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2004-10-19 |
하이닉스 컴백 무대 된 SEDEX Korea 2004
하이닉스의 컴백 무대가 된 제 6 회 한국 반도체 디스플레이 산업대전에서는 여러 대기업들이 디스플레이 구동 칩과 CMOS 이미지 센서 칩을 선보였다.
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2004-10-14 |
Linear, 14비트, 80Msps의 A/D 컨버터 신제품 선보여
Linear Technology사는 80Msps 속도의 차세대 14비트 A/D 컨버터(제품명 LTC2249)를 개발 및 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 LTC2220 제품군에 포함되어 있다.
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2004-10-12 |
Cadence와 Artisan사, 저전력 칩 설계 최적화 제휴
Cadence Design Systems사와 Artisan Components사는 설계자들이 효과적으로 최적화된 저전력 칩을 설계를 할 수 있도록 하는 라이브러리 도표를 제공하기 위해 제휴했다.
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2004-10-07 |
[KES 2004] 2004 한국전자전에서 유비쿼터스 지향형 어플라이언스 솔루션 선보여
KETI, Korwin, Wiz, Tellord, SD System사가 2004 한국전자전에서 유비쿼터스 지향형 어플라이언스 솔루션을 선보였다.
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2004-10-07 |
RF Domus, 초저전력 GPS용 RF 수신기 공개
RF Domus사는 휴대전화를 비롯한 여러 휴대형 통신기기에서 강화되고 있는 GPS 기능과 저전력 소모 요구 조건을 만족시키는 GPS 수신기 RFD1400을 발표했다.
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2004-10-07 |
Microchip, 필드 리프로그래머블 배터리 관리 제품 선보여
Microchip Technology사는 최근 배터리 관리 제품인 Power Smart PS501을 발표했다.
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2004-10-05 |
Chipcon, 완벽한 ZigBee 개발 플랫폼 공개
저렴한 저전력 RF IC 공급자인 Chipcon AS사는 하드웨어, ZigBee 프로토콜 스택과 개발 툴을 포함한 자사의 완벽한 ZigBee 개발 플랫폼을 출시했다.
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2004-10-03 |
AMD사, 베이징에 주사무소 설립
Advanced Micro Devices(AMD)사는 중국 베이징에 주사무소를 설립할 계획이라고 밝혔다. 이 사무소는 중국, 홍콩과 타이완에 대한 모든 사업활동을 수행하게 된다.
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2004-10-03 |
NJR사, CEVA-Teak DSP 코어 사용
전문 전자통신기기 제조자인 New Japan Radio사는 자사의 기저대역 무선통신 솔루션을 구동하기 위해 CEVA-Teak DSP 코어를 라이선스했다.
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2004-09-30 |
전력소비를 줄여준다는 플래시 MCU 제품군 출시
Atmel사의 최신 MegaAVR 플래시 마이크로 컨트롤러는 소비전력을 줄이고 배터리 구동형 제품을 사용할 수 있도록 설계되었다.
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2004-09-24 |
Cypress USB 제어기, USB-IF 인증 획득
Cypress Semiconductor사의 최신 EZ-USB FX2LP 저전력의 프로그램 가능한 USB 2.0 제어기는 USB Implementers Forum(USB-IF)으로부터 인정을 받았으며 이제 http://www.usb.org에 Integrator의 이용 가능한 목록에 등재되었다.
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2004-09-24 |
NEC, 높은 K의 게이트 유전체 박막 트랜지스터 개발
NEC사와 NEC Electronics사는 누설전류를 억제하기 위해 높은 K의 게이트 유전체 박막을 필요로 하는 0.1µm 이하 세대의 저전력 SOC를 실현하기 위한 기술을 개발했다.
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2004-09-23 |
AMD, 저전력 모바일 프로세서 'Athlon 64™ 3000+' 선보여
AMD는 소형 노트북 사용자들을 위한 저전력 모바일 프로세서인 'Athlon 64™ 3000+'를 출시했다고 밝혔다.
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2004-09-23 |
삼성전자, 초당 52 MB의 초고속 멀티미디어카드 개발
삼성전자가 초당 전송속도 52 MB로 기존 제품대비 전송속도가 20배나 빠른 세계 최고속 멀티미디어카드를 개발함으로써 캠코더폰 등에서 촬영한 동영상을 더욱 빠르고, 실감나게 구현할 수 있게 되었다.
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2004-09-21 |
Anadigics, 저전력 정지 전류 모드 가능하게 하는 PA 모듈 선보여
Anadigics사는 새로운 450 MHz CDMA 애플리케이션용 InGaP PA를 대량 생산하기 시작했다고 발표했다.
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