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2004-06-29 |
AMD, 도쿄에 새로운 연구실로 모바일 컴퓨팅 강화
Advanced Micro Devices (AMD)사는 일본 도쿄 본사에서 엔지니어링 연구실을 열었다.
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2004-06-29 |
Actel의 저비용 플래시기반 FPGA, 100만개 판매 달성해
Actel Korea사는 최근 자사의 플래시기반 'ProASIC Plus' FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품군의 판매량이 100만 개에 이르렀다고 발표했다.
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2004-06-29 |
Tanner EDA, 다반테크와의 계약으로 한국 시장 공략
Tanner EDA사는 한국의 EDA 및 SoC 설계 소프트웨어 유통업체인 다반테크와 국내 총판 계약을 체결함에 따라 다반테크가 Tanner EDA사의 L-Edit Pro, HiPer Verify 및 T-Spice Pro 제품에 대한 판매와 고객 지원을 담당하게 되었다.
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2004-06-24 |
Holtek, 저전력 소모 레귤레이터 출시
Holtek Semiconductor사는 자사의 높은 구동 낮은 드롭아웃 전압 레귤레이터인 HT73XX 시리즈 출시를 발표했다.
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2004-06-24 |
Renesas, 소프트 에러에 대한 SRAM 셀 효과 증명
Renesas Technology사는 기존 자사의 제품에 비해 소프트 에러율을 줄일 수 있는 반면 셀 사이즈와 전력 소비도 줄여주는 SRAM 메모리 셀을 개발했다.
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2004-06-24 |
Infineon과 IBM , 16 Mbit MRAM 선보여
Infineon Technology사와 IBM은 고성능 컴퓨팅 및 모바일 애플리케이션에 사용할 수 있는 높은 밀도의 16Mbit MRAM을 선보였다.
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2004-06-21 |
90nm 디자인 지원하는 Synopsys 저전력 솔루션
Synopsys사는 Design Automation Conference 2004에서 자사의 Galaxy Power가 오늘날의 첨단 고성능 90nm 설계를 위한 업계 최초 종합 저전력 솔루션을 제공한다고 발표했다.
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2004-06-20 |
TI DSP, Xcelis의 모바일 랜드라인 디바이스 구동
Xcelis Communications LLC사 는 Texas Instruments사의 TMS320C54CST DSP를 Pantheon이라고 하는 자사의 모바일 랜드라인 통합 디바이스에 탑재했다.
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2004-06-20 |
Infineon, 공간 및 전력을 절감하는 무선 휴대 기기 메모리 선보여
Infineon Technologies사는 노트북 등의 휴대형 기기와 휴대전화 및 PDA와 같은 소형 전자기기에 폭넓게 사용할 수 있는 메모리를 새롭게 출시함으로써 고속의 공간 절약형 저전력 메모리 제품군을 확대했다.
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2004-06-17 |
Frontier Silicon, 한국의 지상파 이동 TV 서비스를 위한 저전력 SoC 개발 착수하기로
6월 15일과 16일, 양일간 서울에서 개최되는 지상파 이동 멀티미디어 방송(T-DMB) 국제 포럼의 주요 후원사 중 하나이며 디지털 TV/라디오 및 가전 멀티미디어 제품용 선도 팹리스 반도체 제조업체인 Frontier Silicon사는 이번 주 T-DMB용 제품 개발 계획을 발표할 예정이다.
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2004-06-15 |
공정 선택 돕는 툴, 실리콘 가상 모델
미세화 되는 반도체 공정의 최근 동향으로 인해 사용 가능한 공정 옵션의 수가 엄청나게 늘어났다. 실리콘 가상 모델(SVM)은 한 공정이 특정 디자인에 적합한 지 여부를 결정하는 데 있어서 유용한 지침을 제공한다.
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2004-06-15 |
임베디드 시스템 위한 IP 네트워크의 보안 구현
IPsec이나 SSL 같은 네트워킹 장비용 보안 프로토콜은 임베디드 시스템에 사용하는데 한계가 있다. 따라서 임베디드 장치를 위한 별도의 프로토콜이 필요하다.
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2004-06-14 |
ADI, 2.7 GHz까지 DDS agility 실현하는 합성기 출시
Analog Device Inc사는 최대 전송 속도 24 Mbps의 EaglePLUS™ ADSL2/2+ CPE (Customer premises equipment: 고객구내장비) 칩셋을 출시했다고 밝혔다.
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2004-06-09 |
SiP의 신뢰성 향상 위한 테스트 방법론
한동안 한정된 업체들에게만 제품을 공급하던 팹리스 DRAM 회사가 조만간 그러한 장벽을 제거할 예정이다. Inapac Technology사는 이례적으로 SiP(system-in-package) 구성으로 완전히 테스트를 거친 맞춤형 DRAM 다이를 공급하기로 했다.
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2004-06-08 |
AMD, Geode 프로세서 제품군 확장
Advanced Micro Devices Inc. (AMD)사는 자사의 새로운 Performance-Power Rating의 도입과 관련하여 저전력의 고성능 Geode 프로세서 Geode NX 1500@6W와 Geode NX 1750@14W 제품군을 확장했다.
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