기술 기사 (날짜순)
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리눅스와 PowerPC 아키텍처 이용한 홈 미디어 센터
(2006-06-16)
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효율적인 FPGA 소프트 프로세서 코어의 설계
(2006-05-16)
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ATSC 표준 따르는 튜너 디자인, 사실상의 표준으로
(2006-05-02)
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세계 수준으로 성큼 올라선 중국의 IC 설계 산업
(2006-04-17)
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성년의 문턱에 들어선 플랫폼 기반 SoC 디자인
(2006-04-03)
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멀티프로세서 SoC 시대 가능케 해줄 NoC
(2006-03-16)
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돈의 흐름을 좇아서
(2006-03-02)
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FPGA 설계의 성공은 결함의 조기 검출에 달려있다
(2006-02-16)
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QIP 메트릭 이용한 써드파티 IP 선택 프로세스의 합리화
(2006-02-16)
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복잡한 SoC의 메모리 운용 도와주는 메모리 컴파일러
(2005-12-01)
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임베디드 디자인 최적화해 주는 컨피규러블 프로세서
(2005-11-16)
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나노미터 IC 설계 흐름에 통합되는 제조문제 인식
(2005-11-16)
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에뮬레이션 속도 배가시키는 프로세서 기반 기술
(2005-11-01)
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IPTV 등장으로 늘어나는 반도체와 소프트웨어에 대한 요구
(2005-10-04)
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차세대 휴대폰용 칩셋 위한 ESD 보호 기능 개선 방법
(2005-10-04)
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SRAM이 데이터 통신 및 핸드폰용 메모리 분야에 가져오는 변화
(2005-10-04)
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IBIS 4.1 이용한 신호 무결성 모델링 개선 방안
(2005-09-20)
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차세대 마이크로프로세서는 멀티코어 아키텍처로 이동 중
(2005-08-16)
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안전한 보안 기능 제공하는 스마트 카드 IC
(2005-08-16)
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스탠다드 메탈이 ASIC 분야 패러다임 변화 가능케
(2005-08-16)
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멀티코어 무선 시스템의 시스템 레벨 디버깅
(2005-08-01)
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자동차 오디오 시스템 구현의 중심, 카 라디오 DSP
(2005-07-18)
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백플레인 인터커넥트의 신호 무결성 문제
(2005-07-18)
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A-GPS 솔루션 이용한 휴대폰 내비게이션 서비스의 이점
(2005-07-18)
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오실로스코프 이용한 첨단 UWB 시스템의 테스트
(2005-07-18)
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토털 솔루션 필요로 하는 블루투스 헤드셋 디자인
(2005-07-01)
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가전 어플리케이션 요구 성능 충족시키는 MLC NAND 플래시
(2005-07-01)
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FPGA 이용한 시스템 디자인의 병행설계 동향과 해결 과제
(2005-06-16)
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고속 PCB 설계 시 알아야 할 기본적인 사항들
(2005-06-16)
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SoC 기반 제품 설계 도와주는 어플리케이션 엔진
(2005-06-01)
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스마트폰 설계에는 어느 정도의 부품 집적도가 필요할까?
(2005-06-01)
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고속 측정용 오실로스코프에서는 충분한 레코드 길이 필요해
(2005-06-01)
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TFT-LCD 모듈의 비디오 성능 개선해 주는 기법들
(2005-05-16)
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미래의 모든 일상 응용 분야로 사용 확대되는 RFID 기술
(2005-05-16)
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자동차 전자: 파워 서플라이 비용의 절감해 주는 설계 방법
(2005-02-16)
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65nm 디자인을 위한 GALS 기술
(2004-11-16)
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Creating RPMs using 6.2i floorplanner 6.2i 플로어플래너를 이용한 RPM 작성
(2004-06-22)
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PowerCap 모듈 대신하는 환류형 BGA 모듈
(2004-06-21)
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혼성신호 디자인 한계 깨뜨리는 고성능 시뮬레이터
(2004-06-16)
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NIS3001 리드리스 패키지인패키지(PINPAK)의 보드 실장
(2004-06-01)
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SOC 테스트, 확장 가능한 테스트 플랫폼 필요로 해
(2002-10-16)
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코어 경로의 입출력 부분 축소시켜 주는 ESD 공정
(2002-08-16)
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에뮬레이팅으로 ASIC 설계 기간 줄인다
(2002-06-01)
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계층 구조적 물리 설계 방식 이용한 '분할 및 정복'
(2002-03-16)
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DSM 설계의 지연 문제에 대한 대안은 OLA 포맷
(2001-12-01)
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온도 분석 통한 GaAs FET의 동작 온도 예측
(2001-10-01)
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혼성신호 PCB 레이아웃의 성공은 분할에
(2001-09-16)
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트레이스 측정 수치의 내용을 파악하는 방법
(2001-09-16)
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Hopper 계층구조적 흐름으로 대형 IC의 물리적 설계 시간을 단축시킨다
(2001-09-16)
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LSI 패키지를 위한 압축형 플립칩 본딩 기법
(2001-09-16)
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중요 기사
