사의 서미스터
휴대폰, PC, 배터리 팩과 액정 디스플레이용에 적합한 Skymos Microelectronics사의 CT 전주파수 범위 서미스터는 신뢰할 수 있는 다층의 단일 결정 구조를 특징으로 한다.
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2003-09-02 |
60ns로 작동하는 Sharp사의 128M 플래시 메모리
Sharp사는 60ns의 속도로 작동하는 128M 플래시 메모리를 개발했다고 발표했다.
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2003-09-02 |
삼성전자, 유럽에서 디지털 컨버전스 미래상 제시
삼성전자가 유럽에서 A/V와 IT가 융합된 '디지털 컨버전스'의 새로운 생활방식을 소개했다.
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2003-09-02 |
TransChip의 CMOS 이미지 솔루션, 카메라 폰 시장 공략
이스라엘 신생업체인 TransChip사는 단일 칩 CMOS 이미지 센서를 갖춘 향상된 성능의 카메라 폰 모델을 추구하는 모바일 단말기 제조업체들을 공략하고 있다.
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