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2004-04-13 |
파운드리간의 디자인 상호 호환 합의한 Chartered와 IBM사
서로 다른 두 업체에서 운영하는 첨단 파운드리 팹의 디자인을 상호 호환하여 완벽하게 구현할 수 있게 되었다.
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2004-04-13 |
TV 디스플레이의 핵심, 유기 발광재료 관련 특허 출원 급증
21세기에 접어들어 정보화시대가 급속도로 진행되면서 시간과 장소의 제한 없이 광통신과 멀티미디어를 통한 커뮤니케이션이 이루어지고 있다.
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2004-04-12 |
산자부, 멀티미디어 산업의 국제표준 및 특허동향 워크샵 열어
산업자원부 기술표준원은 9일 한국과학기술회관에서 차세대 성장동력원으로서 국내 멀티미디어 산업의 활성화와 기술개발 촉진을 위한 '멀티미디어 표준 및 특허동향 워크샵'을 개최했다.
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2004-04-08 |
반도체 업계, '황사처방'에 부심
올봄 극심한 황사가 예상되면서, 반도체 업계도 비상이 걸렸다. 황사로 인해 고도의 정밀성이 요구되는 반도체 공정에 치명적인 결함이 예상되기 때문이다.
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2004-04-08 |
만능 리모콘 기능의 휴대전화 특허출원 꾸준히 증가
휴대전화에 원격으로 조정하는 리모콘 기능을 접목하여 멀리 떨어져 있는 자동차, 전자기기 등을 제어하는 기술의 개발이 계속 되고 있으며 특허출원도 꾸준히 증가되고 있다.
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2004-04-07 |
Sequence, 주요 최적화 특허 공개
Sequence Design사는 주요 분석과 최적화 기법을 포함한 4가지 새로운 특허를 공개했다. 이들 특허는 클록 트리 삽입, 회로 최적화, 스큐 없는 버퍼 삽입, 정합지연 버퍼 삽입을 포함하고 있다.
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2004-04-07 |
Cypress, Sahasra 50000 NSE용 설계 툴 출시
Cypress Semiconductor사는 자사의 Sahasra 50000형 네트워크 탐색 엔진(NSE)을 위한 하드웨어와 소프트웨어 설계 툴을 출시한다고 발표했다.
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2004-04-06 |
M-Systems, Emblaze사와 내장형 프로세서 개발 제휴
M-Systems사의 암호와 데이터 부호화 전문부서인 Fortress Security Division과 Emblaze Group의 휴대용 멀티미디어 응용프로세서 공급자인 Emblaze Semiconductor사는 휴대용의 차세대 멀티미디어 프로세서를 위한 내장형 보안 솔루션을 공동으로 개발하기로 했다고 발표했다.
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2004-04-06 |
Mindspeed, 보안VoIP 캐리어 컨버전스 프로세서 출시
반도체 솔루션 업체 Mindspeed Technologies사는 새로운 Comcerto och voice-over-Internet Protocol (VoIP) 통합 프로세서 제품군 최초의 장치 출시를 발표하였다.
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2004-03-31 |
Cree, ATMI사의 GaN과 에피텍시 사업 인수
Cree사는 Advanced Technology Materials(ATMI)사의 질화갈륨(GaN) 기판과 에피텍시 사업을 인수하기 위한 최종 협정을 체결했다. Cree사는 이 협정에 따라 관련 지적 소유권, 고정 자산과 재고품을 포함한 이 사업부의 자산을 현금으로 매입하게 된다.
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2004-03-27 |
가전제품에 적용되는 홈네트워크
디지털 기술의 발전과 인터넷의 보급확대에 따라 정보와 가전이 복합된 정보가 전제품의 핵심기술인 “홈네트워킹”과 관련된 특허출원이 크게 늘고 있다.
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2004-03-27 |
Advanced, 0.15mm 이내의 평면성을 가진 소켓 출시
RF Micro Devices(RFMD)사는 자사의 RF3163형 CDMA 전력증폭기(PA) 모듈을 한국의 상위 2개 휴대전화기 OEM에게 대량 출하하기 시작했다고 발표했다.
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2004-03-24 |
유비쿼터스 시대에 대비한 전자태그 기술 개발 눈에 띄어
사물에 초소형 칩을 부착하여 검출된 사물 및 주변 환경정보를 무선으로 전송하고 처리하는 전자태그(Radio Frequency IDentification, RFID)기술의 개발과 특허출원이 활발해지고 있다.
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2004-03-23 |
Sony Ericsson, 휴대전화에 Nazomi사 애플리케이션 프로세서 탑재
Nazomi Communications사는 Sony Ericsson사의 휴대전화에 자사의 가속 칩을 탑재하기로 했다고 22일 발표했다.
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2004-03-18 |
Applied Materials와 Soitec, 45nm용 GeOI 기판 개발
Applied Materials사와 Soitec사는 첨단 GeOI(germanium-on-insulator)와 45 nm 이상의 기술 노드로 트랜지스터 성능을 강화하도록 설계된 기타 관련 주요 Ge 기반 공정을 함께 개발하기 위한 전략적 계약을 체결했다.
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