|
|
|
2008-3-7 |
½Ç¸®ÄÜ ·¡¹ö·¯Å丮½º, ÃÖÀúÀü¾Ð 8ºñÆ® MCU Ãâ½Ã
½Ç¸®ÄÜ ·¡¹ö·¯Å丮½º´Â ÃÖÀú 0.9V¿¡¼ µ¿ÀÛÀÌ °¡´ÉÇÑ 8ºñÆ® ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ °³¹ßÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
2008-3-7 |
UMPC, ¼¼È÷ ¸ð½À µå·¯³»´Ù
ÃÖ±Ù UMPC ¾÷üµéÀÌ ½ÅÁ¦Ç°À» ¼±º¸ÀÌ¸ç ½ÃÀå °ø·«¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡Çϰí ÀÖ´Ù. |
|
2008-3-7 |
CSR ¸ð³ë Çìµå¼Â, Àúºñ¿ëÀ¸·Î ÀâÀ½ Á¦°Å
CSRÀº DSP ±â¹ÝÀÇ CVC(Clear Voice Capture) °ø¸í ¹× ÀâÀ½ Á¦°Å ±â¼úÀÌ º¸°µÈ BlueVox DSP ¸ð³ë Çìµå¼Â µðÀÚÀÎÀ» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
2008-3-6 |
·¹³ë¹ö, Ãʽ½¸² ³ëÆ®ºÏ ½ÌÅ©ÆÐµå X300 Ãâ½Ã
Çѱ¹·¹³ë¹ö´Â 13ÀÎÄ¡ ³ëÆ®ºÏ Áß °¡Àå ¾ã°í °¡Àå °¡º¿î ³ëÆ®ºÏ PCÀÎ ¾ÅÅ©ÆÐµå X300 ³ëÆ®ºÏÀ» ±¹³»¿¡ óÀ½ ¼±º¸¿´´Ù. |
|
2008-3-5 |
µ¨, ÃֽŠAMD ÇÁ·Î¼¼¼ žÀçÇÑ ±â¾÷¿ë µ¥½ºÅ©Åé Ãâ½Ã
µ¨ÀÎÅͳ»¼Å³ÎÀº ÃֽŠAMD Æä³Ñ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÑ ±â¾÷¿ë µ¥½ºÅ©Åé ¿ÉÆ¼Ç÷¢½º 740MLK¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. |
|
2008-3-4 |
NS, ÀúÀü·Â ¾Æ³¯·Î±× ³ëÀÌÁî ¾ïÁ¦ ±â¼ú °ø°³
³»¼Å³Î ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ´Â ¿ø°Å¸® À½Àå ³ëÀÌÁî ¾ïÁ¦ ±â¼úÀ» äÅÃÇÑ PowerWise LMV1088 ÀÌÁß ÀÔ·Â ´ÙÁß ¸¶ÀÌÅ© ¾ÚÇÁ¸¦ ¹ßÇ¥ÇÏ¿´´Ù. |
|
2008-3-4 |
¹Ó½º Å×Å©³î·ÎÁö½º, HDMI 65nm IP ¼Ö·ç¼Ç Ãâ½Ã·Î µðÁöÅÐ °¡Àü ºÎ¹® ¸®´õ½Ê °È
¹Ó½º Å×Å©³î·ÎÁö½º»ç°¡ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î HDMI 65nm IP ¼Ö·ç¼ÇÀ» Ãâ½ÃÇÏ°í µðÁöÅÐ °¡Àü ºÎ¹® ¸®´õ½Ê °È¿¡ ³ª¼¹´Ù. |
|
2008-3-4 |
ÀÎÅÚ ÇÁ·Î¼¼¼, '¾ÆÅè'À¸·Î ´Ù½Ã žÙ
ÀÎÅÚÀº Àü·Â ¼Ò¸ð·®À» ³·Ãß°í Å©±âµµ ´ëÆø ÁÙÀÎ Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡(CPU) »õ ºê·£µå '¾ÆÅè'À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2008-3-4 |
ST, »õ·Î¿î 8ºñÆ® MCU Ç÷§ÆûÀ¸·Î ¼º´ÉÀÇ ±âÁØ ³ô¿©
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ´Ù¾çÇÑ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ¶Ù¾î³ ¼º´É ¼öÁØ ¹× ºñ¿ë È¿À²¼ºÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ¼³°èµÈ »õ·Î¿î 8ºñÆ® MCU Ç÷§ÆûÀ» °ø°³Çß´Ù. |
|
2008-3-4 |
IDT, ¹«¼± ÀÎÇÁ¶ó ³» ÀÎÁ¢ Ç¥ÁØ ¿¬°áÇÏ´Â FIC ¼Ö·ç¼Ç ¹ßÇ¥
IDT´Â »õ·Î¿î CPRI1(Common Public Radio Interface) ±â¹Ý FIC(Functional Interconnect Chip) ¼Ö·ç¼Ç Á¦Ç°±ºÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
2008-3-3 |
¾Æ³¯·Î±×ÀÇ ºÎȰ, ¹«´ë´Â °í¼ºÀå ±âȸ ºÐ¾ß
¾Æ³¯·Î±× ºÎ¹®ÀÌ ÈÞ´ë °¡Àü ¹× 3G Æù°ú °°ÀÌ °í¼ºÀå ±âȸ¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ºÐ¾ßµé·Î ³ª¾Æ°¡°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼ ¼Ó¿¡ 2007³â¿¡ Àá½Ã ħüµÇ¾ú´ø ¾Æ³¯·Î±× ½ÃÀåÀÇ °æ±â°¡ ¿ÃÇØ¿¡´Â ´Ù½Ã ȸº¹µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ°í ÀÖ´Ù. |
|
2008-3-3 |
ÀÓº£µðµå º¤ÅÍ ÇÁ·Î¼¼¼·Î È¿°úÀûÀÎ SDR ±¸Çö
ÇÁ·Î±×·¡¸Óºí EVP´Â RF Åë½Å/¹æ¼Û Ç¥ÁصéÀ» ¸ð¹ÙÀÏ °¡Àü µð¹ÙÀ̽º¿¡ È¿°úÀûÀ¸·Î ±¸ÇöÇϵµ·Ï ÇØÁØ´Ù. |
|
2008-3-3 |
ÀÇ·á ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ »ç¿ëµÇ´Â MEMS ¼¾¼µé
ÀÇ·á ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ÀÓÇöõÆ® µð¹ÙÀ̽º¿Í Ȩ ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× Áø´ÜÀ» À§ÇÑ ÈÞ´ë ÀåÄ¡µé¿¡ ÀÇÇØ MEMS ±â¹ÝÀÇ °ü¼º ¼¾¼¿Í ¸ð¼Ç ¼¾¼¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Ã˹ߵǰí ÀÖ´Ù. |
|
2008-2-29 |
۸ó´Ù, 30nm DRAM ·Îµå¸Ê ¹àÇô
۸ó´Ù AG´Â 4F² ¼¿ Å©±âÀÇ 30nm Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú ·Îµå¸ÊÀ» °ø°³Çß´Ù. |
|
2008-2-29 |
IIC-China 2008¿¡¼ °ø°³µÇ´Â Ãֽеð¹ÙÀ̽º ¹× ¼Ö·ç¼Çµé
Áß±¹ ûµÎ ½Å ±¹Á¦ Àü½ÃÀå ¹× ÄÁº¥¼Ç ¼¾ÅÍ¿¡¼ 2¿ù 28ÀÏ °³¸·µÇ´Â Á¦13ȸ IIC-China¿¡ ´Ù½Ã Çѹø Á¤»óÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµéÀÌ ¸ðÀδÙ. |
 |
| --- ÃÑ 1524 ±â»ç, ÃÑ102 ÆäÀÌÁö,ÇöÀç 9 ÆäÀÌÁö --- |
|