뉴스 및 동향 (날짜순)
- SIA, 11월 세계 반도체 매출액 190억달러 초과 발표 (2005-01-05)
- LG전자, 동남아 지진·해일 피해지역에 총 60만불 지원 (2005-01-05)
- 정통부, 통계로 입증된 정보통신일등국가 (2005-01-04)
- 삼성, DRAM 조사관련 대손충당금 1억달러 설정 (2005-01-04)
- OpenAccess의 도입, 도전할 만한 가치 있다 (2005-01-03)
- 제품의 다양화가 반도체 경기의 주기성 완화할 것 (2005-01-03)
- DSP 및 메모리 IC 부문의 2005년도 시장 전망 (2005-01-03)
- 정통부, U-드림관 내년 2월까지 임시 휴관하기로 (2004-12-31)
- Altera, 고속 FPGA인 Stratix II EP2S90 디바이스 공급 발표 (2004-12-31)
- 정통부, 단말기보조금 지급 이통3사에 101억 과징금 (2004-12-31)
- 한국의 비메모리 역사 만들어 가는 엠텍비젼 (2004-12-30)
- STMicro, 휴대형 디스크 드라이브용 인터페이스 표준 합류 (2004-12-30)
- Micron, 2Gb 90nm NAND 플래시 메모리 출시 (2004-12-30)
- LG, 인도에 글로벌 엔지니어링 사업부 설립 (2004-12-29)
- Tower와 Virage, NOVeA 내장형 메모리 발표 (2004-12-29)
- Infineon와 Nanya, 300nm DRAM에 70nm 공정 적용 (2004-12-23)
- MathWorks Korea, MATLAB과 Simulink 지원 강화하기로 (2004-12-22)
- Cadence Encounter, NEC의 슈퍼컴퓨터 칩 개발 지원 (2004-12-21)
- Toshiba, 하이닉스 상대로 메모리 특허 소송 제기 (2004-12-16)
- 차세대 메모리, P램 특허출원 활발 (2004-12-13)
- Caspian Networks, 국내에 R&D 센터 설립하기로 (2004-12-13)
- 현대정보기술, BCP 기반 재해복구센터 본격적으로 시작돼 (2004-12-13)
- Elpida, DDR2 SDRAM용 90nm 웨이퍼 공정 개발 (2004-12-09)
- TI와 Avnet, RosettaNet 자동화 설계공정 구현 (2004-12-09)
- Silterra, 0.13µm 공정의 8메가비트 SRAM 공개 (2004-12-08)
- 무선랜 송수신기, 디지털 방식으로 최적화 가능해 (2004-12-01)
- 하이닉스와 STMicro, 중국 현지 합작공장 설립 본계약 체결 (2004-11-19)
- Infineon, Promos와 DRAM 라이선스 계약 체결 (2004-11-18)
- 일본, Gbit MRAM으로 향하는 길을 열다 (2004-11-15)
- Sharp와 IBM, IC 카드 개발 제휴하기로 (2004-11-09)
- Ramtron, Merlino 임베디드 시스템 보드 지원하는 FRAM 선보여 (2004-11-09)
- Oki, 상하이에 칩 디자인 회사 개소 (2004-11-09)
- Ramtron, FRAM 메모리로 AEC Q100 표준 획득 (2004-11-01)
- Uniquest, Enpirion사와 고집적도 모바일용 파워 IC 제품 계약 체결 (2004-10-27)
- Toshiba, Rambus사의 DDR2 인터페이스 사용 (2004-10-26)
- 삼성SDS, '삼성 IT 심포지엄 2004' 개최하기로 (2004-10-26)
- System General와 Matrix, 프로그래밍 솔루션 제휴 (2004-10-26)
- Spansion, 전세계 7개 R&D 센터 설치 완료 및 본격 가동하기로 (2004-10-25)
- SMIC의 90 nm 공정 도입과 파운드리 시장 현황 (2004-10-19)
- 하이닉스 컴백 무대 된 SEDEX Korea 2004 (2004-10-19)
- 삼성전자, ChipMOS사와 DRAM 조립 계약 체결 (2004-10-19)
- 삼성, 8Gb NAND 및 2Gb DDR2 양산 기술 개발 (2004-10-16)
- Mentor, Artisan사의 임베디드 메모리 테스트를 위한 BITS 툴 기능 향상 (2004-10-14)
- Philips 스마트카드 칩, 보안 인증 획득 (2004-10-12)
- Infineon, Suzhou사에 메모리 공장 구축 (2004-10-05)
- 매그나칩반도체로 새 출발하는 하이닉스 비메모리부문 (2004-10-05)
- AMD사, 베이징에 주사무소 설립 (2004-10-03)
- 텍트로닉스의 TDS6000B 시리즈, EE Times지 선정 '최우수 제품상' 수상 (2004-10-03)
- 인피니언, 중국 지역 메모리 사업 대폭 강화 (2004-10-03)
- ARM과 Sun, 모바일 기기용 고성능 사전통합 자바 솔루션 공급 (2004-09-23)
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