뉴스 및 동향 (날짜순)
- California Micro Devices, 인도에 디자인 센터 오픈 (2007-12-05)
- 마이크로소프트, 중국 사무소에 1,000 명 이상의 엔지니어 충원 (2007-12-04)
- 사전 통합 시스템 이용에 관한 도움말 (2007-12-03)
- 완벽한 제품은 없다고 말할 용기가 필요하다 (2007-12-03)
- eASIC과 텐실리카, 저가의 주문형 ASIC 협력키로 (2007-11-30)
- 멘토와 TSMC, 65nm RF 디자인 키트 발표 (2007-11-28)
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미국 공학교육 현황 관련 최근 서베이 결과에 집중포화
(2007-11-27)
- 중국의 간첩 활동, 미국 기술 산업에 가장 큰 위협 (2007-11-26)
- ARM, 과감한 32나노 물리적 IP 이니시어티브를 말하다 (2007-11-22)
- 연구 보고서: 인도, 무선 IC 디자인 분야 선두로 (2007-11-20)
- 전력 측정, 초기에 효율적이고 효과적으로 (2007-11-16)
- 브로드컴, 3G폰 기능 하나로 합친 칩 발표 (2007-11-16)
- 혼란스러운 시장 상황, 그러나 NOR 업체 간 경쟁은 가열 조짐 (2007-11-13)
- USB 3.0 인터커넥트, FireWire 잠재울 것인가 (2007-11-13)
- 시높시스와 UMC, 65nm 레퍼런스 플로우 공동 개발키로 (2007-11-13)
- Intel과 AMD 간 시장경쟁, 프로세서에서 코어로 옮겨가 (2007-11-12)
- 모바일 TV 기술 제공업체들이 벌이는 생존 전략 게임 (2007-11-12)
- 만일 내가 엔지니어가 안 되었다면 무엇을 하고 있을까? (2007-11-07)
- 시스코, 인도에 추가 벤처 자금 투자키로 (2007-11-06)
- 엔지니어들이여, 자신의 특허를 챙기자 (2007-11-05)
- 최상의 차동 시그널링 결과를 얻는 방법 (2007-11-01)
- 아태 지역은 PLD 업체들에게는 다시 없는 기회의 땅 (2007-11-01)
- 65nm 아래 극미세 공정에서의 IP 통합 (2007-11-01)
- 효과적인 플로어 플랜 요구하는 45nm 설계 (2007-11-01)
- 더 뛰어난 HDTV 음질 감상할 수 있게 해주는 오디오 IC (2007-11-01)
- 45nm 설계로의 공정 전환에 수반되는 문제 (2007-11-01)
- FPGA 기반 프로토타입이 증가하는 이유 (2007-11-01)
- 일반적인 멀티코어 병렬 프로그래밍 문제와 그 해결책 (2007-11-01)
- 프리스케일, 새로운 디자인 센터로 중국 활동 확대 (2007-10-31)
- 급여 및 견해 서베이: 엔지니어, 고단하지만 자녀에게 권하고픈 직종 (2007-10-31)
- 인도 연구원들, 새로운 디자인 방법론 제안 (2007-10-30)
- 소프트웨어 및 IP 솔루션, 대만 IC 설계 생태계 뿌리 내려 (2007-10-30)
- 인공 사지의 실시간 제어에 관한 연구 (2007-10-30)
- MIPS와 Chipidea 합병 따른 SoC 사업 판도 변화 (2007-10-29)
- 미국 내 외국 국적자 특허출원 두드러진 증가세로 (2007-10-29)
- 엔지니어들, 헬스케어 혁신 위한 기술 도입 서둘러야 (2007-10-29)
- NXP와 케이던스, 다년간 EDA 협력 계약 체결 (2007-10-26)
- [IT SoC] 기업과 인재의 만남의 장, IT-SoC Job Fair (2007-10-24)
- [IT SoC] IT-SoC Fair 2007의 이모저모 (2007-10-24)
- [IT SoC] LG Day와 중국 시스템 업체 초청 비즈니스 상담회 (2007-10-24)
- [로보월드 2007] 지능형 로봇, 실생활 속으로 일보 전진 (2007-10-23)
- [로보월드 2007] 유진로봇, 지능형 로봇이 유비쿼터스 주거환경을 만든다 (2007-10-22)
- [로보월드 2007] 국방과학연구소, 네트워크 기반 다목적 견마형로봇 선보여 (2007-10-22)
- AMD, 데스크탑용 트리플 코어 프로세서 출시 계획 발표 (2007-10-16)
- 아시아 전자 설계 기지로 발돋움 하려는 홍콩의 노력 (2007-10-16)
- 인텔, 32나노 칩과 차세대 MPU 아키텍처 발표 (2007-10-16)
- 나노미터 시대의 불연속성이 던져주는 다음 과제는? (2007-10-12)
- IBM과 TDK, MRAM 집적도 향상 위한 공동 개발 나서 (2007-10-12)
- NXP, 프랑스에 새로운 R&D 센터 오픈 (2007-10-11)
- 낸드 수요급증 전망에 발 빠른 행보 보이는 플래시 제조사들 (2007-10-11)
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중요 기사
