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신제품
- 노즐 없는 초음파 기술 자랑하는 코팅 플랫폼 (2012-01-31)
- 3D 통합 LSI IC 가능한 웨이퍼 본딩 머신 (2012-01-30)
- 삼성전자 투명 디스플레이, 심심할 틈이 없네 (2012-01-18)
- 무솔더용 터미널 자랑하는 회로 헤더 (2012-01-17)
- 0.11μm BEoL 공정 자랑하는 제조 플랫폼 (2012-01-11)
- 첨단 패키징 솔루션 위한 어셈블리 툴 (2012-01-10)
- CogniVue, 최소형 최저전력의 스마트 카메라 개발 모듈 공개 (2012-01-10)
- 괴짜 발명품: 뇌성마비 누이를 위해 태어난 프랑켄 ‘킨들’ (2012-01-06)
- 어플라이드머티어리얼즈, CVD 및 결함 검사 시스템 소개 (2011-12-16)
- 실리사이드 공정, 새로운 2가지 사전처리 제공해 (2011-12-15)
- 3M이 새롭게 발표한 케이블 타이 (2011-12-13)
- 최대 3A 정격 전류 자랑하는 스프링 핀 (2011-12-09)
- 페어차일드의 포토 트랜지스터 포토 커플러...설계 마진 증가시켜 (2011-12-06)
- 삼성전자, 대형 광센서 일체형 LCD 패널 양산 (2011-12-02)
- Nitronex, GCS와 계약으로 한 단계 업그레이드 (2011-11-28)
뉴스 및 동향
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IC 판매, 12월에 회복세 보여 (2012-02-03)
- 히타치, TV 제조 사업 중단 (2012-02-03)
- ERNI, 자동차부문 표준 인증 획득 (2012-02-02)
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LG전자 휴대폰, 과거 영광 되찾나?... 4분기 실적 발표 (2012-02-02)
- 가전 분야에 지각변동 가져올 10대 기술 (7): 그래핀 (2012-02-01)
- LG-히타치, 수처리 사업 합작법인 공식 출범 (2012-02-01)
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삼성전자, 올해에는 두 자릿수 매출 성장 노려 (2012-01-31)
- ST의 놀라운 테스트 기술...비접촉식 테스트 웨이퍼 생산 (2012-01-31)
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삼성전자 즐거운 출발, 2011년 4분기 매출 47조 원 (2012-01-30)
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애플 아이폰5 샘플 나왔다! (2012-01-27)
- 대만, 전세계 웨이퍼 생산 이끈다 (2012-01-26)
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IDC, 작년 4분기 세계 PC 출하량 소폭 감소 (2012-01-26)
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중국, IP 우려에도 성장은 계속 (II) (2012-01-25)
- 중국, IP 우려에도 성장은 계속 (I) (2012-01-24)
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삼성전자, 스마트폰 겨냥해 모바일 메모리 본격 양산 (2012-01-20)
기술 기사
- 0.4mm 및 0.5mm WLP 위한 PCB 설계 고려사항 및 가이드라인 (2011-12-08)
- at-speed 테스트의 Over/Under 방지 통한 수율 저하 최소화 (2011-11-28)
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극한 온도에서 신뢰성 보장하는 고온 전자장치의 설계
(2010-07-01)
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RGB LED로 구현하는 멀티컬러 사인 어플리케이션 (2009-09-01)
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첨단 보정 및 테스트 방법 통한 모바일 장치 비용절감 (2009-04-01)
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DI 모듈 채널 수의 비약적 증가, 디지털 입력 시리얼라이저로 (2008-10-16)
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홀 효과 센서 통합 ASIC 이용한 전류 트랜스듀서의 축소 (2008-10-16)
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고속, 고신뢰성 커넥터의 선택 통한 의료용 이미징 장비의 성능 향상 (2008-09-17)
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ASIC과 FPGA의 단점 보완해 주는 ARM 기반의 MPCF ASIC 기술 (2008-05-16)
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사인오프가 45nm 공정에서 갖는 중요성 (2008-05-02)
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성공적인 전기 스위치 음향, 어플리케이션 맞는 설계로 (2008-03-17)
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고감도 이미지 센서 개발에 태양 전지 기술 이용한다 (2008-03-03)
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필요한 수율 달성을 위해서 함께 힘을 모아야 할 때 (2008-03-03)
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전자 엔지니어들이 꼽은 유망 기술 (2008-02-18)
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테스트 고려한 설계시의 전력관리 방법 (2008-01-05)
어플리케이션 노트
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다층 PCB 상에서 이산형 부품의 열적 거동 탐구 (2011-12-19)
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73M2901CE V.22 bis 단일 칩 모뎀으로 제조하기 (2011-07-12)
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STAC 볼트다운 패키지 위한 실장 권장사항 (2011-02-01)
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산업 기기 설계에서 제조 내구성 교정 위한 방법 (2010-10-06)
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의료 기기 설계에서 제조 허용오차 정정 위한 방법 (2010-09-20)
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90nm 5V Async SRAM으로 마이그레이션 하기 (2010-07-13)
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PCB에 QFN 스택 다이 센서 솔더링하기 (2010-05-24)
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페어차일드의 Power56 사용 가이드라인 (2009-11-30)
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표면 실장 디바이스 위한 솔더 리플로우 가이드 (2009-09-15)
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Power QFN 기술 검사 어플리케이션 노트 (2009-09-11)
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DS1991L multiKey iButton의 대안 (2009-09-10)
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대량 생산에서의 MEMS on-wafer 평가 (2009-04-13)
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열 싱크의 특징에 대해 (2009-02-02)
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페어차일드의 microcoupler용 표면 실장 기술 어셈블리 가이드라인 (2009-01-30)
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0.800mm 피치 디바이스 위한 보드 마운팅 어플리케이션 노트 (2009-01-19)
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