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[ May.10, 2008 ]

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이 테크룸에는 반도체 공정 및 제조에 대한 기사들이 게재됩니다. 여기에서 다루는 토픽들 가운데는 IC 생산 장비, 반도체 공정 장비, 웨이퍼 세척, 본딩, 부품 인캡슐레이션, 소재 침착, 필름 와인딩, 공정 제어 및 정적제어 장비가 있습니다.

신제품
•	칩 설계 병목현상에 대처하는 Spice 툴 (2008-04-29)
•	인텔, 사용자 따라 기능 차별화 시킨 마더보드 3종 출시 (2008-04-28)
•	TI, PCB 제조용 실시간 RFID 추적 기술 제공 (2008-04-22)
•	오토데스크, 산업별 최신 3D 솔루션 발표 (2008-04-16)
•	하이닉스, 최고속 모바일 LPDDR2 개발 (2008-04-08)
•	시높시스와 SMIC, 90nm 기준설계 공정 발표 (2008-03-20)
•	몰레큘러, 임프린트 툴 제품군 출시 (2008-03-11)
•	롬 앤 하스, 소자 분리용 차세대 패드 출시 (2008-02-29)
•	디직스세미콘, 로봇청소기 '디지로보' 출시 (2008-02-27)
•	터보테크, 터치윈도우용 레이저 장비 본격 양산 (2008-02-25)
•	인쇄식 전자회로에 적합한 NEC의 탄소나노튜브 트랜지스터 (2008-02-21)
•	포스텍 조문호 교수, 스스로 성장하는 대면적 나노와이어 개발 (2008-02-19)
•	도시바, 43nm CMOS 기술로 16기가비트 NAND 개발 (2008-02-13)
•	UMC 65nm LL 공정에 적합한 메모리 컴파일러 (2008-02-12)
•	3분 이내에 3,150psi로 경화되는 접착제 (2008-01-31)
	공정/제조 신제품 더 보기

뉴스 및 동향
•	LG디스플레이, TFT 공정에도 롤 프린팅 공법 적용 (2008-05-09)
•	SoC 개발, 일정 지연으로 발목 잡혀 (2008-05-09)
•	프리스케일, 중국 업체와 자동차 전자장치 개발 협력 (2008-05-09)
•	안철수, 교수로 돌아오다...전문가 양성에 힘 쏟을 것 (2008-05-08)
•	인텔-마이크론 낸드합작사, 공장 가동 연기 (2008-05-08)
•	SMIC, 범용 DRAM 사업 중단 합의 (2008-05-08)
•	현대기아차-MS, 전략적 제휴 체결 (2008-05-08)
•	JVC, 태국을 LCD TV 생산 기지로 (2008-05-08)
•	Oerlikon, 중국에 태양열 모듈 생산 라인 오픈 (2008-05-08)
•	MS, 야후 인수 포기...야후는 미련 남아 (2008-05-07)
•	시만텍, 2008 회계연도에 13% 성장 달성 (2008-05-07)
•	삼성전자-인텔-TSMC, 450mm 웨이퍼 규격전환에 힘 모아 (2008-05-07)
•	씨게이트, 신임 CFO로 패트릭 오말리 임명 (2008-05-07)
•	ST와 NXP의 무선 사업부 합병의 의미는? (2008-05-07)
•	한글과컴퓨터, 김수진 대표이사 단독 선임 (2008-05-06)
	공정/제조 뉴스 및 동향 더 보기

기술 기사
•	사인오프가 45nm 공정에서 갖는 중요성 (2008-05-02)
•	성공적인 전기 스위치 음향, 어플리케이션 맞는 설계로 (2008-03-17)
•	필요한 수율 달성을 위해서 함께 힘을 모아야 할 때 (2008-03-03)
•	고감도 이미지 센서 개발에 태양 전지 기술 이용한다 (2008-03-03)
•	전자 엔지니어들이 꼽은 유망 기술 (2008-02-18)
•	PCB 설계툴을 선택할 때 고려해야 할 사항들 (2007-12-17)
•	물리적 센서, MEMS 컨슈머화 물결의 진앙지로 부상 (2007-12-03)
•	가전 및 차량용 이미지 센서 위한 저가, 슬림 패키징 (2007-11-16)
•	견실한 투자 이어지고 있는 MEMS와 나노테크 분야 (2007-11-01)
•	자동차 전자제품의 통합 실현한 표준 및 공정 (2007-10-29)
•	RoHS 현주소: 문제점 산적, 그러나 생각보다 가까이에 (2007-10-01)
•	실리콘 윤곽선 예측기로 설계상의 장애물 피하려면 (2007-09-17)
•	넓은 대역의 광원 이용한 65nm 디자인의 결함 포착 (2007-09-17)
•	생산 기지의 아시아 이전으로 인한 부품 전략의 변화 (2007-09-03)
•	맞춤화 가능 MCU 이용한 알고리즘 실행 최적화 (2007-08-16)
	공정/제조 기술 기사 더 보기

어플리케이션 노트
•	플립칩과 CSP 기술 및 어플리케이션에 대한 이해 (2007-07-31)
•	LLP(leadless leadframe package)에 대해 (2007-07-31)
•	새로운 배선사후 분석 기법의 필요성 (2007-07-30)
•	플립칩 및 CSP(chip-scale package) 기술과 그 어플리케이션에 대한 이해 (2007-07-30)
•	무연 리드프레임 패키지(LLP) (2007-07-30)
•	PiP(Pin In Paste) 어플리케이션 가이드 (2007-06-27)
•	칩 스케일 패키지를 언더필한 Microfil 웨이퍼 레벨 (2004-06-17)
•	Micro SMD 웨이퍼 레벨 칩 스테일 패키지 (2004-06-17)
•	품질 및 신뢰성에 관한 보고서 (2002-12-05)
•	새로운 내열 에나멜선: '폴리이미드-실리카 하이브리드 에나멜선' (2002-06-20)
•	변형 HEMT 에피텍셜형 웨이퍼가 발전된 MDVPE (2002-06-20)
•	반도체 레이저의 대량 생산에 적합한 VGF 과정으로 성장된 저전위 집적도의 GaAs 웨이퍼 (2002-06-20)
•	MOVPE에 의한 마이크로웨이브 디바이스용 대형 III-V 합성 반도체 에피텍셜 웨이퍼의 대량 생산 기술 (2002-06-20)
•	고융통성 및 전방향 감지를 하는 'JAMCAT' 압력 감지 케이블 스위치 (2002-06-20)
•	IRP의 SST-1에 맞는 전선관 컨덕터 케이블의 성능 (2002-06-20)
	공정/제조 어플리케이션 노트 더 보기

PDF TOP 10

1. 배터리 관리로
안전성 향상 (4,535)

2. M68HC08 및 HCS08 MCU 위한
직렬 부트로더 (2,597)

3. TVS 다이오드 회로를 위한 어플리케이션 (2,431)

4. TVS 디바이스에
대한 개요 (2,280)

5. NE5532/34 이용한 오디오 회로 (2,235)

6. 화면 뒤에 숨은 TV 기술 (833)

7. LCD TV 파워 서플라이 실행하기 (715)

8. C8051FXXX PCB 디자인 노트 (556)

9. A 2.xGHz 와이맥스 직접 변환 트랜스미터 (466)

10. MCU 상에서 IIC 모듈 이용 방법 (247)

중요 기사

•	[SEMICON 2008] 올해는 FPD 장비 뜨고 반도체 장비는 주춤
•	[SEMICON 2008] 한국 반도체 산업의 현재와 미래를 한 자리에!
•	플래시보다 저렴한 테라바이트급 메모리 칩이 온다
•	인텔, 45나노미터 프로세서 등 차세대 프로세서 16종 발표
•	팹라이트/팹리스 모델 지향 추세에 대하여
•	퀄컴, 브로드컴과의 특허 소송에서 불운 계속돼
•	2008년 반도체 수익, 기대치에 부응 못할 듯
•	한국 IDC의 2008년 국내 IT 시장 10대 전망
•	초읽기 들어간 하이-k 32nm 경쟁, 해결과제 산적(1)
•	ETRI, Ka대역 위성중계기 국산화 마침내 성공
	중요 기사 전체 보기

최신 기술 기사

•

사인오프가 45nm 공정에서 갖는
중요성

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HDMI의 제품 상호 운용성 문제
테스팅 프로그램으로 해결해

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지능형 네트워크 인터페이스 컨트롤러 이용해 구현하는 성능 극대화

•

PLL이 직렬 데이터 아이 다이어그램에 미치는 영향

•

음성 엔진 설계에서 품질과 성능을
보장하려면

•

3G LTE 개발에 빠른 테스트 솔루션 필요해

•

포터블용 리튬이온 배터리의
충전관리 시스템 설계

•

무선 USB 위한 UWB의 전송 속도 및 품질 테스트

•

모델 기반 설계 통한 메카트로닉
시스템 개발

•

휴대폰용 GPS의 성능향상
밑바닥부터 다시 설계해야

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모바일폰의 GAN 기능을 검증하고
테스트하는 방법

•

디지털 TV의 비용 효율적인 전력
설계

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