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전자엔지니어 - 총 150 기사
2012-05-17 삼성전자, 아웃도어 캠코더라면 이 정도는!
2012-05-17 핫스왑 회로 분석 쉽게 하기
2012-05-17 WIS 2012: 에스칩스의 고품질 3D 이미지 자동생성 칩
2012-05-16 10대 칩 벤더들의 임베디드 전략은? (X)
2012-05-16 유선, 무선 인프라 장비 겨냥한 설계 툴
2012-05-16 저전력 자랑하는 5MBd 디지털 옵토커플러
2012-05-16 폴리콤-HP-MS, ‘리치 미디어 커뮤니케이션 솔루션’ 출시
2012-05-16 인터실, 초소형 LED 피코 프로젝터 솔루션 공개
2012-05-16 리니어의 저전력 완전 차동 앰프, 5mW 전력소모 자랑
2012-05-16 2세대 AMD APU, 최강을 보여주마!
2012-05-16 ADI의 D/A 컨버터, 초소형 패키지로 최고 성능 구현
2012-05-16 LG전자, ˝6월엔 쿼드코어 스마트폰 즐기세요!"
2012-05-15 싸이프레스, PSoC 설계 환경 업그레이드
2012-05-15 TowerJazz의 CMOS 이미징 팹 기술
2012-05-15 삼성전자, 광학 21배 줌 스마트 카메라 ‘WB850F’ 선보여
2012-05-14 르크로이, 65GHz 대역폭 실시간 오실로스코프 발표
2012-05-14 IBM, ‘티리프 테크놀로지’ 인수로 스마터 커머스 강화
2012-05-14 10대 칩 벤더들의 임베디드 전략은? (VIII)
2012-05-14 리니어 쿼드 마이크로모듈 ADC, 신호 처리 기능 통합
2012-05-14 Kontron, 인텔 i7 기반 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 선보여 (II)
2012-05-11 10대 칩 벤더들의 임베디드 전략은? (VII)
2012-05-11 휴대폰-태블릿, IC 매출 증가 이끌어 (I)
2012-05-11 삼성전자, 미 클라우드 서비스 업체 ‘엠스팟’ 인수
2012-05-10 TI, 고효율 저전압 모터 드라이버 제품군 확대
2012-05-09 마이크로칩, 에너지 측정 아날로그 프런트엔드 출시
2012-05-09 실리콘랩스 온라인 전력 소모 계산기로 간단하게!
2012-05-09 매스웍스, 저가 하드웨어에 SIMULINK 내장 지원
2012-05-08 2012년 칩 시장 성장, 재고와의 싸움 될 것 (I)
2012-05-08 TI, NS 인수 후 6개월… 어떻게 달라졌나? (III)
2012-05-07 얼굴 인식하는 갤럭시S3, 무선 충전까지!
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CEO에 대한 윤리적 잣대가 엄격해야 하는 이유…
오라클로 간 Mark Hurd 전 HP CEO (I)

CEO는 일반적인 윤리 잣대 이상의 마인드를 가져야 한다는 것이 저자의 개인적 의견이다. CEO는 회사와 회사의 명성을 대표하고 있고, 이러한 면에서 오늘날 수백만 달러의 가치를 갖고 있기 때문이다.

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