신제품
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윈드리버, 항공우주방위산업용 ‘VxWorks DO-178B’ 플랫폼 업데이트 (2010-02-22)
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노벨러스, 자외선 열공정 장치 선보여 (2010-02-02)
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지멘스 PLM 소프트웨어, 신규 DM 솔루션 출시 (2010-01-29)
- LG전자, 카메라 2개 장착 로봇청소기 선봬 (2009-12-15)
- TI, 스포츠 시계에 적용 가능한 ‘eZ430 크로노스’ 발표 (2009-12-04)
- 노벨러스, 22나노 구리 전기도금 설비 발표해 (2009-11-12)
- KEC, PKG 탑재 TVS 다이오드 개발 (2009-07-16)
- 유연성 제공하는 초박형 칩 실딩 (2009-07-03)
- CSR의 소프트웨어 개발키트, 스테레오 헤드셋 제품 개발 시간 단축 (2009-06-29)
- 인피니언, MIPAQ 베이스 모듈 양산 시작 (2009-06-16)
- 소노스캔의 수동 작업 제거해 주는 웨이퍼 검사 시스템 (2009-06-10)
- 8nm용 전자빔 리쏘그래피 툴 (2009-06-04)
- KLA-TENCOR와 TEL, 모델링 및 라이브러리 생성 패키지 출시 (2009-05-19)
- 다이 크기 줄여주는 0.18µm RFCMOS 디자인 키트 (2009-04-23)
- 스팬션, 데이터센터 전력 문제 해결 위한 “그린 메모리” EcoRAM 선보여 (2009-04-23)
뉴스 및 동향
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인텔, 나노스케일 파워 스토리지의 혁명을 꿈꾸다! (II) (2010-03-11)
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인텔, 나노스케일 파워 스토리지의 혁명을 꿈꾸다! (I) (2010-03-10)
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에디터들이 꼽은 ISSCC 서프라이즈 (II) (2010-03-09)
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노벨러스, 1000번째 VECTOR PECVD 설비 출하 (2010-03-09)
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에디터들이 꼽은 ISSCC 서프라이즈 (I) (2010-03-08)
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삼성 파운드리의 성공이 예견되는 이유 여섯 가지 (2010-03-05)
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시스템베이스, IIC China 전시회 참가 (2010-03-03)
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미 IT 업계, 엔지니어링 분야 경쟁력 살리기 “총력” (2010-03-03)
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필리핀 전자 업계, 움츠렸던 어깨 펴고 성장가도 준비중 (2010-03-02)
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맥시코가 인정한 친환경 기업, 삼성전자 (2010-03-01)
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동부하이텍, 멘토 툴 도입으로 설계 지원 강화 (2010-02-26)
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삼성전자-자일링스, 차세대 28나노 파운드리 협력 (2010-02-24)
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ABI 분석: LTE 기지국 출하량, 불충분해 (2010-02-19)
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2010년 반도체 업계가 기대되는 열 가지 이유 (2010-02-19)
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GlobalFoundries, 파운드리 비즈니스의 판도 변화 꿈꾼다 (2010-02-16)
기술 기사
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RGB LED로 구현하는 멀티컬러 사인 어플리케이션
(2009-09-01)
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첨단 보정 및 테스트 방법 통한 모바일 장치 비용절감 (2009-04-01)
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DI 모듈 채널 수의 비약적 증가, 디지털 입력 시리얼라이저로 (2008-10-16)
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홀 효과 센서 통합 ASIC 이용한 전류 트랜스듀서의 축소 (2008-10-16)
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고속, 고신뢰성 커넥터의 선택 통한 의료용 이미징 장비의 성능 향상 (2008-09-17)
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ASIC과 FPGA의 단점 보완해 주는 ARM 기반의 MPCF ASIC 기술 (2008-05-16)
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사인오프가 45nm 공정에서 갖는 중요성 (2008-05-02)
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성공적인 전기 스위치 음향, 어플리케이션 맞는 설계로 (2008-03-17)
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고감도 이미지 센서 개발에 태양 전지 기술 이용한다 (2008-03-03)
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필요한 수율 달성을 위해서 함께 힘을 모아야 할 때 (2008-03-03)
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전자 엔지니어들이 꼽은 유망 기술 (2008-02-18)
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테스트 고려한 설계시의 전력관리 방법 (2008-01-05)
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PCB 설계툴을 선택할 때 고려해야 할 사항들 (2007-12-17)
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물리적 센서, MEMS 컨슈머화 물결의 진앙지로 부상 (2007-12-03)
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가전 및 차량용 이미지 센서 위한 저가, 슬림 패키징 (2007-11-16)
어플리케이션 노트
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페어차일드의 Power56 사용 가이드라인 (2009-11-30)
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표면 실장 디바이스 위한 솔더 리플로우 가이드 (2009-09-15)
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Power QFN 기술 검사 어플리케이션 노트 (2009-09-11)
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DS1991L multiKey iButton의 대안 (2009-09-10)
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대량 생산에서의 MEMS on-wafer 평가 (2009-04-13)
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열 싱크의 특징에 대해 (2009-02-02)
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페어차일드의 microcoupler용 표면 실장 기술 어셈블리 가이드라인 (2009-01-30)
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0.800mm 피치 디바이스 위한 보드 마운팅 어플리케이션 노트 (2009-01-19)
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ESD 보호 요구에 영향 미치는 통합 회로 추세 (2008-11-04)
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FBGA 위한 솔더 마스크 및 트레이스 추천 (2008-09-25)
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LLP(leadless leadframe package)에 대해 (2007-07-31)
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플립칩과 CSP 기술 및 어플리케이션에 대한 이해 (2007-07-31)
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무연 리드프레임 패키지(LLP) (2007-07-30)
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플립칩 및 CSP(chip-scale package) 기술과 그 어플리케이션에 대한 이해 (2007-07-30)
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새로운 배선사후 분석 기법의 필요성 (2007-07-30)
리소스센터
- [Avago] ALM-1912: GPS 필터-LNA-필터 프론트엔드 모듈
- [Cypress] PSoC 3 및 PSoC 5 아키텍처 TRM
- [Cypress] CY3274 프로그래머블 고전압 전력선 통신 개발 키트
- [Avago] Avago Technologies 대체 에너지 및 재생 에너지 비디오
- [Cypress] 통신 - PSoC를 위한 모스 디코더 - AN2124
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- [Cypress] 고성능 저전력 PSoC 3
- [Avago] 재생 에너지 애플리케이션을 위한 광섬유 및 절연 솔루션 브로셔
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중요 기사
최신 기술 기사
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- USB 3.0의 전류제한 솔루션 최적화
- MEMS 센서가 컨슈머 어플리케이션의 변혁 촉진해
- 보다 진보된 이미지 떨림 보정, DSP로 구현해
- 충격과 에러에 보다 강한 자동차 인포테인먼트용 SSD 스토리지
- LED 백라이트 디스플레이의 드라이버 보호
- 차세대 플래시 MCU에서의 비용대 성능비 개선
위한 기술과제 - HomePNA로 구축하는 홈 엔터테인먼트 네트워크
- DSP에서의 병렬 프로세싱, 온칩 오프로드 엔진으로 구현해
- 음향에 생명 불어넣는 디지털 시대의 아날로그
오디오 - 고속 어플리케이션 위한 플러깅 가능형 입출력
솔루션 - FPGA 플랫폼 제어 통한 산업용 모터 효율의 극대화
