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2008-01-30 |
Via, x86 시장에서 64비트 프로세서 입지 구축
대만의 Via Technologies사는 65nm 공정 위주로 제작된 64비트 칩인 자사의 최신 x86 기반 마이크로프로세서를 발표했다.
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2008-01-29 |
ST, 제너시스 마이크로칩 인수 완료
ST마이크로일렉트로닉스는 제너시스 마이크로칩(Genesis Microchip)의 인수 완료를 위한 모든 필요한 절차를 실행한 후 인수를 완료하였다고 발표했다.
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2008-01-29 |
시스코, ip.access 투자에 참여할 것으로
시스코 시스템즈는 GSM, GPRS, EDGE 및 3G를 위한 피코셀과 펨토셀(femtocell) 인프라 솔루션 제조업체인 ip.access에 투자할 것이다.
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2008-01-29 |
알테라, Stratix II GX FPGA에서 SFI-5 표준 지원
알테라는 임베디드 트랜시버를 가지고 있는 알테라의 Stratix II GX FPGA가 SERDES 프레이머 인터페이스 레벨 5 표준을 지원하게 되었다고 발표했다.
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2008-01-28 |
리니어, 핀/소프트웨어 호환 16/12비트 ADC 출시
리니어 테크놀로지는 핀과 소프트웨어 호환이 가능한 16/12비트 SAR ADC인 LTC186x를 개발했다고 밝혔다.
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2008-01-28 |
EDA 3사, UPF-기반 제품 공급
마그마 디자인 오토메이션과 멘토 그래픽스, 시높시스는 Accellera 개발 통합 파워 포맷 표준인 UPF 1.0을 기반으로 한 저전력 EDA 툴을 공급한다고 발표했다.
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2008-01-28 |
ST, 차세대 엔터프라이즈 HDD용 모터 컨트롤러 출시
ST마이크로일렉트로닉스는 까다로운 엔터프라이즈급 HDD 어플리케이션을 위해 고안된 HDD 모터 제어 칩을 발표했다.
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2008-01-28 |
일본 Starc, 기준 공정에 Cadence의 CPF 기술 이용
Cadence Design Systems사는 일본의 Starc(Semiconductor Technology Academic Research Center)가 CPF(Common Power Format) 기반의 Cadence 저전력 솔루션을 통합한 차세대 초저소비전력 PRIDE 기준 공정 V1.5를 출시했다고 발표했다.
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2008-01-25 |
리니어, 12비트 1/2채널 500ksps ADC 개발
리니어 테크놀로지 코리아는 핀 및 소프트웨어 호환 1/2채널 12비트 ADC 신제품(제품명: LTC2302, LTC2306)을 개발했다고 밝혔다.
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2008-01-24 |
낮은 동작저항 가진 저전력 MOSFET
NEC Electronics America사의 NP Series의 최신 추가품인 NP180N04TUG 저전압 전력 MOSFET은 열 방출을 관리하고 최대 1.5mΩ의 낮은 RDS(on) 레벨로 전력 손실을 감축하도록 설계한 진화된 구조와 패키지를 특징으로 한다.
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2008-01-24 |
엘피다, x64bit I/O Mobile RAM 발표
Elpida Memory사는 새로운 x64bit 광역 I/O 256메가비트 Mobile RAM인 ECK2664JACN을 발표했다.
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2008-01-24 |
리니어, 초소형 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시
리니어 테크놀로지 코리아는 3mm x 3mm DFN(또는 MSOP-10E) 패키지 형태의 2A, 36V, 스텝다운 스위칭 레귤레이터 LT1912를 개발했다고 밝혔다.
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2008-01-23 |
리니어, USB 파워 매니저 및 배터리 차저 개발
리니어 테크놀로지 코리아는 자동 고효율 파워 매니저, 아이디얼 다이오드 컨트롤러 및 배터리 차저 제품 LTC4098을 개발했다고 밝혔다.
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2008-01-23 |
AMD, 임베디드 시장 공략 강화 나서
AMD는 임베디드 시스템 개발자들을 위해 한층 향상된 플랫폼 안정성 및 에너지 효율성, 비주얼 성능을 제공하는 프로세서 및 칩셋, 그래픽 프로세서 솔루션 신제품들을 대거 선보인다고 발표했다.
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2008-01-23 |
ST, CMP와 45nm CMOS 공정기술 실현
ST의 CMOS 45nm 공정기술이 CMP가 제공하는 실리콘 중개 서비스를 통해서 대학, 연구소, 기업체의 프로토타입 개발에 이용될 수 있게 되었다.
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