테스트/패키징: 뉴스, 기술 기사, 어플리케이션 노트

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[ May.16, 2008 ]

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이 테크룸에는 반도체 테스트 및 패키징에 관한 기사들이 게재되며, 망라되는 주제로는 IC/반도체 디바이스 테스팅, 테스트 프로브/리드, 웨이퍼 테스팅 및 X선 검사 시스템들이 있으며, 부품 패킹 및 부품 테스트 시스템에 관한 기사도 포함됩니다.

신제품
•	NI, 고성능 데이터 로깅 위한 새로운 C 시리즈 제품군 선보여 (2008-04-23)
•	800Mbit/s의 전송속도 가진 PCIe 프레임 그레버 (2008-04-02)
•	텍트로닉스, SATA Gen-2 적합성 테스트 완전 자동화 소프트웨어 출시 (2008-03-20)
•	텍트로닉스, 압축 비디오 모니터 발표 (2008-02-26)
•	NI, 반도체 특성 테스트 장비 개발 (2008-02-22)
•	CDMA 1xEVDO에 적합한 신호 발생기 (2008-02-07)
•	토마토, 메리테크 M35 전용 실리콘 케이스 출시 (2008-02-01)
•	텍트로닉스, 디스플레이포트 송신기 테스트 자동화 출시 (2007-12-14)
•	XMOS, 테스트 칩 및 베타 설계 툴 개발 (2007-12-12)
•	MACSec 링크 보안 위한 10GbE 테스트 모듈 (2007-12-11)
•	DisplayPort 적합성 테스트 지원하는 소프트웨어 (2007-12-11)
•	NI-안리쓰, 협업 통해 시간과 비용 절감 (2007-11-26)
•	텍트로닉스, IPTV 지오프로브 비디오 모니터링 솔루션 선보여 (2007-11-22)
•	포스트 리플로우 검사용으로 설계된 AOI 플랫폼 (2007-11-15)
•	리니어, 36VIN, 200mA DC/DC 마이크로 모듈 레귤레이터 출시 (2007-10-31)
	테스트/패키징 신제품 더 보기

뉴스 및 동향
•	엔비디아, 2009 회계연도 1사분기 실적 발표 (2008-05-14)
•	와이맥스 MIMO 성공적으로 구현하기 위한 테스트 고려 사항 (2008-05-02)
•	텍트로닉스 테스트 솔루션, VESA 인증 취득 (2008-04-22)
•	축복이 재앙으로: 은나노, 페니실린의 역사 반복하나? (2008-04-18)
•	노키아: 친환경 단말기, 경쟁력 있다 (2008-04-18)
•	실리콘 래버러토리스, 자동차 산업분야 품질보증 규격 인증 획득 (2008-04-17)
•	리브랜딩도 반도체 부품의 중요한 마케팅 요소 (2008-04-16)
•	십억 사이클 문제 해결 위한 세 가지 질문 (2008-04-16)
•	EMS 기업, 조립라인 생산성으로 중국과 경쟁한다 (2008-04-16)
•	한국오라클, 엔터프라이즈 PLM 성장 전략 발표해 (2008-04-15)
•	텍트로닉스, ‘NAB 2008’서 비디오 테스트 기술 시연 (2008-04-10)
•	전자엔지니어의 중요한 변화사항 두 가지 (2008-04-01)
•	한국썬, ‘2008 한국 최고의 일하기 좋은 기업' 선정 (2008-03-31)
•	인플루엔자, 랩온칩으로 신속하게 진단한다 (2008-03-26)
•	커넥선트, 법률책임자로 마크 D. 피터슨 임명 (2008-03-26)
	테스트/패키징 뉴스 및 동향 더 보기

기술 기사
•	새로운 레이아웃 접근방법 통해 PCB 설계주기 단축해야 (2008-05-16)
•	HDMI의 제품 상호 운용성 문제, 테스팅 프로그램으로 해결해 (2008-05-02)
•	PLL이 직렬 데이터 아이 다이어그램에 미치는 영향 (2008-05-02)
•	3G LTE 개발에 빠른 테스트 솔루션 필요해 (2008-04-16)
•	모델 기반 설계 통한 메카트로닉 시스템 개발 (2008-04-01)
•	모바일폰의 GAN 기능을 검증하고 테스트하는 방법 (2008-04-01)
•	MEMS 가속도계 교정 위한 스마트한 접근 방식 (2008-03-17)
•	테스트의 발전: 가상 계측의 새로운 시대 열려 (2008-03-17)
•	모바일 와이맥스 테스트에 대한 기본적 이해 (2008-03-03)
•	세그먼트화된 메모리 이용한 DAQ의 향상 (2008-02-18)
•	테스트 장비 보호를 위한 효과적인 아이솔레이션 (2008-02-01)
•	디지털 회로 제조 테스트 시 발생하는 전력 문제 해결(2) (2008-02-01)
•	클래스 D 앰프에 사용되는 열 테스트 기준의 적합성 (2008-01-16)
•	디지털 회로 제조 테스트 시 발생하는 전력 문제 해결(1) (2008-01-16)
•	HDMI 싱크 및 소스 적합성 테스트와 특성 측정 (2008-01-16)
	테스트/패키징 기술 기사 더 보기

어플리케이션 노트
•	7542 group watchdog timer 7542 그룹 와치독 타이머 (2007-07-31)
•	플립칩과 CSP 기술 및 어플리케이션에 대한 이해 (2007-07-31)
•	LLP(leadless leadframe package)에 대해 (2007-07-31)
•	보다 빠른 설계와 문제해결 해답을 위한 보다 많은 신호 정보를 제공하는 DPO (2007-07-30)
•	플립칩 및 CSP(chip-scale package) 기술과 그 어플리케이션에 대한 이해 (2007-07-30)
•	무연 리드프레임 패키지(LLP) (2007-07-30)
•	고속 ADC의 테스트 및 평가 방법에 대한 이해 (2007-06-27)
•	Lead Frame Chip Scale Package를 위한 설계 및 제조 지침 (2007-06-27)
•	통합 네트워크 위한 TCAP 솔루션 (2007-05-25)
•	AD5933을 이용한 접지 임피던스 프로파일의 측정 (2007-05-23)
•	온도측정 이론과 실제적 기법 (2007-05-23)
•	Power Quad Flat No-Lead (PQFN) 패키지 (2007-05-23)
•	Spartan-3E FT256 BGA 패키지 위한 4층 및 6층 고속 PCB 디자인 (2007-04-18)
•	DIP 컨버터 보드로의 ISL84684ii CSP (2007-03-23)
•	MAX2016을 사용하여 RF 이득을 측정하는 방법 (2007-03-23)
	테스트/패키징 어플리케이션 노트 더 보기

PDF TOP 10

1. 배터리 관리로
안전성 향상 (4,535)

2. M68HC08 및 HCS08 MCU 위한
직렬 부트로더 (2,597)

3. TVS 다이오드 회로를 위한 어플리케이션 (2,431)

4. TVS 디바이스에
대한 개요 (2,280)

5. NE5532/34 이용한 오디오 회로 (2,235)

6. 화면 뒤에 숨은 TV 기술 (833)

7. LCD TV 파워 서플라이 실행하기 (715)

8. C8051FXXX PCB 디자인 노트 (556)

9. A 2.xGHz 와이맥스 직접 변환 트랜스미터 (466)

10. MCU 상에서 IIC 모듈 이용 방법 (247)

중요 기사

•	LSI, 아웃소싱으로 비용 절감 꾀해

최신 기술 기사

•

사인오프가 45nm 공정에서 갖는
중요성

•

HDMI의 제품 상호 운용성 문제
테스팅 프로그램으로 해결해

•

지능형 네트워크 인터페이스 컨트롤러 이용해 구현하는 성능 극대화

•

PLL이 직렬 데이터 아이 다이어그램에 미치는 영향

•

음성 엔진 설계에서 품질과 성능을
보장하려면

•

3G LTE 개발에 빠른 테스트 솔루션 필요해

•

포터블용 리튬이온 배터리의
충전관리 시스템 설계

•

무선 USB 위한 UWB의 전송 속도 및 품질 테스트

•

모델 기반 설계 통한 메카트로닉
시스템 개발

•

휴대폰용 GPS의 성능향상
밑바닥부터 다시 설계해야

•

모바일폰의 GAN 기능을 검증하고
테스트하는 방법

•

디지털 TV의 비용 효율적인 전력
설계

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