신제품
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비용 낮추고 처리량 높여주는 150mm SiC (2010-09-08)
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효율성 표준 높여주는 새로운 터보분자 펌프 (2010-09-08)
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20nm 메모리, 로직 칩 제공하는 CVD 시스템 (2010-09-06)
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AMK, 반도체 증착장비 FCVD ‘이터나(Eterna)’ 출시 (2010-09-01)
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스테인레스 스틸, 플라스틱 내의 리셋 스위치 (2010-08-24)
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프로세스 개발 시간 줄여주는 사용하기 편한 리플로우 머신 (2010-08-23)
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무할로겐, 무납의 솔더 페이스트 (2010-08-18)
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라인 러닝 유지하는 문제 해결 소프트웨어 (2010-08-17)
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알루미늄 하우징의 저단면도 권선 저항기 (2010-08-06)
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180fps에서 4Mpixel 제공하는 검역 카메라 (2010-07-28)
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트윈 배치 로봇 기능 갖춘 픽-앤-플레이스 머신 (2010-07-23)
- 옴니비전, 1.1미크론 후면 조명 픽셀 도입 (2010-03-15)
- 윈드리버, 항공우주방위산업용 ‘VxWorks DO-178B’ 플랫폼 업데이트 (2010-02-22)
- 노벨러스, 자외선 열공정 장치 선보여 (2010-02-02)
- 지멘스 PLM 소프트웨어, 신규 DM 솔루션 출시 (2010-01-29)
뉴스 및 동향
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어플라이드 머터리얼즈, 3D 칩 위한 팹 툴 출시 (2010-09-09)
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중국 청두, 차세대 첨단기술 허브로의 도약을 꿈꾼다! (2010-09-08)
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전자 업계가 짚어봐야 할 15가지 쟁점 (2010-09-08)
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NXP, “HPMS 기술이 반도체 산업 혁신 이끌 것” (2010-09-08)
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Semico 인덱스, 2010년 8월 처음으로 하락세 보여 (2010-09-06)
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2010년 전망, 상반된 시나리오...3개월 후에 결정나 (2010-09-06)
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인텔, PC 판매 약세로 매출 전망 하향조정 (2010-09-03)
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북미 칩 제조업체들, 시장 모멘텀 유지 (2010-08-31)
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VLSI, IC 및 팹 툴 전망 상향조정 (2010-08-30)
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인텔, 노키아와 첫 공동 연구센터 설립 (2010-08-27)
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2분기 칩 제조 설비 가동률, 95.6퍼센트 기록해 (2010-08-25)
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새로운 변신 꾀하고 있는 TSMC, 향후 행보는? (2010-08-24)
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7 시리즈: “FPGA의 시간이 마침내 도래했다!” (2010-08-24)
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중국, 슈퍼컴퓨팅 강국 대열에 합류 (2010-08-23)
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이탈리아 최대 태양광 패널 공장 설립된다 (2010-08-11)
기술 기사
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극한 온도에서 신뢰성 보장하는 고온 전자장치의 설계
(2010-07-01)
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RGB LED로 구현하는 멀티컬러 사인 어플리케이션 (2009-09-01)
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첨단 보정 및 테스트 방법 통한 모바일 장치 비용절감 (2009-04-01)
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DI 모듈 채널 수의 비약적 증가, 디지털 입력 시리얼라이저로 (2008-10-16)
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홀 효과 센서 통합 ASIC 이용한 전류 트랜스듀서의 축소 (2008-10-16)
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고속, 고신뢰성 커넥터의 선택 통한 의료용 이미징 장비의 성능 향상 (2008-09-17)
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ASIC과 FPGA의 단점 보완해 주는 ARM 기반의 MPCF ASIC 기술 (2008-05-16)
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사인오프가 45nm 공정에서 갖는 중요성 (2008-05-02)
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성공적인 전기 스위치 음향, 어플리케이션 맞는 설계로 (2008-03-17)
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고감도 이미지 센서 개발에 태양 전지 기술 이용한다 (2008-03-03)
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필요한 수율 달성을 위해서 함께 힘을 모아야 할 때 (2008-03-03)
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전자 엔지니어들이 꼽은 유망 기술 (2008-02-18)
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테스트 고려한 설계시의 전력관리 방법 (2008-01-05)
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PCB 설계툴을 선택할 때 고려해야 할 사항들 (2007-12-17)
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물리적 센서, MEMS 컨슈머화 물결의 진앙지로 부상 (2007-12-03)
어플리케이션 노트
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90nm 5V Async SRAM으로 마이그레이션 하기 (2010-07-13)
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PCB에 QFN 스택 다이 센서 솔더링하기 (2010-05-24)
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페어차일드의 Power56 사용 가이드라인 (2009-11-30)
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표면 실장 디바이스 위한 솔더 리플로우 가이드 (2009-09-15)
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Power QFN 기술 검사 어플리케이션 노트 (2009-09-11)
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DS1991L multiKey iButton의 대안 (2009-09-10)
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대량 생산에서의 MEMS on-wafer 평가 (2009-04-13)
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열 싱크의 특징에 대해 (2009-02-02)
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페어차일드의 microcoupler용 표면 실장 기술 어셈블리 가이드라인 (2009-01-30)
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0.800mm 피치 디바이스 위한 보드 마운팅 어플리케이션 노트 (2009-01-19)
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ESD 보호 요구에 영향 미치는 통합 회로 추세 (2008-11-04)
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FBGA 위한 솔더 마스크 및 트레이스 추천 (2008-09-25)
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LLP(leadless leadframe package)에 대해 (2007-07-31)
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플립칩과 CSP 기술 및 어플리케이션에 대한 이해 (2007-07-31)
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무연 리드프레임 패키지(LLP) (2007-07-30)
리소스센터
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개발 - 정형 검증이란 무엇인가?
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설계 - 차세대 원격검침의 에코 시스템, 보안 위협 및
대응책 - RGB LED의 구동 위한 비용 효율적인 조명 솔루션
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