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- ȯ°æÀ» °í·ÁÇÑ ¼³°è°¡ Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ »ç¾÷ ¿ø¸® (2006-07-18)
- WEEE ¹× RoHS¸¦ ³Ñ¾î¼: Áö¼ÓÀûÀΠȯ°æ ±ÔÁ¤ Áؼö¸¦ À§ÇÑ ¿©¼¸ °¡Áö ´Ü°è (2006-07-18)
- ½Å·Ú¼º°ú ¹°·ù ¹®Á¦¿¡ ºÎµúÈù ģȯ°æ ¿£Áö´Ï¾î¸µ (2006-07-18)
- Digitaltest, ÀεµÀÇ »õ·Î¿î Çù·Â»ç Áö¿ø (2006-07-17)
- Cascade, ´ë¸¸¿¡ ÆÇ¸Å »ç¹«¼Ò °³¼³ (2006-07-12)
- Áß±¹ Â÷¼¼´ë ¾÷ü, ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ÁøÀÔ ³ë·Á (2006-06-29)
- »õ·ÎÀÌ ÁÖ¸ñ ¹Þ°í ÀÖ´Â À¯·´ÀÇ R&D Áö¿ª (2006-06-29)
- ATI, 90nm ÇÁ·Î¼¼¼¿ëÀ¸·Î Mentor»ç ½ÃÇè±â ¼±Åà (2006-06-28)
- Çѱ¹ ¹ý¿ø, FormFactor»ç ƯÇã ÀÎÁ¤ (2006-06-27)
- Áß±¹, ¹Ì±¹°ú Ĩ Çù·Â ¿äûÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ® (2006-06-22)
- ÆÄÀÏ ±â¹ÝÀÇ µðÁöÅÐ ºñµð¿À ÄÜÅÙÃ÷ ÀÚµ¿ °ËÁõ ½Ã½ºÅÛ (2006-06-16)
- Tektronix, 2006 ¿ùµåÄÅ ¹æ¼Û¼ ºñµð¿À/¿Àµð¿À ÄÜÅÙÆ® Á¦°ø Áö¿ø (2006-06-16)
- ´©¸®ÅÚ·¹ÄÞ, ¾ÆÆÄÆ® 6,433¼¼´ë¿¡ °¡½º¿ø°Ý°Ëħ ½Ã½ºÅÛ °ø±Þ (2006-06-15)
- Tektronix, Áß±¹Åë½Å¿¬±¸ÇÐȸ 3G ³×Æ®¿öÅ© ȯ°æ Å×½ºÆ® ¾÷ü·Î ¼±Á¤ (2006-06-14)
- SemIndia, ¿þÀÌÆÛ °øÀå Âø°ø (2006-06-13)
- Electroglas, 4»çºÐ±â ¸ÅÃâ ¿¹»ó ¼öÁ¤ (2006-06-13)
- Tektronix DPO7000 ½Ã¸®Áî, ÃÖ°í Á¦Ç° 2.4»ó ¼ö»ó (2006-06-13)
- º¸´ÙÆù, GPRS ¹× UMTS ¸ð´ÏÅ͸µ À§ÇØ ÅØÆ®·Î´Ð½º UA ¼±Åà (2006-06-06)
- ¸àÅä, Questa ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ¾÷°è Ç¥ÁØ ¹× ¹æ¹ý·Ð Á¦½Ã (2006-06-05)
- FlipChip, Engent»ç¿Í 3D ¿þÀÌÆÛ ´Ü°è CSP ±â¼ú °³¹ß Á¦ÈÞ (2006-06-05)
- µ¨ ÄÄÇ»ÅÍ, ±¸±Û ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼³Ä¡ (2006-06-02)
- ¡°e¡± ¾ð¾î Ç¥ÁؾÈ, IEEEÀÇ ºñÁØ Åë°úÇØ (2006-06-01)
- ÇǺ¸ÅØ, CMMI ·¹º§3 ÀÎÁõ ȹµæ (2006-05-23)
- ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¤ÀÇ RF Å×½ºÆ® ½Ã½ºÅÛ (2006-05-16)
- Fastrack Design, Cadence Fire & Ice QX ExtractionÀ¸·Î Ç¥ÁØÈ (2006-05-08)
- ÆÐŰÁö ¼³°è ¿ëÀÌÇÏ°Ô ÇØÁÖ´Â 3D ¿¬¼º ȸ·Î (2006-05-02)
- UTAC, ¹æÄÛ¿¡ ÀÖ´Â SATS Á¦°øÀÚ Àμö (2006-04-28)
- Sun-EPA, ¼¹ö ¿¡³ÊÁö È¿À² À§ÇÑ Ç¥ÁØ ¸ÞÆ®¸¯ ¿¬±¸ (2006-04-27)
- Keithley, ÃֽŠIEEE ź¼Ò ³ª³ëÆ©ºê Å×½ºÆ® Ç¥ÁØ Áö¿øÇϱâ·Î (2006-04-18)
- PsiÀÇ Áß±¹ »ç¾÷Àå, ¸¶´Ò¶ó·Î ÀÌÀü (2006-04-14)
- »ç¶÷µéÀº ¸ð¹ÙÀÏ TV¸¦ Áý¿¡¼ Áñ°ÜºÁ (2006-04-03)
- SAPÄÚ¸®¾Æ, µ¿ºÎ±×·ì ±ÝÀ¶ 3»ç BSC ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±¸Ãà (2006-03-31)
- Model 2100 TFOS, ÀϺ»°ú ¹Ì±¹ °í°´µé·ÎºÎÅÍ ¼öÁÖ (2006-03-29)
- Çѱ¹HP, IT ÃÖÀûÈ Àü·« ¼¼¹Ì³ª °³ÃÖ (2006-03-28)
- UTAC¿Í SMIC, ûµÎ¿¡ ÇÕÀÛȸ»ç ¼³¸³ (2006-03-23)
- CESI, ÁÖ Å×½ºÆ® Àåºñ ¾÷ü·Î Tektronix ¼±Á¤ (2006-03-20)
- IMEC, ȯ°æÁö´É À§ÇÑ ¶óÀξ÷ È®Àå ³ª¼ (2006-03-20)
- STMicro, ÷´Ü ÀüÀÚ ¼³°è ¹× Å×½ºÆ® ¹æ¹ý·Ð °ø°³ (2006-03-20)
- SV Probe, K&S»çÀÇ ¿þÀÌÆÛ °Ë»ç ÀÚ»ê Àμö (2006-03-17)
- STMicro, ¹Ì ȯ°æº¸È£Ã» Climate Leaders ÇÁ·Î±×·¥ Âü¿©Çϱâ·Î (2006-03-15)
- IDT, KTI»ç¿Í AMB Çù·ÂÇùÁ¤ ü°á (2006-03-10)
- Å×Å©À®, ÀϺ» ¾îµå¹ÝÅ×½ºÆ®¿¡ ƯÇã½Â¼Ò (2006-03-09)
- ÄÚ½ºÄÞ, ¿µ¾÷Áö¿ø½Ã½ºÅÛ ±¸ÃàÇϱâ·Î (2006-02-22)
- Synopsys, Sigrity»ç¿¡ IC ÆÐŰÁö ±â¼ú ¶óÀ̼±½º (2006-02-20)
- Tessera, ChipMOS»ç ÀÚȸ»ç¸¦ ƯÇãÄ§ÇØ ÇøÀÇ·Î Á¦¼Ò (2006-02-17)
- Å×Å©À®, ÀϺ» ¾îµå¹ÝÅ×½ºÆ®¿Í ƯÇã°ø¹æ °¡¿ (2006-02-17)
- ¾ÈÀü Áö´ë ¹Û Á¤±Û ¼ÓÀ¸·Î °É¾î³ª°¡ÀÚ (2006-02-16)
- Amitec, Áß±¹¿¡ ÀÚȸ»ç ¼³¸³ (2006-02-14)
- ÆÄÀÌÄÄ, Form Factor»ç ƯÇã ¹«È¿È 3°Ç ½Â¼Ò (2006-02-13)
- Á¦ÁÖµµ, 2006³â Áö¿ªÁ¤º¸È ½ÃÇà°èȹ ½ÉÀÇ (2006-02-10)
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