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2003-11-18 |
Synqor, 100 Amp 1/2브릭의 DC/DC 컨버터 출시
Synqor사는 한국의 고대역폭 통신 인프라 구동 시스템을 위한 고전류, 고효율의 1/2브릭 DC/DC 컨버터 신제품 라인을 출시했다.
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2003-11-13 |
삼성전자, 메모리반도체 6개칩 적층기술 개발
삼성전자가 1개의 패키지에 기존 4칩을 넘어 메모리 반도체 6개를 쌓는 신기술을 개발하며, 반도체 패키지기술의 신기원을 이뤘다.
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2003-11-13 |
Tegal, Simplus Systems사의 자산 인수
IC 제조에 사용되는 플라스마 식각과 증착 설비 제조자인 Tegal사는 Simplus Systems사 자산을 매입하기 위한 최종 계약을 체결했다.
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2003-11-10 |
Tireflys, Color Kinetics사 기술 사용
Tireflys사는 수백만 색상과 색상 변화 조면 효과를 가능하게 할 집적된 지능을 가진 차량 하부 조명장치를 만들기 위해 Color Kinetics사의 특허기술인 Chromacore 기술과 IP에 대한 사용인가를 받았다.
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2003-11-10 |
Seagate, 주요 노트북 PC제조업체들이 자사의 노트북 HDD "Momentus" 선택한다고 밝혀
Seagate Technology사는 Acer, Alienware, Dell, HP, Fujitsu Siemens, Intcomex, Legend, MPC, Medion, NEC Computers International, Time, Vobis사 등 전세계 노트북 PC 제조업체들이 자사의 자사의 노트북용 "모멘터스 (Momentus)" 하드디스크를 선택했다고 발표했다.
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2003-11-05 |
Virage Logic, LSI Logic사에 메모리 IP 사용인가
반도체 IP 플랫폼 공급자인 Virage Logic사는 90 nm 기술에 관한 다년간 협정을 체결함으로써 LSI Logic사와의 관계를 강화했다.
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2003-11-04 |
모바일 기기의 일대 혁신 위한 Motorola 아키텍처
Motorola 반도체 사업부(SPS:Semiconductor Products Sector)는 저가의 모바일 멀티미디어 통신 기기의 개발을 앞당겨주는 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼을 발표했다.
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2003-11-04 |
Tamron, Corning의 광학 렌즈 기술 채택해
Tamron사는 Corning사와 비독점 라이선스 계약을 맺었다. 이 계약 조건에 따라 Tamron사는 디지털 카메라, 디스플레이 시스템 그리고 광학 렌즈 시스템이 필요한 기타 제품들에 사용되는 유리 주물 부품들에 관한 Corning사의 특허 포트폴리오에 대한 라이선스를 받게 되었다.
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2003-10-28 |
Seiren과 Laird, IP 사용인가 협정 체결
Seiren사와 Laird Technologies사는 전도성 발포체(CF) EMI 차폐 제품 분야에 대한 지적 재산 사용인가 협정을 체결했다.
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2003-10-21 |
Silicon Lab, PCTEL사의 특허권 인수
아날로그 집약형 혼성신호 IC 설계자인 Silicon Laboratories사와 Wi-Fi와 셀 방식의 이동장치용 소프트웨어, 소프트웨어 정의형 무선 제품과 접속 기술 공급자인 PCTEL사는 기존의 라이센싱 계약을 개정해서 주요 특허권을 이전하기로 합의했다.
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2003-10-17 |
SK Telecom, Magnolia Broadband사와 전략적 제휴
무선통신 서비스 제공자인 SK Telecom사와 셀룰러 업계용 RF 솔루션 제공자인 Magnolia Broadband사는 RF 칩셋 개발에 관한 양해 각서(MOU)에 서명했다.
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2003-10-13 |
삼성전자 지펠, 판매량 증가
삼성전자는 지난 8월초부터 광고·홍보물·제품라벨 등에 "꼭! 문을 열었다 닫아 보세요"라는 문구로 지펠 '독립냉각방식'의 우수성을 일관되게 부각시킴으로써, 8월과 9월 판매량이 각각 3만대 이상으로 지난해 대비 20% 이상 증가했다고 밝혔다.
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2003-10-09 |
SUSS MicroTec, 획기적인 웨이퍼 본딩 기술 발표
SUSS MicroTec AG는 표면 동작 방식과 나노 PREP라고 하는 웨이퍼 투 웨이퍼 연결 방식을 도입했다. SUSS MicroTec사에 의하면 이 방식은 DWB (direct wafer bonding)을 이용하는 SOI와 변형 실리콘 같은 반도체 재료 제작을 가능하게 한다.
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2003-10-09 |
Mykrolis, Bentec의 CMP 브러시 롤러 공급
Mykrolis사는 반도체, 평판 디스플레이, 의약과 견고한 하드디스크를 만드는 데 사용되는 폴리비닐 알코올(PVA) 제조자인 Bentec Scientific사와 독점적인 전세계 공급계약을 체결했다.
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2003-09-30 |
대만 엔지니어, 경기침체로 급여 인상폭 줄어
신입 엔지니어들의 급여는 지난 2 년 간 줄어들었으나 이는 주로 테스트, 품질 관리, 기술 지원 혹은 마케팅 분야에서였다. 하지만 연구 개발 엔지니어들은 업계 최고의 급여를 받고 있어 급여 감소는 이들에게 거의 영향을 미치지 못했다..
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